标签 3D-IC技术社区
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3D IC产业链依制程可概略区分成3大技术主轴，分别是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵盖芯片前段CMOS制程、晶圆穿孔、绝缘层(Isolation)、铜或钨电镀(Plating)，由晶圆厂负责。为了日后芯片堆叠需求，TSV芯片必须经过晶圆研磨薄化(Wafer Thinning)、布线(RDL)、晶圆凸块等制程，称之为中段，可由晶圆厂或封测厂负责。后段则是封装测试制程，包括晶圆切割、芯片堆叠、覆晶、覆晶强化(Underfill)、高分子封模(Molding)、雷射印码等。查看更多>>

  • 3D-IC资讯

精通IC-CPD设计：关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

IC-CPD 线缆内置控制 2026-01-16

Metalens 提升显微 3D 打印精度

3D 打印 超构透镜 2025-12-19

长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼

长江存储 3D NAND 2025-12-11

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

算力巨头 EDA 2025-12-10

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

集成电路 半导体 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

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DTAS 3D尺寸公差分析-如何定量选择孔销基准?

DTAS 3D 2024-07-17

深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用

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三星CXL全球首创，3D DRAM路线图公布

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