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铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样

网络与存储铠侠 3D 闪存 TLC存储器闪存 3D闪存 |2025-07-28
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

EDA/PCB EDA 3D IC 数字孪生 |2025-07-04
西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

EDA/PCB 西门子EDA 3D IC |2025-07-01
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

EDA/PCB 2.5D/3D 芯片技术半导体封装 |2025-06-24
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

网络与存储 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
3D打印高性能射频传感器

物联网与传感器 3D 射频传感器 |2025-05-12
闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

模拟技术栅极驱动器 IC |2025-03-19
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
打破 BMS IC 的复杂性

汽车电子 BMS IC 集成电路电池管理系统 |2025-03-01
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
官宣了！IC China 2024将于11月18日在北京举行

IC China 2024 |2024-11-01
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 |2024-09-20
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

元件/连接器东芝电子熔断器 eFuse IC |2024-07-18
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

网络与存储 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 西门子 Solido IP IC设计 IC 设计 |2024-05-23
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

网络与存储 3D 内存存储三星 |2024-05-21
全球芯片设计厂商TOP10：英伟达首次登顶

EDA/PCB 芯片英伟达 IC 高通博通 |2024-05-14
欠电压闭锁的一种解释

元件/连接器欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC |2024-05-10
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

网络与存储 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

机器人 Zivid 3D 机器人 |2024-04-22
2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

国际视野 IC 晶圆半导体市场 |2024-04-12
3D DRAM进入量产倒计时

网络与存储 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000层竞争加速！

网络与存储 3D NAND 集邦咨询 |2024-04-08
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为什么仍然没有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封装 |2024-02-19
模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

电源与新能源自动检测 IC TXB0104 电平转换端口 |2024-01-31

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