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IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

作者:时间:2017-12-29来源:拓墣产业研究院收藏

  台积电2016年以16nm制程代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201712/373781.htm

  市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI),台积电积极提供这项整合性服务,法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。

  代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者

  尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律,但芯片、系统和软件技术仍将持续进展,厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调,从台积电率先开发InFO技术被Apple采用后,不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色,主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程,此领域为代工厂商的强项。

  此外,这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出,理论上开发进度会比专业封测代工厂商快,因此未来在先进封装技术领域及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色。

  封测厂商将受益于Apple采用台积电InFO广告效应

  虽然台积电推出InFO使得封测厂商失去原先客户本来会下在封测代工厂商的订单,然InFO及WLCSP等晶圆级封测技术的种种优势,使得行动装载尺寸更加轻薄,并且在如此有限空间内提供更多I/O数及优异的散热效果,使处理器能发挥其最佳效能。

  在Apple采用后市场反应良好,对客户及市场来说将形成广告效应,提升其他客户采用意愿,成为封测厂商的商机,加上台积电封测业务目前仅服务少数在台积电下单的晶圆代工客户,封测厂商仍有其他目标客户能经营发展,例如2016年Qualcomm和海思,以及2017年Infineon向日月光下单Fan-Out,即是受益于广告效应的最佳例证。



关键词: IDM 晶圆

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