盘点+点评：上半年IC并购大事件

　　2017年，这一年注定不平凡，不平凡就注定半导体行业动荡不安。与非网带你一起盘点和点评上半年的IC并购大事件。

　　01、SK集团收购LG Siltron 51%股权

　　1月23日，韩国SK集团宣布，将收购韩国半导体硅晶圆专业厂商LG Siltron，将砸下6,200亿韩元(约600亿日元)收购LG所持有的51% LG Siltron股权。SK和LG已分别于23日举行董事会通过上述收购案。

　　LG Siltron公司名称将在近期内变更为SK Siltron，预估将会和SK Hynix进行合作。据SK指出，LG Siltron 2015年营收为7,774亿韩元、营益为54亿韩元，2016年LG Siltron于全球12寸硅晶圆市场的市占率排名第4位。

　　SK刚于2016年收购半导体制造所需的工业气体厂商OCI Materials，且因SK看好IoT、人工智能(AI)成长潜力，故期望借由收购LGSiltron，加快半导体领域的垂直整合脚步。

　　日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)公布调查报告指出，2020年做为半导体材料的晶圆(包含硅晶圆、SiC基板/氧化镓基板、GaN基板/钻石基板)全球市场规模预估为9,919亿日元，将较2015年(8,841亿日元)成长12.2%。

　　与非点评：

　　SK先是在1月23日吞并了LG Siltron 51%股权，依照韩国商事法规定，母公司必须取得子公司3分之2以上的股权，才有资格变更子公司名称、章程，进行公司合并等各项决议。因此在5月份SK放出消息将“整吞”LG Siltron，这样SK就正式完成了半导体行业从原料到产品的垂直整合。乐金Siltron是一家专门生产半导体用基板的企业，截至去年，在全球的市场份额位居第4位。目前，仅有德国和日本等国家的少数企业拥有半导体基板的制造技术。而乐金Siltron是韩国唯一一家向国际半导体公司大批量提供半导体基板的企业。这样的强强组合让SK在晶圆持续涨价的情况下会持续水涨船高。

　　02、Broadcom收购Cosemi光电业务

　　2月1日，Cosemi科技公司向博通(Broadcom)旗下的Avago科技出售其光电探测器芯片业务，今后Cosemi将会聚焦包括数据中心在内的各种应用的主动光缆AOC业务。出售的具体金额没有公布。根据协议，今后Cosemi仍将可以从Avago获得光电探测器以及激光器芯片等产品。

　　根据Cosemi的计划，他们的AOC产品将会服务汽车、AR/VR、消费电子、企业网和数中心等应用。该公司最近宣布了其HDMI 2.0 4K AOC产品，并计划推出基于多模光纤的100米 100G/200G AOC产品。

　　对于中国光通信企业来说，Cosemi虽然很少新闻，但是并不陌生。这家公司的CTO蒋文斌先生曾经是E2O的创始人，JDSU的光电模块事业部技术总监。也许因为他的关系，Cosemi和国内厂商的联系并不少。过去两年的OFC上，Cosemi都将探测器阵列及相关的组件产品作为参展重点。他们也是国内公司开发高速模块的重要芯片供应商。其实，除了PD，Cosemi还有基于VCSEL的TOSA产品。不过这次新闻稿里并没有提到这部分业务。

　　对于Cosemi来说，他们从本来的PON，中低速芯片业务转向高端的AOC业务，而且获得博通的供应链保证，可能会有更好的发展机会。但是对于中国光模块厂商来说，Cosemi的芯片业务出售给主要竞争对手博通，意味着在高速模块供应链方面未来形势将更加不利。中国光模块厂商的光芯片研发，该加速了。

　　与非点评：

　　Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。收购Cosemi让博通找到进一步打开国内芯片市场的缺口，光电探测器芯片也可以让博通在光纤通信业务上进一步加强。

　　03、Amkor收购NANIUM

　　2月3日，全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。

　　NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图，是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

　　此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本，产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为，在苹果和台积电的引领下，扇出型封装市场潜力巨大。

　　与非点评：

　　安靠Amkor是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。NANIUM是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商，安靠Amkor收购NANIUM属于相同行业的资源整合，安靠增强了自己的半导体封装和测试外包业务实力。

　　04、联发科收购PA厂络达

　　2月10日，联发科宣布，旗下旭思投资将以每股110元新台币，公开收购转投资功率放大器(PA)厂络达15%至40%股权;对照络达当日在兴柜参考价超过99元，溢价约一成，收购规模近10亿元至26.66亿元新台币(约5.75亿美元)。

　　联发科指出，这项公开收购案预定第3季完成，对络达目标是达成100%收购，未来将比照晨星和立锜模式，以子公司方式独立经营，双方并将携手合攻物联网市场。

　　联发科若对络达完成100%收购，总收购规模将逾13亿美元。

　　络达原本就是联发科集团成员之一，目前持股比率约25.6%，络达主要产品线包括手机用PA、射频开关(T/RSwitch)、低噪声功率放大器(LNA)、数字电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器、Wi-Fi射频收发器和蓝牙系统单芯片等。

　　随着市场竞争加剧，且未跟上4G商机，络达去年上半年获利不如预期，税后纯益骤降至8000多万元新台币，年减65%，每股纯益仅剩1.4元，因此去年8月宣布暂缓申请股票上市计划，股价甚至一度跌破50元，没想到最后却是被联发科100%收购。

　　联发科认为，这项收购案将有益于整合集团资源并扩大营运规模，提升全球市场竞争力，预计对于母公司经营绩效将有正面帮助。尤其是双方均布局物联网市场，成为联发科100%收购络达的主因。

　　联发科指出，考虑母公司在物联网市场拓展策略，双方产品运用在相似的消费性产品中，但应用范围互补，待被收购公司成为集团的成员后，将可提供客户一次性采购的便利，同时扩大集团的经营规模、以提升经营绩效与竞争力，在新领域的布局会更广、更快。

　　与非点评：

　　本次收购加强了联发科对于络达的控制，在联发科手机芯片业务疲软的情况下，加强下属公司其他业务的营收也不失为一种投资策略。

　　05、IDT并购GigPeak

　　2月13日，IDT宣布将以每股3.08美元的价格，大约总价格2.5亿美元现金，收购光通信芯片厂商GigPeak(前GigOptix)。这一收购价格代表溢价22%(2月10日收市股价)。收购GigPeak将为IDT带来光连接产品线和与IDT现有实时互联产品互补的技术。

　　与非点评：

　　GigPeak的光互联产品包括各种高速驱动芯片和TIA芯片，CDT芯片以及无线通信芯片等，已经被业内许多领先公司采用。通过这次收购，IDT将具有无缝的超高速电光和射频连接芯片解决方案。