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谷歌TPU产能拉满，重塑AI算力格局

谷歌2026年的TPU最新产能数据曝光。该数据来自Global Semi Research最新的一项独立研究：2026年TPU总产能将达到430万颗；按型号拆分V6为15万颗，V7为135万颗，V8AX为240万颗，V8...

谷歌 TPU 2026-01-08

台积电大扩充CoWoS产能 NVIDIA未来两年包下过半

半导体设备业者透露，按照台积电与「非台积电阵营」包括日月光集团、Amkor与联电等计画，双双加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客户需求皆超乎预期。这带动台积电...

台积电 CoWoS 2025-12-10

英特尔EMIB成台积电CoWoS替代选项？

近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI晶片业者，难以争取到足够CoWoS产能支持。值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel...

英特尔 EMIB 2025-11-24

台积电CoWoS-L技术成AI芯片封装关键

台积电的CoWoS-L技术已引起NVIDIA的高度关注。作为3D Fabric平台的重要组成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技术的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互连（LSI），通过类似“矽桥”的技术，结合RDL中介...

台积电 CoWoS-L 2025-10-13

日厂扩产缓解CoWoS材料缺货台玻纤布业者仍有挑战

近年来，生成式AI浪潮席卷全球，不仅推动AI服务器市场规模高速增长，也让晶圆代工大厂的CoWoS先进封装产能，成为AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客户的兵家必争之地。然而，其IC封装载板的上游材料产能，却让以上两...

台积电 CoWoS 2025-09-02

博通据报道增加 2026 年 CoWoS 订单，因 ASIC 需求强劲

随着英伟达最新财报凸显人工智能基础设施的繁荣，投资者的关注点也转向了专用集成电路的需求。据商业时报报道，博通已增加明年 CoWoS 封装的订单，这一举动可能是由谷歌、Meta 和其他云巨头不断增长的定制芯片需求推动的。正...

ASIC CoWos 2025-08-29

CoWoP抢先CoPoS接棒CoWoS？先进封装三大路径分析

先进封装，日进千里，除了半导体晶圆级技术外，现今，面板、PCB领域，都成了业界热议的当红炸子鸡。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期横空出世，因其大胆挑战既有的台积电CoWoS...

CoWoP CoPoS 2025-08-28

苹果新款 MacBook Pro 据报道推迟，M5 转向 LMC 封装，展望 CoWoS 未来

根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBo...

CoWoS Apple 2025-08-14

台积电CoWoS布局「乾坤大挪移」？南科缓装机、中科急整并

台积电近日再传出产能与人力调整计划，目标转向先进封装，一面喊扩产，却又一面调整中科、南科布局。据了解，位于中科的先进封测五厂（AP5）因产能利用率下降，将进行重整，会将AP5A与AP5B合并，同时人事也一同整并。然而，供...

台积电 CoWoS 2025-08-11

人工智能热潮中CoWoS 产能利用率仅为 60%，供应链处于戒备状态

有报道称，台积电的先进封装技术 CoWoS 的产能利用率仅为 60%。这种供需错配让供应链变得混乱。容量分配和扩展计划台积电的 CoWoS 先进封装产能主要分布在台湾的多个晶圆厂。此外，位于台湾南部科学园区（STSP）...

人工智能 CoWoS 2025-08-08

为什么这项关键芯片技术对中美之间的人工智能竞赛至关重要

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% ...

人工智能竞赛 CoWoS 2025-06-09

英伟达新款中国特供芯片：放弃Cowos封装和HBM

据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的...

英伟达芯片 2025-05-27

NVIDIA新中国版AI芯片放弃 CoWoS和HBM以降价30%

据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 ...

NVIDIA 中国版 2025-05-27

台积电CoWoS间接让BT载板基材喊缺？ NAND主控芯片涨价蠢动

业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。随着原料缺货日益严峻，载板供应中长期将出现短缺。供应链业者同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND ...

台积电 CoWoS 2025-05-27

台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂：实现芯片“一条龙”本地化

近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动...

台积电 CoWoS 2025-02-18

CoWoS为何如此重要？

CoWoS 的出现，延长了摩尔定律的寿命。...

CoWoS 2025-02-07

台积电2027年推出超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈

据媒体报道，日前，台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，其有望在2027年认证超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈，推测它将在2027年...

台积电 CoWoS 2024-12-02

CoWoS，是一门好生意

积电正在考虑涨价。涨价的对象除了 3nm 先进工艺，还有 CoWoS 先进封装。明年 3nm 涨约 5%，而CoWoS 则高涨 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我们的 CoWoS 产能短缺。」这是台积电刘德音...

CoWoS 2024-11-08

英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长

根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封...

英伟达 Blackwell Ultra 2024-10-23

TrendForce：英伟达将 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预计 2025 年将推动 CoWoS-L 增长

10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发文，称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的...

英特尔 GPU 2024-10-22

台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装

台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP...

台积电群创南科 2024-08-16

先进封装、先进制程 AI芯片双引擎

DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWo...

先进封装先进制程 2024-08-15

传英伟达曾要求建立专用CoWoS产线，但是被台积电拒绝

由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺，但是这类产品严重依赖先进封装技术...

英伟达 CoWoS 2024-07-24

台积电预估CoWoS产能将超倍增长

7月18日，台积电举办第二季度法说会。董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”，将包含封装、测试、光罩制作以及记忆体制造相关的IDM产业，预期在此新定义下，今年晶圆代工产业将增长10%。按制程来看，台积电第二季度3nm营...

台积电 CoWoS 2024-07-22

台积电CoWoS扩产可望落脚云林

晶圆代工龙头台积电将在7月18日举行法说会，2日业界先传出台积电可能会在云林觅地设先进封装厂，台积电表示，一切以公司对外公告为主；法人认为台积电受惠AI强劲需求，仍看好长线，挤进千元俱乐部没问题。台积电在嘉义的CoWo...

台积电 CoWoS 2024-07-03

英伟达巩固王位：预定台积电大量CoWoS并促其涨价

芯片业巨擘英伟达（Nvidia）股票分割后股价续扬，一度挤下微软登全球市值最大企业，在AI领域掀起浪潮。财经专家黄世聪指出，英伟达为巩固自己领先的垄断地位，已经开始抢芯片、抢业务、抢人才，这举动将会让英伟达市值继续攀升，...

英伟达台积电 2024-06-22

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？

近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。另外，近期行业消息显示，台积电拟调涨先进制程和先进封装报价。1台...

台积电先进制程 2024-06-19

台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。...

台积电制程 2024-06-18

台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装

业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上...

台积电 CoWoS 2024-06-12

台积电先进封装产能被订光，一路包到明年

英伟达、AMD 等冲刺高性能计算，大举下单。...

CoWoS SoIC 2024-05-07

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述...

CoWoS 2024-04-28

台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单

4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cub...

台积电 CoWoS 2024-04-09

全球半导体复苏势头不减！

受益于AI浪潮驱动，以及消费电子市场需求逐步回温，半导体市场正不断释放利好信号。近期，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，单月增幅为2022年6月以来...

半导体 CoWoS 2024-04-07

消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存

3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoW...

英伟达 Blackwell B100 2024-03-18

需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能

人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单近期，媒体报道，GPU大厂英伟达10月已经扩大C...

英伟达 CoWoS 2023-11-13

台积电：希望OSAT扩大其先进封装能力

自 20 世纪 80 年代末代工业务模式诞生以来，台积电就开始生产硅片。相比之下，外包半导体封装和测试 (OSAT) 服务提供商会将其封装到陶瓷或有机外壳中。近年来，随着先进封装方法的出现，情况发生了变化，这些方法需要类...

台积电 CoWoS 2023-10-18

熬出头的CoWoS

据中国台湾媒体报道，台积电正在扩大 CoWoS 先进封装产能，以满足客户，尤其是 AI 芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对 CoWoS 封装的订单量，AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求，台积电...

CoWoS 先进封装 2023-10-09

什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！

过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片...

CoWoS 半导体封装！ 2023-10-07

异质整合突破应用材料火力支持IC封装

目前台积电先进封装CoWoS的制程瓶颈在于硅穿孔（TSV）技术，TSV硅穿孔芯片堆栈并非打线接合，而是在各逻辑芯片钻出小洞，从底部填充入金属，使其能通过每一层芯片。再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满，形成连接的功能，...

异质整合应用材料 2023-07-18