近几年，人工智能热度有增无减，导致大量资本涌入该行业，人工智能创业公司数量几何式增长，市场规模持续扩大。同时，人工智能发展上升成为国家战略，国家层面会在资源、政策、技术都给予支持，单从人工智能行业(无论是技术还是市场)来说，中国会在未来10到20年超越国外。但是，中国还存在薄弱处，AI芯片。 据最新数据显示，2017年中国人工智能市场规模达到237亿元，同比增长67%，预计2018年中国人工智能市场增速将达75%。截至2018年6月，中国人工智能企业数量已达到1011家，位列世界第二。 2007年
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三星 IDM 芯片
从苹果第一代iPhone诞生代表的智能手机时代开始，CMOS图像传感器一直处于庞大且快速增长的市场需求和不断提升的用户体验驱动技术升级的变革中。拍照和摄影作为其主要应用，不断涌现的新应用、新型设备和创新技术，正进一步重塑CMOS图像传感器产业。 市场研究机构数据显示，2016年CMOS图像传感器市场达到116亿美元，其中亚洲市场的份额在逐步扩大中。CMOS图像传感器是一种采用数字处理的模拟器件，业界一直遵循“one application, one pixel, one process”原则。因此在
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CMOS IDM
台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。
市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。
IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者
尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但
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IDM 晶圆
存储器尤如一座大山，摆在中国半导体业面前。不过既然已经决定发展存储器产业，就没有退缩的余地。
中国半导体业发展有其特殊性，它依国家实力作为后盾，尽管西方阵营在“唱衰”中国存储器产业的发展。然而不可否认的是，他们也在担心中国存储器业的成功。
现阶段中国存储器产业已经积聚了三股力量，包括长江存储，晋华及王宁国主导的合肥长鑫，它们各有特色，采用不同的策略。不过至于哪家能取得成功，要看2018或2019年的结果，目前尚不好预言。
中国存储器业的初级目标
按中国台
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IDM 存储器
近年来，中国集成电路产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。但是集成电路依然长期占据我国进口第一大行业的位置，在这个时刻“两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。
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集成电路 IDM
近日，国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。
两家公司亮丽的财报印证了此前关于晶圆代工销售占比(在整个IC市场中)将逐年升高的判断，显示制造业正在成为继IC设计之后带动中国IC产业快速成长的另一重要驱动力。此前发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中将制造作为推动中国集成电路成长的基础。
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IDM 半导体
三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。
芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。
据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald)
尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来
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IDM 晶圆
“他山之石可以攻玉。”借鉴日韩以及我国台湾地区的经验，可以更好地探索出一条适宜中国大陆当前发展存储产业的路径——抓住重大技术变革机遇期，在打造龙头骨干IDM企业的同时，也不应放松存储业生态集群的培育。
产业面临技术革新机遇
过去30余年中，全球存储器产业经历了两次区域性的产业转移：20世纪80年代存储产业重心从欧美国家转移到日本，90年代从日本转移到韩国。
目前，从事DRAM生产开发的企业不下40家，但是这个行业一直都处于不断兼并重组之
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IDM 存储器
建立适宜的存储产业环境越来越重要，而不能将目光只盯在一家企业的打造上，忽略了整个配套产业的培育。
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IDM 存储
IDM的一条龙能力，向来是检验一个国家半导体产业水准的标杆。美国和日本高居前两位，欧洲第三，韩国第四。比起设计领域的突飞猛进，中国大陆的IDM还主要集中在模拟版块。另外，世界前10强2015年合计1591亿美元产值，中国本土产值只有100亿人民币左右，未来的挑战，简直有点逆天了! IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer) 垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的
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IDM 半导体
研调机构ICInsights预估，今年前10大整合元件製造(IDM)厂营收将持平表现，反观前10大IC设计厂则恐将衰退5%，这将是史上第2度IDM厂表现优于IC设计厂。 ICInsights指出，2010年动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NANDFlash)市场分别大幅成长75%及44%，带动当年半导体IDM厂营收成长达35%。 IC设计厂因普遍并未受惠DRAM与NANDFlash市场高度成长，2010年IC设计厂营收仅成长29%，是史上首度IDM厂表现优于IC设计厂。 ICI
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IDM IC设计
根据市调公司IC Insights与全球半导体联盟(GSA)共同发布的2016年版最新晶圆代工调查报告《The Foundry Almanac》，在2015年出货至系统制造商的全球半导体市场销售中，约有将近38%都来自晶圆代工厂所制造的产品，这一数字较2010年的26%以及2005年的21%更大幅成长。
该新报告显示，在2015年，销售至无晶圆厂半导体供应商、整合元件制造商(IDM)与系统业者的整体IC代工销售额创下了501亿美元的新高记录，但今年的营收大约仅成长5%，较2013年与 2014分
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晶圆 IDM
根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。
此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。
晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到
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晶圆 IC IDM
手机芯片市场早已进入寡头竞争的时代，任何后进公司想要在既有的道路上去挑战现有寡头都不可能成功，最理性的战略选择就是退出或者选择一条不一样的道路去颠覆现有的产业格局。而所谓新一轮洗牌的到来，除非出现新的颠覆性的技术，否则无异于痴人说梦。
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IDM 手机芯片
整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。
据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。
至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。
日本富士通(Fujitsu)近期进行营运策略调整，退出半导体制造领域，其中，三重县厂分割成立新公司，引进晶圆代工
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20nm IDM
idm介绍
IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.
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