- 4月1日消息，英特尔迎来了新的CEO，还是为华人，而他上任后已经要大刀阔斧的改革了。陈立武首次公开表态，强调将优先补充流失的技术人才，并提升现有人才留存率。“我们有许多艰巨任务，某些领域未能满足客户期望。”按照陈立武的说法，英特尔需要补充流失的工程人才，改善资产负债表，更好地调整制造流程以满足潜在客户的需求。这位资深半导体高管正试图扭转这家主宰行业数十年的公司命运，但现在却发现自己在决定该行业成功的大多数领域都在追赶对手。该公司领导层面临的一个关键问题是，公司保持完整还是拆分其关键产品和制造业务更有利于扭
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- 4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
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- 据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产，2025年产能将全面转至爱尔兰莱克斯利普工厂。据介绍，英特尔同步向代工客户开放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工艺。此外，该公司还与联电合作开发12nm代工工艺。英特尔还表示：基于Intel 18A工艺的客户端处理器Pa
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- 据韩媒报道，根据SK海力士向韩国金融监管机构FSS披露的文件，该企业已完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第二阶段，交易正式完成。据了解，第一阶段完成于2021年12月30日，SK海力士当时支付了78422亿韩元，从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。而在第二阶段中，SK海力士以32783亿韩元（约合人民币163亿元）的对价取得了包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工在内的其余相关有形/无形资产。
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- 台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。Timothy Arcuri表示，英伟达比博通更有机会下单英特尔晶圆代工，可能用于游戏产品，但效能与功耗仍是英伟达考虑的重点。 另一方面，英特尔透过改善先进封装技术，缩小与台积电的差距，英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L希望能吸引以英伟达为首的大客户支持。此外，英特尔与联电的合作相当顺利，最快可能在202
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- 走进清晨的咖啡馆，设计师的平板电脑正自动生成数十套配色方案，激发出人机共生的艺术表达；医疗机构中，AI系统正将复杂的影响分析转化为结构化诊断建议，让医生得以聚焦于临床决策的核心判断；广袤的田间地头，遥感数据经AI解析而生成的种植策略，已悄然成为现代农业的“数字农艺师”……这些看似零散的画面背后，是AIGC技术对传统工作范式的重塑与升级。近年来，在生成式AI催生现象级应用的时代浪潮中，人工智能正进一步塑造全球设备形态与软件生态格局。日前，2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动，这不仅是一场开发者同台竞技
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- 3月26日消息，Intel前CEO帕特·基辛格在采访中对继任者陈立武表示欢迎，并希望他能完成Intel“复兴”的故事。他表示：“我原本致力于并渴望完成Intel复兴的这一故事，无论是与董事会、公司，还是现在在陈立武的领导下，我都真心地为他们加油，希望他们能够完成这一使命。”基辛格指出，华尔街的“短期主义”是Intel面临的一个巨大挑战，他认为，要从头开始转变一家公司，需要大量的时间和投资，而华尔街往往更关注短期的股票价值。这种短期主义与他希望为Intel打造下一代技术制造网络的雄心壮志并不相符，也是他最终
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- 路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry），目前这项交易谈判尚处于早期阶段。
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- 3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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- 3月20日，中国汽车工业协会副秘书长杨中平、技术部总监邹朋、技术部副主任李雅静、技术部业务主任王秋源一行到访英特尔公司，在英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast，英特尔公司副总裁、中国区政府事务总经理蒋涛、英特尔市场营销集团副总裁，中国区OEM&ODM销售事业部总经理郭威等人的陪同下，参观英特尔GTC科技体验中心，并围绕英特尔汽车业务战略、生态合作情况及汽车产业智能化发展趋势等话题展开交流。以科技体验中心中模拟实际应用场景的汽车演示为开端，英特尔向中国汽车工业协会一行展
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- 2025 年 3 月 23 日，全球半导体巨头 Intel 宣布，新任首席执行官陈立武（Patrick Gelsinger）将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45，在圣克拉拉总部举行的年度 VISION 大会发表主题演讲。这将是这位行业资深领袖自 2025 年 2 月正式履新以来，首次面向全球行业伙伴、投资者及媒体的公开战略阐述。作为 Intel 年度战略沟通平台，VISION 大会（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的议程调整备受瞩目。值得关注的是，在年初发布的会议预告中，主讲人原为
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- 半导体芯片制程技术的创新突破，是包括英特尔在内的所有芯片制造商们在未来能否立足AI和高性能计算时代的根本。年内即将亮相的Intel 18A，不仅是为此而生的关键制程技术突破，同时还肩负着让英特尔重回技术创新最前沿的使命。那么Intel 18A为何如此重要？它能否成为助力英特尔重返全球半导体制程技术创新巅峰的“天命人”？RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破，会给出世界一个答案。攻克两大技术突破 实力出色RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，是破除半
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- 英特尔发布全新英特尔®AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台计划。通过简化与现有基础设施的集成，这些解决方案精简并加速了AI在边缘的应用，包括在零售、制造、智慧城市、媒体和娱乐等行业的部署。英特尔公司副总裁兼边缘计算事业部总经理Dan Rodriguez表示：“我们的客户希望在现有边缘基础设施和工作流程中扩展AI的应用，从而满足他们优化TCO、功耗和性能的需求。凭借在边缘领域多年的经验，英特尔推出了英特尔AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘软件，进一步增强了对边缘AI的产品支持，为生态系统交付AI解决方
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- 据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。据了解，此前有传闻称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。对此，台积电董事刘镜清作出回应，表示董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的相关事宜。
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- 媒体报道，即将上任英特尔CEO的陈立武正考虑对该公司芯片制造方法和人工智能战略进行重大调整，以重振这家陷入困境的科技巨头。两位熟悉陈立武想法的知情人士向媒体透露，在他于周二正式回归英特尔前，他已经在制定一项全面改革计划，包括重组英特尔在人工智能领域的布局，并裁减部分员工，以解决他认为臃肿低效的中层管理问题。此外，知情人士对媒体表示，英特尔制造业务的调整将是陈立武的核心优先事项之一，该部门曾经专注于为英特尔自身生产芯片，但现在也为英伟达等外部客户制造半导体。这些计划仍在制定过程中，可能会有所调整。受此消息推
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