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2020年夏天，芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发，准备迎接一场大胜。然而，麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester
Research的研究总监格伦·奥唐奈(Glenn
O‘Donnell)解释说：“简而言之，英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布，该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年，实际上这意味着英特尔已经承认再次落后于竞争对手。在经历了多年的错位押注、制造延迟和领导层更迭之后，这家此前无可争议的芯片制造之王发现自己面临着几十年来从未面临过的竞争，同时也发现自己正处于公司的谷底。2
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英特尔 IDM 2.0
市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶圆厂）厂商与IDM（集成设备制造商）厂商的销售增长率在历史上有很大不同（图1）。通常，Fabless 厂商所记录的销售增长率要高于IDM所显示的增长率。实际上，有史以来第一年IDM厂商IC销售增长过Fabless 。上一次出现这种情况是2010年，当时IDM IC销售量增长35％，Fabless 厂商销售额增长29％。
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fabless IDM
新闻重点· 宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovati
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英特尔 IDM 2.0
在南京“2020世界半导体大会”期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析了百年变局的机会，指出2020年上半年世界集成电路的销售增长都来自中国，过去一二十年来我们在慢慢减少对国外的依赖。关于下一步发展，我们要重视IDM，加大科技创新。
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集成电路 产业 市场 IDM 创新
8月14日，第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)在深圳会展中心拉开行业交流大幕，上千家电子行业知名企业汇聚于此。在本次展会上，造物工场带来了从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品，向观众展示基于互联网+协同制造，实现数字化、信息化服务创新，融合产品方案、电路设计及电子工程服务的一站式硬件创新服务平台，吸引了众多观众在展台驻足参观、咨询、体验。专注于为智能硬件、通信、物联网、工业控制、汽车电子、军工、航空航天、医疗、新能源等领域，造物工场提供IDM一站式在线下单、IDH服务、高速PCB设计、E
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CITE 2020 IDM
8月15日，由CITE 2020、造物工场主办的“2020造物IDM技术论坛”在深圳会展中心举行，邀请到深圳高促会、中科院深圳先进技术研究院、广东赛迪工业和信息化研究院、金百泽科技等相关机构和企业的嘉宾齐聚一堂，共同为电子产业中IDM发展献计献策，并展望2020年IDM的新商机、新模式与新亮点。深圳市高科技协同创新促进会的秘书长尹辉首先做开场致辞，她表示金百泽旗下的造物工场从研发设计端到制造端，提供了贯穿客户全产业链全生命周期的优质服务。充分发挥了技术研发灵活、产业聚焦精准、企业奋斗拼搏的特点，造物IDM
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IDM CITE 2020 ARM
如今“颠覆性”一词可能被过度使用，但它通常只适用于一种技术。例如，当90年代末期PC产业真正开始腾飞时，半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力，但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切，这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术，以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来，物联网（IoT）一直被视为是这一触发器，但或许由于其迥然不同的性质，它尚未真正产生这样的影响。但是，现在随着5G技术的出现，对人工智能的兴趣和发展的增加，云计算的持续重要性，以及增强/
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IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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IC SoC IDM
近日，杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》（以下简称《重点实施项目》）与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》（以下简称《重点预备项目》），提及了多个半导体项目。
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IDM 存储 12英寸晶圆 杭州
安森美收购格芯晶圆厂再次证明在模拟和电源半导体方面，轻资产只限于数字半导体领域，增加自有产能是各大巨头竞相投资的重点，没有先进的工厂，你就别想称霸模拟半导体市场。
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安森美 格芯 晶圆厂 IDM 模拟
近几年，人工智能热度有增无减，导致大量资本涌入该行业，人工智能创业公司数量几何式增长，市场规模持续扩大。同时，人工智能发展上升成为国家战略，国家层面会在资源、政策、技术都给予支持，单从人工智能行业(无论是技术还是市场)来说，中国会在未来10到20年超越国外。但是，中国还存在薄弱处，AI芯片。 据最新数据显示，2017年中国人工智能市场规模达到237亿元，同比增长67%，预计2018年中国人工智能市场增速将达75%。截至2018年6月，中国人工智能企业数量已达到1011家，位列世界第二。 2007年
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三星 IDM 芯片
从苹果第一代iPhone诞生代表的智能手机时代开始，CMOS图像传感器一直处于庞大且快速增长的市场需求和不断提升的用户体验驱动技术升级的变革中。拍照和摄影作为其主要应用，不断涌现的新应用、新型设备和创新技术，正进一步重塑CMOS图像传感器产业。 市场研究机构数据显示，2016年CMOS图像传感器市场达到116亿美元，其中亚洲市场的份额在逐步扩大中。CMOS图像传感器是一种采用数字处理的模拟器件，业界一直遵循“one application, one pixel, one process”原则。因此在
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CMOS IDM
台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。
市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。
IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者
尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但
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IDM 晶圆
存储器尤如一座大山，摆在中国半导体业面前。不过既然已经决定发展存储器产业，就没有退缩的余地。
中国半导体业发展有其特殊性，它依国家实力作为后盾，尽管西方阵营在“唱衰”中国存储器产业的发展。然而不可否认的是，他们也在担心中国存储器业的成功。
现阶段中国存储器产业已经积聚了三股力量，包括长江存储，晋华及王宁国主导的合肥长鑫，它们各有特色，采用不同的策略。不过至于哪家能取得成功，要看2018或2019年的结果，目前尚不好预言。
中国存储器业的初级目标
按中国台
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IDM 存储器
近年来，中国集成电路产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。但是集成电路依然长期占据我国进口第一大行业的位置，在这个时刻“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。
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集成电路 IDM
idm介绍
IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.
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