Cadence Reality技术资讯-电子产品世界网

尖叫声检测：人工智能如何识别人声尖叫并协助应急救援

在灾害救援、安全防护以及医疗护理等领域，识别人声尖叫至关重要。想象一下，当你被困在电梯里，而常规通讯方式已经失效，此时，一套尖叫声检测系统能够识别你的求救尖叫信号，并立即启动应急响应，例如通知安保人员或触发警报，从而迅速...

瑞萨机器学习 2026-03-03

Cadence推出ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革...

Cadence ChipStack 2026-03-02

Cadence为AI数字信号服务提供商提出了新的方向

语音人工智能和沉浸式音频在家庭娱乐、汽车信息娱乐和智能手机中的重要性促使Cadence宣布推出第六代优化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，专为设备内语音AI和音频设计。HiFi DSP家族的最...

Cadence AI 2026-01-27

Cadence及其合作伙伴排队购买预验证芯片组

你有没有想过芯片组是什么？可以把它看作是一小块专用的硅片（“芯片”），设计用来与其他芯片集成在同一封装内，因此成品器件表现得像一块大型芯片。设计师没有打造庞大的单体SoC，而是将计算、I/O、内存接口及其他功能拆分为混合...

Cadence 芯片组 2026-01-21

Cadence采用下一代低功耗DRAM和Microsoft RAIDDR ECC技术，为人工智能应用提供企业级可靠性

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出业界首款专为企业与数据中心应用设计的高可靠性 LPDDR5X 9600Mbps 内存 IP 系统解决方案。该创新方案融合了 Cadence 经过量产验证的 LPDDR5...

Cadence LPDDR5X 2026-01-20

Cadence在台积电N3P上以64Gbps的速率对UCIe IP进行录送

Cadence已开发出第三代通用芯片互连快递（UCIe）IP解决方案，支持台积电N3P流程中每通道最高64 Gbps的数据速率。这一发展反映了基于芯片组架构的持续势头，设计师们推动更高带宽和更紧密的集成，尤其是在先进节点...

Cadence 台积电 2025-12-29

Caliber互联加速复杂的芯片组和ATE硬件设计，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解决方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

Cadence电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture”以及...

Cadence 电子设计仿真工具标准 2025-10-21

新思科技暴跌背后最根本原因是中国吗？

针对新思科技股价暴跌背后的一些问题，我们也是本着让子弹飞一会儿的逻辑观察了几天，并结合这几天的一些其他半导体相关问题综合评估这背后的原因。...

新思科技 Ansys 2025-09-16

Cadence借助NVIDIA DGX SuperPOD模型扩展数字孪生平台库

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现...

Cadence NVIDIA 2025-09-16

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助 Cadence® Palladium® Z3 Enterprise Emulation Plat...

Cadence NVIDIA 2025-08-20

英伟达采用赛迪斯功率分析工具重新生产 Rubin 芯片

Cadence Design Systems 开发了一种动态功率分析（DPA）应用程序，该应用程序可以扩展到具有超过 400 亿个门的芯片设计，例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Pal...

Cadence 英伟达 2025-08-18

EDA巨头对华出口违规，遭美国司法部和商务部罚款超1.4亿美元

7月28日，美国司法部（DOJ）与加州北区检察官办公室联合宣布，总部位于美国加州圣何塞的EDA巨头公司Cadence Design Systems, Inc.就违反出口管制法律达成认罪协议，以解决其违反《出口管制条例》（...

EDA Cadence 2025-07-31

Cadence率先推出业内首款LPDDR6/5X 14.4Gbps内存IP，为新一代AI基础架构助力

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已经过优化，运行速率高达 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Ca...

Cadence LPDDR6 2025-07-16

美国EDA大厂新思科技收购案获中国有条件批准

7月14日，国家市场监督管理总局发布公告，宣布附加限制性条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（Ansys）股权案。公告称，鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和...

EDA 新思科技 2025-07-15

Cadence推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器HiFi 5s SMP

新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算...

Cadence 多核处理器 2025-07-14

Cadence 将扩大与三星晶圆厂的合作

7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5...

Cadence 三星 2025-07-10

Cadence收购VLAB Works，强化汽车软件验证能力

据报道，Cadence近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下的VLAB Works。这一收购将进一步完善Cadence在系统验证全流程的技术布局，特别是在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLAB W...

Cadence VLAB Works 2025-06-24

如何通过混合信号仿真优化硅光子学

Silicon photonics 正在重塑数据中心的未来。但工程师需要更先进的仿真工具来将这些轻型吊索组件与电子设备集成。当今的计算和通信应用程序需要前所未有的处理能力和高带宽内存访问。以光速传输的数据正在成为解决方案...

混合信号仿真硅光子学 2025-06-19

芯片设计，迎来拐点

超过50%的先进芯片设计正在借助人工智能实现。...

EDA Cadence 2025-05-13

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中...

Cadence DDR5 2025-05-07

出售Artisan将是Arm转型的标志性事件

虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。...

Artisan Arm 2025-04-24

Cadence将收购Arm部分IP业务

Cadence（今日宣布，已与Arm（达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展...

Cadence ARM 2025-04-17

Cadence利用NVIDIA Grace Blackwell加速AI驱动的工程设计和科学应用

内容提要● Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 A...

Cadence NVIDIA 2025-03-25

Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍

随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签...

Conformal AI Studio SoC设计 2025-03-20

射频功率收集电路

本文重点：射频功率收集，对于源和负载之间的最佳功率传输、减少功率反射和提高系统效率而言，IMN 至关重要。能量收集整流器和电压倍增器电路（例如 Cockcroft–Walton 和 Dickson 倍增器）是将射频信号转...

Cadence 射频功率 2025-02-20

Cadence Palladium Z3和Protium X3系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代

内容提要● 与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求● Pa...

Cadence Palladium Z3 2024-12-25

Cadence扩充系统IP产品组合，推出NoC以优化电子系统连接性

楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统 IP 产品组合，新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的系统级芯片（SoC）和分解...

Cadence 系统IP 2024-07-01

AI如何赋能半导体产业发展？

1956 年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴式的会议中，「人工智能...

Cadence 人工智能 2024-04-20

Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目加速应用创新

Cadence Design Systems宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数字生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未...

Cadence NVIDIA 2024-03-25

颠覆性Cadence Reality数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革

楷登电子（美国Cadence公司）近日推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案，旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计，标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。革命性的Cadence® Reality...

Cadence Reality 数字孪生平台 2024-03-22

EDA领域又出现一件收购案

近年EDA企业Cadence的收购动作频频，去年该公司刚宣布收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，扩展其产品组合，今年开始，该公司的收购步伐仍未停。当地时间3月5日，Cadence宣布，已达成收购BE...

EDA 收购案 2024-03-06

Cadence扩充Tensilica Vision产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款DSP

内容提要● 单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低● 针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案...

Cadence Tensilica Vision 2024-03-05

Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform

内容提要● 颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设计效率提升● 与传统 HPC 相比，支持 GPU-resident 模...

Cadence 数字孪生平台 2024-02-02

Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证

内容提要· 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务· 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真· 动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍中国上海，2...

Cadence Palladium Z2 2024-01-22

从L1~L5自动驾驶芯片发生了哪些变化?

2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少...

自动驾驶芯片 Cadence 2023-11-29

DDR5时代来临,新挑战不可忽视

在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR（Double...

DDR5 Cadence 2023-10-19

瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE扩大其在AIoT领域的卓越地位

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软...

瑞萨 Reality AI 2023-09-21

Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率

● Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS● AI IP可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比●...

Cadence Neo NPU IP 2023-09-20

延续摩尔定律：先进封装进入3D堆叠CPU/GPU时代

堆叠需求旺盛。...

3D IC chiplet 2023-09-11