Synopsys 为 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工艺技术开发了生产就绪型设计流程。这些产品将于今年晚些时候进入量产，用于使用 RibbonFET 全环绕栅极 （GAA） 晶体管和第一个背面供电架构的 1.8nm 设计。两家公司还致力于英特尔 14A-E 高效低功耗工艺的早期设计技术协同优化。这是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程团队之间广泛设计技术协同优化 （DTCO） 努力的结果。Synopsys 还针对 Intel 18A 优化了其 IP
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一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
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4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4nm 等效）的主要客户进行接触，这是 18A 工艺节点的后续一代。英特尔已有几个客户计划流片 14A 测试芯片，这些芯片现在配备了公司增强版的背面电源传输技术，称为PowerDirect。陈立武还透露，公司的关键 18A 节点现在处于风险生产阶段，预计今年晚
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经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。核心基本面：多重信号英特尔的收入令人担忧，因为在 2022 年、2023 年和 2024 年，它的销售额分别下降了 20.2%、14% 和 2.1%。尽管下降速度也在下降，但如果公司不停止失去市场份额，这可能会回到两位数的水平。在盈利能力方面，该公司的净收入范围从 2019 年的 30% 左右下降到 2024
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英特尔正在寻求利用初创公司来重新改造其AI产品以焕发新的竞争力，此前几年的设计乏善可陈。新任首席执行官陈立武在裁员的同时也计划利用他在经营风险投资公司方面的专业知识改造英特尔。陈立武作为风险投资公司Walden International（华登国际）的董事长，他计划利用其资助的初创公司来推动 AI 的发展。“我们需要完善我们的AI战略，重点关注新兴的兴趣领域。我在该领域成功投资和孵化许多初创公司的经验为我们提供了独特的见解，我们可以加以利用这些项目。我们的目标是采用集成的系统和平台视角来开发全栈AI解决方
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英特尔计划于 2025 年 4 月 24 日星期四公布财报，市场将密切关注新任首席执行官 Lip-Bu Tan 的扭亏为盈的努力是否正在获得牵引力。据路透社报道，根据 LSEG 的数据，预计该公司将连续第四个季度收入下降，预计本季度将下降 3.4%。该报告还表明，与一年前的 3.81 亿美元相比，亏损可能会急剧扩大至近 9.45 亿美元。路透社报道称，英特尔的 PC 部门预计 3 月季度的收入将下降 11%，降至 67.3 亿美元。与此同时，其数据中心业务预计将录得连续第 12 次下滑，收入下降 1%。报
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4月25日，英特尔官网刊登了新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)向全体员工发送的一封公开信，名为《我们的前进之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一个全新的英特尔，组织架构将扁平化，并从本季度开始裁员。信中提到，英特尔需要改变反应太慢、架构复杂、墨守成规的问题，扁平化架构是迈出的第一步。下一步将是推动公司进一步简化、提高速度和协作。陈立武称，公司需要回归本源，赋能工程师。“我们将推动的许多变革，都是为了消除阻碍创新步伐的繁复流程，使工程师更加高效。为了在工程人才和技术路线图上进行必要的
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对于大型数据中心中的高性能芯片，数学可能是敌人。由于超大规模数据中心正在进行的计算规模庞大，在数百万个节点和大量硅片上全天候运行，因此会出现极其罕见的错误。这只是统计数据。这些罕见的、“无声的”数据错误不会在传统的质量控制筛查中出现，即使公司花费数小时寻找它们也是如此。本月，在加利福尼亚州蒙特雷举行的 IEEE 国际可靠性物理研讨会上，英特尔工程师介绍了一种使用强化学习来更快地发现更多无声数据错误的技术。该公司正在使用机器学习方法来确保其 Xeon 处理器的质量。当数据中心发
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英特尔首席执行官 Lip Bu-Tan 今天宣布了一系列全面措施，包括未具体说明的裁员人数、公司重组、取消非核心产品以及扩大重返办公室的规定。该公告发布之际，该公司今天提交了第一季度收益报告，导致该股下跌 5%。Tan 掌舵 Intel 只有五周时间，但他的核心信息是，Intel 文化的转型将是一个漫长的过程，需要消除“扼杀我们获胜所需的创新和敏捷性的官僚主义”，并指出许多团队“深度为 8 层或更多层”。英特尔尚未具体说明预计未来几个月将裁员的员工人数，但表示该公司将在第二季度开始调整，并将在几个月内实施
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英特尔的日子已经很艰难，但现在事实证明，其新的、大力推广的 AI PC 芯片的销售不如预期，从而造成其旧芯片的产能短缺。该消息发布之际，首席执行官宣布即将裁员，糟糕的财务报告导致公司股价暴跌。英特尔表示，其客户正在购买更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、价格更高的 AI PC 型号，如用于笔记本电脑的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在财报电话会议上，英特尔宣布，其“英特尔 7”工艺节点目前面临产能短缺，该公司预计这种短
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近日，英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系，旨在打造端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。目前，双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”，将端侧AI大模型引入汽车座舱，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。现有座舱依赖于云端算力，在网络不稳定或无网络覆盖的场景下，用户体验也会受到影响。英特尔与面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，打破了AI大模型对网络连接的依赖。这一车载大模型GUI智能体结合了英特尔锐炫™车载独立显卡的算力和
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近日，在上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。这一战略合作将充分发挥英特尔和黑芝麻智能的协同效应。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台整合了英特尔AI增强软件定义汽车（SDV） SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，以及
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台积电董事长魏哲家日前于法说会上进一步说明扩产蓝图，目前在美国共计投资1,650亿美元，建置6座晶圆厂、2座先进封装厂，及1座千人研发中心，而台湾正在兴建与计划中的产线，则有11座晶圆厂与4座先进封装厂。半导体供应链表示，台积电的台美据点共有22座厂在兴建中或计划建置，还有2024年8月动土的德国厂与日本熊本二厂，尽管台积电能以独家先进制程技术与产能优势，强势调涨海外厂区代工报价以转嫁成本、维持毛利率，但「人力缺口」相当棘手，台湾能调动的团队几乎已全员出动。甚至连大学应届或实习生也已高薪招聘赴海外工作，在
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英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 （SoC） 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承诺为 SDV 提供业界首个基于 UCIe 的开放式小芯片平台。英特尔将与 imec 合作，确保汽车封装技术，并致力于成为第一家支持将第三方小芯片集成到其汽车产品中的汽车供应商。该 SoC 在上海 2025 车展上推出，结合了基于不同工艺技术构建的小芯片，为用户界面提供大型语言模型 AI 支
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财联社4月23日讯（编辑 马兰）据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。英特尔声称将为客户提供最好的产品，而这可能是其将Nova Lake生产外包给台积电的一个原因。但业内也怀疑，既然18A工艺已经投入了试生产，英特尔将生产外包可能是由于产能需求的驱动，而不是性能或回报等方面的问题。还有传言称，英特尔可能采取双源战略：既使用台积电的2纳米技术生产旗舰产品，
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