受到日元强劲升值冲击，日本IDM厂近期公布的财报，均出现严重亏损赤字，为了有效降低生产成本，并分散产能降低地震等天灾风险，包括东芝、瑞萨、富士通、索尼等日本IDM厂，近来积极提升委外代工比重，除了晶圆双雄台积电及联电受惠，封测厂如日月光、硅品、京元电、硅格等亦获订单，连过去很少拿到订单的生产链服务业者如思源、力旺、创意、智原等，也开始获得日商青睐而取得订单。
日本311大地震后，过去习惯自行生产制造的日本IDM厂，已经改变作法，开始更确实的执行资产轻减(asset-lite)或轻晶圆厂(fab-
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IDM 芯片设计
以前在半导体业很流行IDM（Integrated Design and Manufacture），大公司一般都是典型的IDM厂商，可是最近几年却在往fabless趋势发展，难道是社会分工越细，生产效率越高在起作用，越来越多的厂商希望集中精力去做一些事情吗？
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IDM Fabless 晶圆
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。
到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。
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IDM 晶圆 硅片
美银美林证券因半导体库存问题，下修台积电全年获利预估，台积电日前表示，当前经济的确出现诸多变量，但台积电仍致力争取订单，在订单动能仍然强劲下，尚无下修全年营收成长两成的计划。 台积电表示，尊重分析师意见，由于台积电没做财测，不能对美林下修台积电全年获利做任何评论。
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台积电 IDM
BCD半导体(Nasdaq：BCDS)正式在美国纳斯达克交易所上市，开盘价为10.50美元，与10.50美元发行价持平。
BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM)，从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。该公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申请，计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”。发行600万ADS，1ADS=6普通股，拟融资8600万美元。
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BCD IDM
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被关闭，包括6条8吋线(皆非内存厂)、3条6吋线、2条5吋线、1条4吋线、1条3吋线及2条2吋线;近2年合计关闭逾40条生产线，主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8条生产线关闭，包括1条8吋线、3条6吋线、2条5吋线及2条4吋线，也主要是IDM厂房。
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IDM 晶圆
元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将持续扩产，由近期晶圆代工双雄扩产动作来看，凸显业者对于晶圆代工产业未来需求乐观。
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IDM 晶圆
中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期，台湾封测业者的经营压力将日益增加，绝不能轻忽大陆厂势力。
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IDM 封测
工研院(IEK)昨日起一连三天举行“2011科技发展趋势研讨会”，资深产业分析师彭国柱以“金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势”为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单，加上Fabless持续成长，12寸晶圆代工厂产能将供不应求，预料2015年之前，还会有2家晶圆代工厂加入战局。
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IDM 晶圆
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应将更明显，未来日本将与大陆共同成为台系晶圆代工厂成长重要市场。
台积电董事长张忠谋向来看好IDM厂委外趋势，在第2季法说会中他特别指出，虽然2009年台积电在大陆业务营收首度超越日本市场，但2010年台积电在日本业务出现令人惊喜的巨大增长，因此，尽管大陆市场持续走强，但
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IDM 晶圆
半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此，封测业扩产方向以新技术、新产品为主，考量到设备交期的问题，预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加6成之多，都将用来添购机器设备，其中以封装所占比重较高。矽品董事长林文伯在法说会上表示，在需求优于预期以及半导体产业
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半导体 封测 IDM 存储器
日前在中国电子报上见长电科技总经理于燮康的文章“形成IC封装与自主品牌终端产业链”，受到很大的鼓午与启发。
一直以来中国半导体业的发展模式议论颇多，中间有一个代工还是IDM。其实细想两者之间并非没有共存点。至少近期已看到韩国的东部(Dongbu)芯片代工厂，它说代工照做，但要打出部分树自己品牌的产品，即向IDM过渡。
一直以来代工与IDM之间的分界线，在于客户利益，即如果代工也自立品牌，会涉嫌代工厂窃取客户的knowhow，所以代工厂通常不做自主品牌产品是事实。但是
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Dongbu 芯片代工 IC封装 IDM
据iSuppli 公司，尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009 年锐减10.9%之后，2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元，比2009年的178 亿美元增长21%。2010 年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。
如图所示为iSuppli 公司对2004 到2013 年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测
纯晶圆代工厂商可能会
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IDM 晶圆代工
不仅扩充先进制程研发、产能，台积电主流制程技术也将积极抢攻整合组件厂(IDM)的电源管理IC市场，台积电主流技术事业发展处长刘信生表示，目前台积电在电源管理IC约150亿~160亿美元市场市占率约个位数，绝大部分市场由IDM业者把持，不过未来他看好IDM业者产能不足情况下转单到晶圆代工的可能性，同时也将全力扶持台湾IC设计客户抢进此一市场。
刘信生表示，在电源管理市场规模约150亿~160亿美元中，几近8~9成是由IDM业者所把持，目前台积电不论在设计环境与制程平台上都已做足准备，积极抢攻此市场
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台积电 电源管理IC IDM CMOS
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在接受国外媒体专访时，对联发科的经营绩效及策略大为赞许。他公开称赞联发科把芯片卖到大陆，是半导体分工很好的成功案例。
这是张忠谋首次评论自己的客户。张忠谋表示，台积电、台联电共占全球芯片代工产业63%市场占有率，大陆目前是全球最大的市场，很适合发展芯片设计业，大陆现有几百家IC设计公司，可以再进行整合。大陆整合元件制造厂(IDM)可以学习美国，把芯片生产交给代工厂。
此外，张忠谋表示，台积电“过去两个月订单超乎预期”。
张忠谋
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台积电 IC设计 IDM
idm介绍
IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.
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