- 欧洲领先的独立纳电子研究中心IMEC与台积电签署了新的扩充协议。台积电将继续依靠IMEC来扩充其在欧洲的研发实力。
根据协议，台积电将扩展与IMEC作为其核心合作伙伴的关系。在IMEC的核心合作伙伴项目中包括了面向22nm及以下节点技术研发的代工厂、IDM、无晶圆设计公司、轻制造公司和设备材料商。
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台积电 IDM 无晶圆设计
- 国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步，近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片，进一步升级为多功能MEMS感测芯片，半导体业者表示，Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形中又将大幅增加进入障碍。
半导体业者指出，Freescale原本G-Sensor产品是由2颗芯片所封装而成，1颗是单纯控制IC，另1颗则是MEMS感测芯片，但为能够替G-Sensor
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IDM MEMS MCU
- 每一次革命的发起者都会以创新的思维去重新审视世界，而当他们成为统治者之后，又会身不由己地重新回到旧有的逻辑，因为有些规律是无法违背的，如没有企业会和利益过不去，这个简单的道理孕育了Fabless模式，并正将其推向繁荣，同样注定了Fabless不可能Endless发展下去。
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Fabless IDM 200903
- 相比集成电路产业的其他环节，芯片制造业在中国有一个独特的优势，就是地方政府对于支持本地区投资建厂的热情非常高。进入21世纪以来，中国集成电路制造业尤其是芯片代工的狂飙突进也是与地方政府的支持分不开的。然而，产能的扩张与赢利能力的提升是支撑IC企业稳步前行的两条腿，在政府的支持下迈出产能扩张的步伐固然可喜，但如果企业不能持续赢利，甚至被巨额亏损“拖了后腿”，就有跌倒的可能。
中芯国际在长期亏损之后做出了两个大的动作——— 放弃代工&ldq
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IC制造 IDM
- 近来台积电及部分IDM大厂相继跨入MEMS市场，然而亚太优势一直被外界视为联电MEMS的代表。据了解，联电私下已积极抢进MEMS代工市场，准备搬进MEMS机器设备，估计到2008年第4季有机会完成第1条产线，一旦完工后，联电MEMS产线可说是完全正式成立。
由于联电所属的欣兴电子转投资亚太优势，且占有亚太优势相当程度股权，长久以来外界一直认为亚太优势就是联电跨入MEMS市场的代表，且认定联电在部署MEMS市场仅有亚太优势，没想到联电本身会悄悄投入MEMS产能布建。
据了解，联电内部不仅要做
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MEMS 台积电 联电 IDM
- 从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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IC 芯片 代工 半导体 IDM Foundry
- 继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代(skipping-node)现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、消费
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嵌入式系统 单片机 晶圆 摩尔定律 IDM MCU和嵌入式微处理器
- 继整合组件厂(IDM)改走Fab-lite路线，晶圆代工厂亦开始刮起「Capex-Lite」风!台积电甫宣示将大砍2008年资本支出，联电亦表达2008年资本支出显著减少，外界预估2家资本支出减幅都将高达2~3成。值得注意的是，联电董事长胡国强31日指出，先进工艺已出现越代 (skipping-node) 现象，跳过1个世代，等新一代产品问世再采购，然这形成对先进工艺的观望;如果供给面遵循摩尔定律，但需求面却没有每年同步增加40%，市场对于晶圆需求当然会减少。
由于油价高涨、次级房贷阴影未解除、
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嵌入式系统 单片机 晶圆 摩尔定律 IDM 嵌入式
- 台积电投入微机电代工 撼动以IDM为主之产业结构。 据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电又有新动作，内部已组成微机电(MEMS)小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。 过去以来，微机电元件全球主要供应商多为整合元件厂(IDM)，不过愈来愈多无晶圆IC设计业者投入此领域，也让晶圆代工业者意识到商机渐浮现，以目前晶圆代工业者包括加拿大的Dalsa、德国的X-Fab及国内的亚太优势(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微机电元件，而现在台积电的计
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消费电子 台积电 微机电 IDM 嵌入式
- 编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与IDM发展前景的争论不绝于耳，对于IDM与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，希望对我国半导体产业今后发展有所启示。
特邀嘉宾
王阳元 中芯国际集成电路制造有限公司董事长
赵建忠 上海市集成电路行业协会常务副秘书长
莫大康 应用材料(中国)公司顾问
马启元 美中创新协会会长
■主持人 梁红兵
如何评价IDM与代工两种模式？目前有什么新的发展特点？
5两种
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IDM 产业模式 代工 消费电子 中国IC 消费电子
- 在2月28日的美国Electronic Summit2007上，我们访问了Mentor Graphics公司的CEO（首席执行官）兼董事会主席Walden C. Rhines，从他那里得到启发，深感多年来半导体业的分裂与整合从来没有像今天如此深刻动荡过，例如，大的IDM（集成器件制造商）渐渐失去了一张有力的王牌——制造，转而向设计进军。老虎也强强联合，结盟化成为了今天的主旋律。设计世界是平的——新的跨地域的商业模式形成。
IDM向Fab-Lite演化
Walden的讲演中说到，今年1月中旬开始
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IDM
idm介绍
IDM是半导体行业中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer）
Integrated Design and Manufacture
垂直整合制造， 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.
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