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近日有外媒称：Intel首席架构师Raja Koduri亚太区圆桌会议上表示，Intel独立显卡将以Intel Arc品牌进军独立显示卡市场，包括华硕、微星、技嘉等在内的OEM厂将会推出Intel Arc独立显卡。日前，......
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、......
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico两款革命性的开发板。两款新上市的开发板为Raspberry Pi......
Bachmann和RTI公司（Real Time Innovations）近日宣布结成合作伙伴关系，支持工业4.0平台实现跨供应商的高性能无网关互操作性。RTI公司和Bachmann共同提供从边缘到云端的安全可靠网络互连......
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）近日宣布入驻亚马逊商城，进一步密织海外销售网络，为全球FPGA用户和开发爱好者提供更加便捷的服务，助力高云半导体国际市场开拓之路。亚马逊作为全球规模最大的跨境电商平台，......
芯研所消息，随着Intel正式进军GPU，关于其制程和代工问题一直备受关注。近日消息，Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）已确定将由台积电6纳米操刀生产，对此选择，英特尔高级主管近期接受海内外媒体访问时，透露决策......
芯研所消息，苹果M1芯片作为目前全球最强的移动芯片，自从诞生起，一直备受技术人员的关注，同时也吸引着全球工程师，不断尝试对其进行逆向破解，并试图揭开M1芯片如此强悍的关键架构。近日，外媒爆料，作为开发苹果Quick ......
MCU是当前中国半导体产业的优质投资赛道，体现在市场足够大且持续成长，而供给侧产能相对受限，且国产化率低替代空间大，缺货涨价背景下MCU进口替代大幅加速。已上市A股公司有：兆易创新、中颖电子、国民技术、乐鑫科技、芯海科技......
近日，Arm宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），......
编译器和库测试及认证技术的全球领导者 Solid Sands 近日宣布在中国任命新的战略供应商。根据该协议，上海创景信息科技有限公司（以下简称»上海创景»）将负责 SolidSands 的产品在中国的分销工作。此前，So......
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芯研所 2021-09-23
芯研所 2021-09-23
