- 著名市调公司IC Insights今年初发表了一份计共900页的McClean Report，其中对世界代工业的现状及发展作了较为详细的分析。报告称，2013年世界代工业产值达428亿美元，比上年大幅增长了14%，较之世界IC市场近6%的增长率高出了8个百分点，并预计今年代工业将续增12%，达480亿美元，同样高于整个IC市场的6.7%。去今两年世界代工业市场分别占整体IC市场的16%和l7%，成长了l个百分点。该公司并展望，2013～18年间世界代工业还将以每年增长11%的较高速度前进，届时可望达到
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代工业 IDM IC 201407
- 通过观察全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局，工研院产业经济与趋势研究中心表示，未来3年到5年，台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点;透过转投资，台湾IC封测厂扩大规模经济和上下游布局。
据中央社报导，工研院产业经济与趋势研究中心表示，从对全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局观察来看，前十大OSAT厂商，在低中高阶各产品线布局完整;在高阶封装产品线，几乎前十封测大厂投入研发覆晶(FlipChip)封装、系统级封装(SiP)以及2.5D/3DIC封装。
从地区来看
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封测 IDM
- 2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13～15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)，便以“应用引领，共同发展”作为主题，探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径，其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路
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IC IDM
- 2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13～15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2013)，便以“应用引领，共同发展”作为主题，探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径，其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路
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IC IDM
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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IDM 晶圆代工
- iSuppli高级分析师 顾文军
•要成为龙头企业，必须进行多次大规模的并购。
•技术优势、商业模式、市场规模等等，成为企业核心能力。
目前，全球前4大半导体公司分别是英特尔、三星、台积电、高通。巧合的是，4大巨头恰恰是每个领域里面的第一名：Intel是IDM公司，把设计和制造都发挥到了极致，多年稳居半导体龙头老大;三星则是从终端到芯片全部都做;台积电则是Foundry产业的开拓者和绝对的统治者;高通则是Fabless的代表，靠在某一领域无人匹敌的优势以及IP的收
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IDM Foundry
- 世界先进今股东会通过每股配发1元现金股息，总经理方略指出，今年半导体市场预估约成长3~7%，晶圆代工预估成长6~10%，世界先进将适度投资以扩大小线宽高压制程产能，并成为高压制程及功率半导体制程全球晶圆代工的領导厂商之一。
他强调，世界先进除了显示器相关IC(Integrated Circuit，积体电路)、類比IC，特别是电源管理和混合讯号是持续深耕的市场外，在全球綠能节约的大趋势下，预期高压類比，BCD制程，电源管理和分離式功率元件将持续稳定成长，客户群也从无晶圆厂加入更多整合元件(IDM)
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IDM 晶圆代工
- 根据市场咨询公司KPMG的全球半导体调查报告显示，全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。
KPMG预期全球晶片市场的复苏力道将从2013年下半年开始，但在接受该调杳访问的152位半导体公司主管中，有75%的受访者表示该公司的营收成长将在未来一年内实现，较去年63%的受访者比重更高。相较于去年48%的受访者，今年有三分之二的主管预期该公司的员工团队将进一步扩增;此外，还有71%的受访者表示整体产业的获利能力将在未来的一年内持续提
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IDM 晶片 半导体
- CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
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集成电路 IDM SOC
- 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠
过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决，成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制，推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群
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IC IDM RFID
- 拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运 模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据IC Insights统计，在130奈米制程节点时，全球仍有二十二家IDM投入研发，但至22/20奈米世代已大幅减少，仅剩英特尔、三星及IBM具备制造 能力，而主要的晶圆代工厂，则是此一转移过程最主要的受益者。
IC Insights指出，1990年代末，轻晶圆厂及轻资产营运模式开始成形，当时美国数家I
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英特尔 IDM fablss
- 球前20大晶片供应商的第三季营收将较第二季成长约5%。该公司表示：“虽然这一成长数字看来并不足以令人振奋，但它只比过去三十年来第三季整体半导体市场增加平均6%的记录低了一个百
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IDM 晶圆
- 芒果啤酒对于半导体设计与制造业有什么贡献?我从未想象过，在一张来自世界各地的啤酒爱好者的表单中，果味啤酒会通过一项味觉测试。事实证明，芒果啤酒非常好!同样的道理，20nm曾经被认为华而不实，不会投入量产，不会微缩，但事实证明20nm非常好。那些前沿的无晶圆厂商们6个月前还在挠头纠结，现在已经在规划着明年第一季度20nm的流片了。
20nm工艺节点是电子产业的转折点。它带来巨大的动力、性能和面积优势，同时带来了光刻技术、可变性和复杂性等挑战。然而令人欣慰的是，通过在端到端、集成设计流程中使用EDA
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半导体 20nm IDM
- 本文提出在模拟IC产品领域，IC设计公司与代工厂要像IDM厂商一样合作才有更强的竞争力，并介绍了华润上华与本土IC设计公司艾为虚拟IDM合作的具体方法。
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华润上华 模拟IC IDM 201203
- 由于数码电源管理IC具备轻薄短小、且能将数据具体化等特色，全球重要电源管理IC供应商国际整流器公司(IR)看好数码电源管理IC在高阶服务器和笔电上的应用，持续推出新产品。市场预期，代工厂之一的台积电将可受惠。
IR13日由企业功率事业部多相位产品执行总监DeepakSavadatti介绍新产品，他看好台湾与IR合作密切ODM厂，尤其是已布局云端运算领域的厂商，将有助摆脱代工低毛利的情况，今年将是充满机会的一年。
IR为国际整合元件(IDM)厂之一，在去年底传出关闭部分工厂，市场即期待其释出
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台积电 IDM
idm介绍
IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.
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