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AI+3D IC加速融合，产业链若各自为战，路在何方？

AI算力需求持续增长，芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合，通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒，并借助高密度互连，为提升芯片系统性能与能效提供了重要...

3D IC AI+3D IC 2026-09-29

瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装

瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多...

瑞萨 GreenPAK IC 2026-09-28

从“能检”到“能替”：中安半导体双装备破局攻坚量检测国产替代

半导体制造中，量检测设备是守护良率的 “标尺” 与 “医生”，贯穿晶圆制造全流程，小到晶圆上的纳米级颗粒缺陷，大到整片晶圆翘曲形变，都需要依靠量检测设备完成识别与监控。在北京 IC WORLD 2026 现场，中安半导体...

中安半导体中安 2026-09-22

STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动

8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·...

STCO 3D IC 2026-08-07

联发科发布涨价函：天玑9600 Pro单颗采购价接近1500元

近日，联发科罕见对外发布涨价函，宣布旗下产品将会进行价格调整。这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏下，或将为IC设计产业新一波涨价揭开序幕。联发科在...

联发科天玑 2026-06-25

深耕3D IC EDA，硅芯科技在先进封装领域换道超车

在后摩尔时代，先进制程迭代放缓、成本高企，2.5D/3D堆叠封装技术成为芯片性能突破的核心路径，也带动3D-IC EDA赛道迎来爆发式增长。作为国内最早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，珠海硅芯科技凭借创始人团队18年的核心...

3D IC EDA 硅芯科技 2026-06-24

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02-01 PSoC4设备运行WS2812RGB+ICLED，发出的数据并不对称是为什么？

abgh668|浏览：2691|回复：1| 2220193197 2024-02-01 21:58:30

11-22 IC设计：5种常见的自恢复设计

睡梦中的雄师|浏览：2290|回复：8| 戈壁滩上绽放 2023-12-01 09:02:00

08-02 IC之间的信号线为什么要接一个小电阻？至少有下面5条作用。

睡梦中的雄师|浏览：1519|回复：1| xqh518 2023-08-04 13:33:51

08-01 CS5366替代GSV2201替代AG9411芯片方案|Typec转HDMI拓展坞|ASL代理商CS5366原理图

qq2755130042|浏览：1522|回复：0| qq2755130042 2023-08-01 14:13:19

07-09 IC之间的信号线为什么要接一个小电阻？至少有下面5条作用。

睡梦中的雄师|浏览：1489|回复：1| xqh518 2023-07-09 11:01:37

10-14 2A开关单节/两节锂电充电管理IC-VAS5175A应用设计注意事项

拜月|浏览：2011|回复：5| 卢风 2022-10-14 23:09:56

08-31 CS5181E单节锂电池充电管理IC特点及应用

芯晶图电子|浏览：1667|回复：1| Hope2022 2022-08-31 19:23:47

08-18 IC的长期稳定性：唯一不变的是变化本身

TI宣传员|浏览：2487|回复：7| xqh518 2022-08-18 15:46:30

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