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算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

算力巨头 EDA 2025-12-10

中国集成电路行业投入超过100亿元人民币

集成电路 半导体 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

提高效率:IC推动AI发展,AI改变了IC制造

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京

IC China 2025-10-20

3D-IC将如何改变芯片设计

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布 聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

RISC-V IC World 2025-09-26

汽车应用3D-IC:利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

在EDA禁令的33天里,四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案,助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

栅极驱动器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的复杂性

BMS IC 2025-03-01

官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

IC China 2024 2024-11-01

倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

东芝 电子熔断器 2024-07-18

西门子推出Calibre 3DThermal软件,持续布局3D IC市场

西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

西门子 Solido IP 2024-05-23

全球芯片设计厂商TOP10:英伟达首次登顶

芯片 英伟达 2024-05-14

欠电压闭锁的一种解释

欠电压闭锁 UVLO 2024-05-10

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

5G 联电 2024-05-05

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

联电 3D IC 2024-05-05

如何减少光学器件的数据延迟

3D-IC 2024-04-23

2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

IC 晶圆 2024-04-12

国家电网能源专家:为实现“双碳”目标,我国能源系统的发展方向

202403 双碳 2024-03-18

为什么仍然没有商用3D-IC?

3D-IC HBM 2024-02-19

模拟: 对于采用双向自动检测IC TXB0104在电平转换端口传输中组态的分析

自动检测 IC 2024-01-31

Allegro MicroSystems推出双极输出Power-Thru IC,扩展隔离栅极驱动器产品组合

Allegro Power-Thru IC 2024-01-11

Microchip发布最新款TrustAnchor安全IC,充分满足更高的汽车安全认证要求

Microchip TrustAnchor 2023-12-07

面向配件生态系统和一次性用品应用的高性价比 安全身份验证解决方案

Microchip MCU 2023-11-29

恩智浦全新电池管理系统IC发布,全生命周期提升电池组性能及安全性!

电池管理系统 IC 2023-10-27

IC行业复苏在即,电子产品销售Q3将环比增10%

IC 集成电路 2023-08-17

爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

爱芯元智 IC NANSHA 2023-06-20

格力1.5亿元参设创投基金,重点投资孵化IC等产业

格力 创投 2023-05-11

IC 设计市况不明

IC 2023-05-09

基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 电源方案

Richtek 立锜 2023-04-17

什么是混合信号 IC 设计?

混合信号 IC 2023-04-14

德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC,支持高密度电源设计

晶圆厂货源多元布局,代工报价面临压力

晶圆代工 IC 设计 2023-03-13

探索IC电源管理新领域的物联网应用

IC 电源管理 2023-03-05
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