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闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

模拟技术栅极驱动器 IC |2025-03-19
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
打破 BMS IC 的复杂性

汽车电子 BMS IC 集成电路电池管理系统 |2025-03-01
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

IC China 2024 |2024-11-01
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

元件/连接器东芝电子熔断器 eFuse IC |2024-07-18
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

网络与存储 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 西门子 Solido IP IC设计 IC 设计 |2024-05-23
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

网络与存储 3D 内存存储三星 |2024-05-21
全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

EDA/PCB 芯片英伟达 IC 高通博通 |2024-05-14
欠电压闭锁的一种解释

元件/连接器欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

网络与存储 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

机器人 Zivid 3D 机器人 |2024-04-22
2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

国际视野 IC 晶圆半导体市场 |2024-04-12
3D DRAM进入量产倒计时

网络与存储 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000层竞争加速！

网络与存储 3D NAND 集邦咨询 |2024-04-08
国家电网能源专家：为实现“双碳”目标，我国能源系统的发展方向

电源与新能源 202403 双碳 IC WORLD |2024-03-18
千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

网络与存储 3D DRAM 存储 |2024-02-19
为什么仍然没有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封装 |2024-02-19
模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

电源与新能源自动检测 IC TXB0104 电平转换端口 |2024-01-31
Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC,扩展隔离栅极驱动器产品组合

电源与新能源 Allegro Power-Thru IC 隔离栅极驱动器 |2024-01-11
300层之后，3D NAND的技术路线图

网络与存储 3D NAND |2023-12-13
Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求

汽车电子 Microchip TrustAnchor IC 汽车安全认证 |2023-12-07
面向配件生态系统和一次性用品应用的高性价比安全身份验证解决方案

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TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

物联网与传感器 TDK ASIL C 3D HAL传感器 |2023-11-29
恩智浦全新电池管理系统IC发布，全生命周期提升电池组性能及安全性！

电源与新能源电池管理系统 IC 电芯测量精度 BMS MC33774 |2023-10-27

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