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amd epyc 处理器 文章 进入amd epyc 处理器技术社区

对标英特尔AMD!英伟达将于今年Q4推出旗下首款AI PC芯片

  • 1月16日消息,据报道,英伟达携手联发科,将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片(SoC)。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该SoC隶属于N1系列,细分为旗舰级的N1X与定位中端的N1,这一布局与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似。尤为引人注目的是,这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU,预期将成为业界性能最为强劲的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型号,英伟达预计将在2025年第四季度实现300万颗的
  • 关键字: 联发科  英伟达  AMD  

高通再战数据中心CPU市场,英特尔前Xeon处理器首席架构师加盟

  • 1 月 14 日消息,高通正进军数据中心 CPU 市场。英特尔前 Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通,担任高级副总裁一职。Kottapalli 周一在领英(LinkedIn)上透露,他在离开英特尔后已于本月加入高通。他在英特尔工作了 28 年,曾担任 Xeon 处理器首席架构师及高级研究员,是该公司服务器芯片设计的核心人物之一。他在领英上写道:“有机会在创新和成长的同时,帮助开拓新领域,这对我来说极具吸引力 —— 这是一个千载难逢的职业机会,我无法拒绝。
  • 关键字: 高通  数据中心  CPU英特尔  Xeon  处理器  首席架构师  

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器带来突破性能与能效

  • AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构(采用 TSMC 5nm 工艺技术实现)的性能和效率优势,实现了全新的核心密度和每瓦性能。最高可扩展至 96 核( 9004 系列),热设计功率( TDP )自 70W 起( 8004 系列),第四代 AMD EPYC 嵌入式处理器旨在满足下一代网络、安全/防火墙、存储及工业系统对性能和效率的严苛需求。先进的可靠性与安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器非常适用于具有企
  • 关键字: EPYC  处理器  AMD  

第二代 AMD Versal Premium 系列:更快速数据流程,解锁洞察

  • 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存储器和数据带宽,具备 CXL® 3.1、PCIe® Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可满足当今和未来数据中心、通信、测试和与测量数据密集型应用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能够加快数据流程并减少存储器瓶颈,令数据密集型应用可以得到加速、洞察得以解锁。作为一款异构计算平台,第二代 Versal Premium 系列旨在通过提供高计算密度、自定义存储器层次结构和 DSP 引擎资源,帮助用户实现各种
  • 关键字: AMD  Versal  Premium  

绕不开的AIPC!CES展前芯片巨头抢发新品 终端厂商积极预热

  • 《科创板日报》1月7日讯(编辑 宋子乔) 2025年国际消费电子展(以下简称CES 2025)将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天(当地时间1月6日)上午,英特尔和AMD相继举办新品发布会,高通紧随其后。英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake处理器确认下半年发布:在1月6日的英特尔CES 2025演讲中,英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年
  • 关键字: AIPC  CES展  芯片巨头  终端厂商  英特尔  AMD  高通  

MediaTek天玑 8400引领智能手机处理器全大核时代

  • 2024年12月23日 ,MediaTek在北京发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式 AI 性能,为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,具有令人印象深刻的性能和能效表现,重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外,天玑8400出色的生成式AI和智能体化 AI 能力,将
  • 关键字: MediaTek  天玑 8400  智能手机  处理器  全大核时代  

借助第二代 AMD VERSAL 实现先进医疗成像

  • 诊断医疗成像设备必须能够产出高质量图像、实现所需的扫描深度,以及显示实时结果。设备中采用的最优片上系统( SoC )必须提供所需的应用性能、目标帧率并实时显示结果。SoC 也必须恰当结合高速接口的类型、速率和数量。放眼未来,这类设备中的大部分还需要支持 AI 功能的执行和加速,例如感兴趣区域( ROI )选择、图像分类和其他 AI 任务。第二代 Versal™ 自适应 SoC 配备的处理系统可提供比前代至高多出 10 倍的标量算力性能 1 ,同时支持 DDR5 内存。第二代 Versa
  • 关键字: Xilinx  AMD  VERSA  医疗成像  

锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求,AMD 承诺增产改善供货

  • 12 月 7 日消息,AMD 9800X3D 处理器供不应求,AMD 承诺增加供应。由于市场需求超出预期,AMD 9800X3D 处理器目前面临严重的缺货问题。AMD 官方已确认正在努力增加产量,预计下个季度供货情况将有所改善。IT之家援引海外消息,AMD 的锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求,包括亚马逊、新蛋和百思买在内的主流零售平台均已断货,只有部分小型零售商或实体店可能还有少量库存。新蛋德国零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 处理器库存,并接受预订,但预计发货时间已推迟至
  • 关键字: AMD  CPU  9800 X3D  

博通推出行业首个 3.5D F2F 封装平台,富士通 MONAKA 处理器采用

  • 12 月 6 日消息,博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈,可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。具体来看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接(即 3D 混合铜键合),同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
  • 关键字: 博通  3.5D F2F  封装平台  富士通  MONAKA  处理器  

AMD 官宣 CES 2025 发布会,将展示“游戏领域的下一代创新”

  • 12 月 4 日消息,AMD 官宣将于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大会,将举办一场新闻发布会,将展示“游戏领域的下一代创新”。AMD 宣布太平洋标准时间 2025 年 1 月 6 日上午 11 点(注:北京时间 1 月 7 日凌晨 3 点),在美国内华达州拉斯维加斯曼德勒湾酒店举办新闻发布会。本次活动并非主题演讲,主讲人包括 AMD 高级副总裁兼计算与图形事业部总经理 Jack Huynh,以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客户,探讨 AMD 如何在 PC 和游戏领域扩展其领导地
  • 关键字: AMD  AI  游戏  

原因不明,AMD 悄然禁用 Zen 4 处理器的循环缓冲区

  • 12 月 3 日消息,科技媒体 chipsandcheese 于 12 月 1 日发布博文,报道称 AMD 在未发布公告或者说明的情况下,在最新发布的 BIOS 更新中,悄然关闭了 Zen 4 处理器的循环缓冲区(Loop Buffer)功能。循环缓冲区简介IT之家简要介绍下该功能,循环缓冲区位于 CPU 前端,用于保存部分已获取的指令,对于包含在循环缓冲区内的小循环,CPU 可以关闭部分前端阶段来执行,从而达到省电的目的。Zen 4 的前端可以从三个源调度微操作Zen 4 处理器的循环缓冲区在单线程运行
  • 关键字: AMD  Zen 4  处理器  

苹果向台积电订购M5芯片 生产可能在2025年下半年开始

  • The Elec一份新的韩语报道称,随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器,苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构,据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米,据信主要是出于成本考虑。尽管如此,M5将比M4有显著的进步,特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比,这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称,苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作,该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
  • 关键字: 苹果  台积电  M5芯片  处理器  ARM架构  3纳米工艺  

AMD为Microsoft Azure打造具有 HBM3 内存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 (HPC) Azure 虚拟机,该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持,该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽,这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前,Microsoft
  • 关键字: AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

Nvidia 推出了一个新的 CPU 和 GPU AI 处理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU,将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品:GB200 NVL4,这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块(超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU)以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准(非 NVL4)双 GPU 变体的更有效的变体,
  • 关键字: Nvidia  CPU  GPU  AI 处理器  GB200  

贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC,该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法,用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。AMD Versal AI Edge VEK280套件支
  • 关键字: 贸泽  机器学习  AMD  Versal  
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