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算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

EDA/PCB 算力巨头 EDA 晶圆厂 3D IC |2025-12-10
中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

EDA/PCB 集成电路半导体 IC |2025-12-09
IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

国际视野半导体产业嵌入式系统 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成 |2025-11-26
提高效率：IC推动AI发展，AI改变了IC制造

EDA/PCB 提高效率 IC AI IC制造 |2025-10-27
IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

国际视野 IC China |2025-10-20
3D-IC将如何改变芯片设计

EDA/PCB 3D-IC 芯片设计 |2025-10-10
“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

嵌入式系统 RISC-V IC World |2025-09-26
汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车电子汽车应用 3D-IC 人工智能 EDA工具 |2025-09-05
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

EDA/PCB EDA 3D IC 数字孪生 |2025-07-04
西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

EDA/PCB 西门子EDA 3D IC |2025-07-01
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

模拟技术栅极驱动器 IC |2025-03-19
打破 BMS IC 的复杂性

汽车电子 BMS IC 集成电路电池管理系统 |2025-03-01
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

IC China 2024 |2024-11-01
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

元件/连接器东芝电子熔断器 eFuse IC |2024-07-18
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 西门子 Solido IP IC设计 IC 设计 |2024-05-23
全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

EDA/PCB 芯片英伟达 IC 高通博通 |2024-05-14
欠电压闭锁的一种解释

元件/连接器欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

国际视野 IC 晶圆半导体市场 |2024-04-12
国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

电源与新能源 202403 双碳 IC WORLD |2024-03-18
为什么仍然没有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封装 |2024-02-19
模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

电源与新能源自动检测 IC TXB0104 电平转换端口 |2024-01-31
Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC,扩展隔离栅极驱动器产品组合

电源与新能源 Allegro Power-Thru IC 隔离栅极驱动器 |2024-01-11
Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求

汽车电子 Microchip TrustAnchor IC 汽车安全认证 |2023-12-07
面向配件生态系统和一次性用品应用的高性价比安全身份验证解决方案

嵌入式系统 Microchip MCU IC |2023-11-29
恩智浦全新电池管理系统IC发布，全生命周期提升电池组性能及安全性！

电源与新能源电池管理系统 IC 电芯测量精度 BMS MC33774 |2023-10-27
延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
IC行业复苏在即，电子产品销售Q3将环比增10%

国际视野 IC 集成电路 |2023-08-17
爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

智能计算爱芯元智 IC NANSHA |2023-06-20
格力1.5亿元参设创投基金，重点投资孵化IC等产业

格力创投基金 IC |2023-05-11
IC 设计市况不明

EDA/PCB IC |2023-05-09
基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 电源方案

电源与新能源 Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相电源 PWM IC |2023-04-17
什么是混合信号 IC 设计？

模拟技术混合信号 IC |2023-04-14
德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC，支持高密度电源设计

模拟技术德州仪器有源 EMI 滤波器 IC 电源设计 |2023-03-28
晶圆厂货源多元布局，代工报价面临压力

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电源与新能源 IC 电源管理物联网 ADI |2023-03-05

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