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- 1 智能和自动驾驶汽车的技术挑战Molex莫仕始终认为经验是汽车行业的核心，当今汽车产业的发展速度日新月异，我们致力于为客户和合作伙伴提供深刻独特的见解和解决方案，帮助他们走在行业的前列。为此，Molex莫仕 在今年早些时候以“汽车的未来”为主题进行了一次行业调研，以帮助我们更好低把握 2030年前后新车型的大概发展趋势，其中包括主要功能、开发项目和创新。根据调查受访者的回复，到 2030 年最有可能成为标准的前三大功能是高速 WiFi、无线充电和车对车通信。Molex莫仕目前正在
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汽车 天线 毫米波
- 未来的汽车将是清洁和安全的汽车，由先进的汽车功能电子化和自动驾驶技术赋能。安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁 Joseph Notaro1 功率器件赋能电动汽车电动车可帮助实现零排放，其市场发展是令人兴奋和充满生机的，随着电动车销售不断增长，必须推出满足驾驶员需求的基础设施，以提供一个快速充电站网络，使他们能够快速完成行程，而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展，需要超过350 kW 的功率水平和95% 的能效成为“常规”。鉴于这些充电桩部署在不同的环境和地点，紧凑
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202108 SiC 汽车 OBC
- 对于汽车制造商而言，若要在当今激烈的市场竞争中脱颖而出，除了依靠出色效能之外，关键还在于打造差异化的智能座舱来提升驾乘人员的舒适度与安全性。作为一家业界排名前列的汽车芯片供应商，迈来芯（Melexis）特别注重用户体验，始终秉持着“让驾乘人员在汽车座舱中享受现代化起居室般体验”的设计理念。在汽车座舱智能化变革趋势下，迈来芯（Melexis）的芯片带来了众多创新功能，既包括用户看得见的“外在”创新，也包括隐藏在发动机罩下“内在”创新。迈来芯亚太区总监(销售与应用) 陈俊1 “外在”创
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202108 汽车 座舱 ToF
- 2020 年6 月， 苹果联合宝马共同发布了数字车钥匙，利用iPhone 手机中的NFC 芯片，靠近门把手即可解锁车门，在车内的无线充电区域感应后即可发动车辆。当时，苹果预告，利用iPhone 手机中的超宽带（UWB）U1 芯片，车主不用掏出手机也能解锁车门。今年早些时候，宝马发布了新一代iDrive 智能化系统，就用到了UWB 技术，是业内率先支持UWB 车钥匙的车企。只要驾驶员靠近车门，不用掏出手机就能解锁车辆，彻底抛弃传统实体车钥匙，且比蓝牙和NFC 方案具有更强的便捷性。利用UWB 技术解锁车门时
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202108 UWB 汽车
- 1 自动驾驶的技术趋势1）自动驾驶汽车，甚至是普通的ADAS或者智能汽车，正在变成车轮上的数据中心。自动驾驶汽车需要处理海量数据，这类汽车预计平均每天会产生20 TB的数据。再加上在车载信息娱乐（IVI，in-vehicle infotainment）和ADAS中都需要使用的人工智能（如手势识别、自然语言处理、计算机视觉、目标检测和识别），还有高清显示屏、自适应巡航控制、语音助手和其他数字化座舱功能，汽车需要在瞬间整合并分析这些数据，对内存和计算的需求也因此呈指数级增长。实际上，自
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202108 存储器 汽车 自动驾驶
- 1 5G助力自动驾驶除5G 基站天线、功放、手机等应用，我司产品还有汽车方面的应用。近年来，5G 与自动驾驶一直是人们讨论的热点话题。5G 与移动出行是汽车产业与通信、人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物，是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向。搭载5G 技术的自动驾驶汽车可以实现更加安全的行驶和更舒适的乘车感受。更快的5G 信号传输将给车辆系统更多时间去反馈和处理，从而保障行车安全，提供更高效的驾驶体验。罗杰斯汽车市场 开发经理杨熹2&nb
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202106 汽车 毫米波 板材
- 2021年5月25日-27日，由中国汽车工业学会、国家智能网联创新中心、清华大学苏州汽车研究院、北京经济技术开发区联合举办的第八届国际智能网联汽车技术年会在北京开幕。本次会议以“构建开放共享的智能网联汽车新生态”为主题，围绕汽车智能化与网联化关键技术、人工智能技术、安全技术、高精度地图和定位技术、测试评价技术、应用与示范、技术标准与法规等内容展开讨论。 汽车产业继电动化革命之后，已进入以智能化和网联化为主要内容的第二阶段。以自动驾驶技术、人工智能技术为核心的智能汽车发展成为产业竞争的焦点，同时仍有技
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汽车 芯片 智能网联
- 有关部门和不少车企高层提出从顶层设计上给予政策和资金的扶持,无疑为汽车“强芯”提供了强有力的保障。但在实际执行过程中,我们还得清醒地认识到:汽车芯片对性能和安全性有着严格的要求,对企业提出了较高的准入门槛。这就要求相关部门注意防范那些试图通过芯片项目圈钱圈地、玩资本杠杆的搅局者趁虚而入,钻政策的空子。“守乎其低而得乎其高”。在加快推进芯片自主研发和生产制造的过程中,既需要从宏观层面加强顶层设计和支持,同时也需要在微观层面坚持底线思维。底线思维最大的对立统一就是“底”与“顶”的有机结合,没有“守底”就难达其
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汽车 芯片
- 三星电子警告，全球半导体短缺在对汽车制造商造成冲击的同时，也在扰乱智能手机芯片的制造，这将影响智能手机及平板电脑的交付。 三星表示，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，很多芯片代工厂都属于满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造，反过来冲击智能机及平板电脑的交付。 三星内存业务执行副总裁Han Jinman表示，芯片代工短缺已经是一个全球性的问题，公司正在密切关注相关影响。 全球最大芯片代工厂台积电周四表示，公司正在加速生产汽车所需相关芯片，以满足汽车
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三星 芯片短缺 汽车 智能手机
- 新技术新技术的发展永无止境，当它们与现代车辆相结合，便会导致一种可称为 “内容困境” 的现象。内容困境代表车辆制造商试图整合到车辆中的技术内容与线束所需的重量、成本和封装空间之间的冲突。推动内容困境的最新技术趋势示例包括（图 1）：• 电气化• 自动驾驶• 人工智能• 互联车辆图 1：人工智能和连接等新型汽车技术正在给线束设计带来新的挑战。电动汽车领域的关键客户竞争因素在于里程。车辆一次充电能够行驶的里程越远越好。车辆质量在决定车辆的行驶里程方面起着关键作用，因此，最大限度减小电动汽车的重量，对于能否面向
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汽车 线束开发
- 汽车软件工程：A-SPICE 和软件质量挑战汽车行业正朝着互联、日益自动化、高度定制化、电动和联网的市场趋势发展，新一代车辆给大众的印象是 “有轮子的平板电脑”，而非传统汽车。在使用寿命期间，这些车辆需要能够通过购买和安装应用来进行扩展，并为乘客提供基于网络的增值服务。 此外，汽车制造商的上市时间压力不断加大，产品复杂性经常导致缺陷直到后期才被发现，从而造成修复成本增加和公司利润降低。过去，汽车软件一直负责运行从属性的低级嵌入式控制和娱乐功能。如今，软件能够感知环境并进行分类，在先进驾驶辅助功能中协调驾驶
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汽车 AUTOSAR
- 从印度到美国，全世界的汽车制造商都面临着一个严峻的问题——无法继续生产汽车。这并不是说没人想要汽车，而是芯片供应短缺，这让汽车制造商们措手不及。 为什么供需双方会落得如此下场？主要原因在于整个汽车行业和芯片制造商的供需计算严重脱节。 过去两周，世界各地的汽车制造商都在抱怨芯片短缺问题。德国大众汽车公司旗下的奥迪首席执行官马库斯·杜斯曼（Markus Duesmann）在接受采访时表示，由于汽车芯片方面存在的大量缺口，奥迪将推迟部分高端车型的生产。该公司已暂时解雇1万多名工人，并开始控制产能。 去
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汽车 芯片
- 1 汽车电气化的机会新一轮科技革命和产业变革的蓬勃兴起，助推汽车产业进入了加速发展的新阶段。以电动化、智能化、网联化为代表的汽车新四化，正在重塑汽车产业格局，成为未来汽车的主要发展方向。其中，电动化是基础，网联化是纽带，智能化则是关键所在。电动化与网联化、智能化是相辅相成的。电动化是对传统燃油车的颠覆，让电动汽车成为网联化、智能化技术的最佳载体。在行驶过程中，纯电动汽车的系统可以收集更多数据和信息提供给AI芯片，辅助驾驶员更好地感知车身周围的环境。而网联化和智能化技术的应用则会将电
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汽车 新能源 BMS
- 一场疫情，使全球经济受创。2020年伊始，亚太区经济首先开始遭受下滑；之后到二季度，欧美经济急剧下降；而到了下半年，世界主要的经济体强势反弹，把世界带入到恢复的轨道当中。预计今年全球经济GDP增长将从2019年的正2.8%下降至负3.7%；到了2021年，会有明显好转，整体将有约5.2%的GDP增长。2020年12月17日，安森美半导体召开在线媒体交流会。会上，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo向电子产品世界等媒体，回顾了公司今年取得的成绩和明年的展望。疫情之下，汽车行业最
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安森美 汽车 半导体
- Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp.达成战略合作，利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术，为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。 目前，工业市场正在推动3D成像系统的发展，这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能
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3D成像 工业4.0 汽车 人机协作
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