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西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

  • ●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
  • 关键字: 西门子  Solido IP  IC设计  IC 设计  

全球芯片设计厂商TOP10:英伟达首次登顶

  • 得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
  • 关键字: 芯片  英伟达  IC  高通  博通  

欠电压闭锁的一种解释

  • 了解欠压锁定(UVLO)如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时,我们经常使用简化,如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在一定电压范围内工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之间的任何电源电压下正常工作,而具有4 V阈值电压的MOSFET可能在3.5 V至5 V之间获得足够的导电性。但即使是这些基于范围的规范也可能具有误导性。当VDD轨降至2.95V时,接受3.0至3.6 V电源电压的数字
  • 关键字: 欠电压闭锁,UVLO  MOSFET,IC  

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中
  • 关键字: 5G  联电  RFSOI  3D IC  

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

  • 近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%,较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%,归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示,由于电脑领域需求回升,第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%,成本控管及营运效率提升,仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器矽中介层需求推动下,特殊制程占总营收
  • 关键字: 联电  3D IC  

如何减少光学器件的数据延迟

  • 光子学和电子学这两个曾经分离的领域似乎正在趋于融合。
  • 关键字: 3D-IC  

2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

  • 根据Knometa Research的数据显示,2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资,并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。此外,KnometaResearch预计,2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%,2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。截至2023年底,中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%,落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年,中国大陆的产能份额
  • 关键字: IC  晶圆  半导体市场  

国家电网能源专家:为实现“双碳”目标,我国能源系统的发展方向

  • 2023年9月27日,在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间,举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业的发展现状与未来方向。
  • 关键字: 202403  双碳  IC WORLD  

为什么仍然没有商用3D-IC?

  • 摩尔不仅有了一个良好的开端,但接下来的步骤要困难得多。
  • 关键字: 3D-IC  HBM  封装  

模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

  • AbstractTXB0104是应用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒体存储卡)芯片之间通信的双向自动检测电平转换芯片。当系统的软件资源配置不足,需要电平转换芯片自己识别信号传输方向的时候,需要注意外部硬件设计,不然可能会出现挂载时好时坏的失效情况。问题背景:EMMC与AM3352挂载失败,定位为TXB0104工作异常。实测中发现如图中线路所示:1.只有D0通道无信号,因为将D0数据线由主芯片(AM3352)侧飞线到EMMC,D0开始传输数据信号,eMMC挂载正常
  • 关键字: 自动检测  IC  TXB0104  电平  转换端口  

Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC,扩展隔离栅极驱动器产品组合

  • 美国新罕布什尔州曼彻斯特 -  运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布推出高压电源产品组合中的第二款产品。Allegro 的 AHV85111 隔离栅极驱动器 IC 增加了重要的安全功能,同时简化了电动汽车和清洁能源应用(包括 OBC/DC-DC、太阳能逆变器和数据中心电源)中大功率能源转换系统的设计。Allegro 副总裁兼
  • 关键字: Allegro  Power-Thru IC  隔离栅极驱动器  

Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求

  • 2023年11月16日消息,随着汽车的互联性不断提高、技术日益先进,对加强安全措施的需求也随之增加。各国政府和汽车OEM最新的网络安全规范开始包含更大的密钥尺寸和爱德华曲线ed25519算法标准(Edwards Curve ed25519)。为此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日推出最新的信任锚点安全IC(Trust Anchor Security IC) TA101,可满足复杂的汽车和嵌入式安全用例。TA101 支持高达 ECC P521、SHA512、R
  • 关键字: Microchip  TrustAnchor  IC  汽车安全认证  

面向配件生态系统和一次性用品应用的高性价比 安全身份验证解决方案

  • Microchip Technology Inc.安全及计算产品部市场经理Xavier Bignalet如果您对单个配件的身份验证、规范化电子配件生态系统的构建或一次性用品的假冒伪劣处理感兴趣,欢迎阅读本篇博文。我们将介绍最新推出的高性价比安全身份验证IC。看看它们提供了哪些安全特性来帮助您实现反威胁模型。面向一次性用品和配件生态系统的成本优化型安全身份验证 IC不知您是否有注意到,其实我们每天都在经历着各种安全身份验证过程。例如,当您发送电子邮件、将手机插入充电器或打印文档时,后台都有在进行身份验证。本
  • 关键字: Microchip  MCU  IC  

恩智浦全新电池管理系统IC发布,全生命周期提升电池组性能及安全性!

  • 恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV,并且其全生命周期为考量的设计稳健性,可增强电池管理系统的性能,充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性。恩智浦半导体推出了下一代电池控制器IC,旨在优化电池管理系统(BMS)的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力,支持功能安全等级ASIL-D,适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中,以充分挖掘可用容量。锂离子电池因单位体积和重量的能量密度
  • 关键字: 电池管理系统  IC  电芯测量精度  BMS  MC33774  
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ic介绍

目录 一、世界集成电路产业结构发展历程 二、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类:   IC就是半导体元件产品的统称,包括:   1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)   2.二,三极管。   3.特殊电子元件。   再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。 一、世界集成电路产业 [ 查看详细 ]
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