- 三星已向其供应链传达消息，多款基于1y nm（第二代10nm级别）工艺制造的DDR4产品本月即将停产，以及1z nm（第三代10nm级别）工艺制造的8Gb LPDDR4也将进入EOL阶段。与此同时，美光已通知客户将停产服务器用的旧版DDR4模块，而SK海力士也被传将DDR4产能削减至其生产份额的20%。这意味着内存制造商正加速产品过渡，把更多资源投向HBM和DDR5等高端产品。ddr4和ddr5的区别· 带宽速度：DDR4带宽为25.6GB/s，DDR5带宽为32GB/s；· 芯片密度：DDR4芯片密度为
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DDR4 DDR5 三星 SK海力士 内存 HBM
- 4月24日消息，韩国内存巨头SK海力士公布2025年Q1财报，Q1营业利润同比增长158%，为7.44万亿韩元（约合52亿美元），超过预期的6.6万亿韩元。营收同比增长42%，达到17.63万亿韩元。数据显示，这是SK海力士第二好的季度业绩，此前该公司上一季度营收和营业利润均创历史新高。作为英伟达HBM(高带宽存储器)的重要供应商，SK海力士受益于HBM等AI关键组件的强劲需求增长。2025年Q1，SK海力士在DRAM市场的份额超过三星。报告期内，SK海力士占据了DRAM市场36%的份额，而三星是34%。
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SK海力士 存储芯片 HBM
- 三星对此消息表示，无法确认。 但法人认为，HBM市场年复合成长率超过45%，三星传停产旧规格的HBM，应有助于三星加快技术迭代，并巩固其与SK海力士、美光的「三强争霸」地位。与此同时，陆厂加快进攻高阶存储器市场。 长鑫存储宣布16nm DDR5 DRAM已量产，性能超越SK海力士12nm产品，并计划2025年将产能扩至每月18万片晶圆，目标2026年切入LPDDR5与车用DRAM，为未来进军HBM铺路。长江存储则靠Xtacking混合键合技术快速追赶，量产全球首款270层3D NAND Flash，与三星
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三星 HBM
- Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 Western Digital 分拆出来时，该公司表示，它打算在提供闪存产品的同时追求新兴颠覆性内存技术的开发。在 2 月 11 日举行的 Sandisk 投资者日上，即分拆前不久，即将上任的内存技术高级副总裁 Alper Ilkbahar 介绍了高带宽闪存以及他称之为 3D 矩阵内存的东西。在同
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Sandisk 3D-NAND
- 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。GD5F1GM9系列
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兆易创新 QSPI NAND
- 近日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24n
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兆易创新 Flash NAND
- 4月7日消息，据国外媒体报道称，三星公司领导层将对主要全球客户提高内存芯片价格——从当前水平提高3-5%。在三星看来，“需求大幅增长”导致DRAM、NAND闪存和HBM产品组合的价格上涨，预计2025年和2026年价格都会上涨。一位不愿透露姓名的半导体业内人士表示：去年全年供应过剩，但随着主要公司开始减产，供应量最近有所下降，目前三星涨价后部分新合同的谈判已然启动。此外，人工智能 (AI) 设备在中国接连出现，由于工业自动化，对半导体的需求正在逐渐增加。市场研究机构DRAMeXchange给出的统计显示，
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- 据韩媒报道，根据SK海力士向韩国金融监管机构FSS披露的文件，该企业已完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第二阶段，交易正式完成。据了解，第一阶段完成于2021年12月30日，SK海力士当时支付了78422亿韩元，从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。而在第二阶段中，SK海力士以32783亿韩元（约合人民币163亿元）的对价取得了包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工在内的其余相关有形/无形资产。
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SK海力士 英特尔 NAND
- 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器，不但规格、性能越来越强，HBM内存也是同步升级，容量、频率、带宽都稳步前进。其中，基于GB300芯片的Blackwell Ultra NVL72今年下半年发布，继续采用HBM3E内存；明年下半年的Vera Rubin NVL144升级为下一代HBM4内存；后年下半年的Rubin Ultra NVL576继续升级为加强版HBM4E内存；而到了2028年的Feynman全新架构有望首次采用HBM5内存。与此同时，SK海力士、三星、美光三大原厂也纷纷展示
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HBM 内存
- 自SK海力士官网获悉，3月19日，SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。据悉，此次提供的12层HBM4样品，兼具了面向AI的存储器必备的世界最高水平速率，其容量也是12层堆叠产品的最高水平。该产品首次实现了最高每秒可以处理2TB（太字节）以上数据的带宽，相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。同时，公司通过在该产品上采用已在前一代产
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SK海力士 HBM
- AI推论快速成长，QLC NAND Flash成为企业级储存解决方案的新宠。 相较于传统的TLC NAND，QLC具备更高存储密度与更低成本，适合以读取为主的AI推论工作负载。 法人分析，台厂如群联、威刚、宇瞻等存储器模组厂，有望从中受惠。根据调研机构预测，2025年QLC NAND产能将达250.48亿Gb，占NAND总产能的22.2%，渗透率逐步提升。AI推论服务器主要负责分析以及处理大量数据，而这类应用访问模式以读取为主，写入频率相对较低，正好契合QLC SSD的特性。QLC NAND有更高存储密度
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AI推理 QLC NAND Flash
- 存储市场新一轮的逆风，始于 2024 年下半年。迈入 2025 年 3 月，市场已显露出一些微妙变化。NAND 厂商，集体涨价近日，全球知名存储芯片厂商闪迪向客户发出涨价函，宣布自 4 月 1 日起，旗下产品将全面涨价，整体涨幅超 10%，此次调价覆盖所有渠道及消费类产品。闪迪还透露，将持续审查定价，后续季度或有额外涨幅。继闪迪后，美光、三星、SK 海力士等 NAND 厂商也计划将于 4 月涨价。从供应方面，美光今年新加坡 NAND 厂发生停电，也影响了供货。NAND Flash 控制芯片厂商群联也透露，
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NAND
- NAND Flash价格由谷底翻涨正蓄势待发，继SanDisk日前发函通知4月1日将调涨报价，近期市场传出，美光（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）以及中国的存储厂均将从4月起提高报价。由于二大韩厂减产措施发酵，美光日前新加坡NAND厂发生跳电，导致NAND供货转趋吃紧，长江存储旗下SSD品牌也将于4月起调涨代理价格，涨幅可望将超过10%，全球各大原厂不约而同推动涨价，NAND价格回涨速度优于原先预期。存储器业界观察，近期整体终端市场的需求并
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美光 NAND
- SK海力士将于2025年3月（协议预设的最早时间点）支付收购尾款，完成与英特尔NAND闪存业务的最终交割。随着交易的完成，将加强SK海力士在全球NAND闪存市场的地位，尤其是企业级固态硬盘（SSD）方面。随着AI技术的普及和应用，存储需求正在不断增长，HBM领域的领导者SK海力士却没有停止扩张的步伐，这次收购将使SK海力士与竞争对手三星展开直接竞争。· 2020年10月，SK海力士与英特尔达成协议，宣布以90亿美元收购其NAND闪存及存储业务；· 2021年12月，第一阶段的交易完成，SK海力士支付70亿
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SK海力士 英特尔 NAND 闪存
- 近日，三星与长江存储（YMTC）签署了3D NAND混合键合（Hybrid Bonding）相关专利许可协议。不过，目前尚不清楚三星是否也获得了Xperi等其他公司的专利许可。三星从第10代V-NAND（V10）将开始采用NAND阵列和外围CMOS逻辑电路分别在两块独立的硅片上制造，因此需要长江存储的专利技术W2W（Wafer-to-Wafer）混合键合技术实现 —— 通过直接将两片晶圆贴合，省去了传统的凸点连接，形成间距为10μm及以下的互连。从而使得电路路径变得更短，显著提高了传输
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三星 长江存储 NAND 混合键合 晶栈 Xtacking 闪存
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