- 据德国计算机硬件零售网站Mindfactory发布的数据显示，AMD在2025年第28周的德国市场表现可谓一骑绝尘。当周，AMD的CPU销量高达1725颗，占总销量的92.49%，而Intel仅售出140颗，销量差距达12倍之多。从销售额来看，AMD同样占据压倒性优势，占比高达93.77%，其CPU平均售价为311欧元。相比之下，Intel的平均售价为254欧元，销售额占比仅为6.23%。具体型号方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成为最受欢迎的处理器，而Intel
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AMD Intel CPU
- 在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI 芯粒设计中采用FlexGen片上网络互连IP。Arteris的这项智能NoC IP技术将为 AMD 芯粒提供高性能数据传输支持，赋能AMD从数据中心到边缘及终端设备的广泛产品组合中的AI应用。Arteris FlexGen NoC IP与AMD Infinity Fabric™互连技术的战
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- 多年来，处理器在专注于性能的同时几乎没有对其他任何东西负责。但现在，性能虽然还是很重要的参考指标，但处理器还必须对功耗负责。
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处理器 架构 处理器优化 功耗
- 7月15日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）解释了特朗普政府为何改变允许英伟达向中国出售其人工智能芯片的路线 —— 该策略是向中国公司出售足够的人工智能芯片，以便它们对美国技术“上瘾”。
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英伟达 AMD AI 芯片
- 随着美国批准英伟达恢复在中国销售 H20 产品，中国分销商之间的讨论正在升温。据财新报道，这一举措主要是清空现有的 H20 库存，不会影响 2025 年下半年基于 Blackwell 架构的新 GPU 的推出。同时， 路透社报道，像字节跳动和腾讯这样的主要中国公司已经申请购买 H20 芯片。报道补充说，英伟达为获得批准的中国公司创建了一个注册名单，以表达对未来的兴趣。裕安报告称，目前将仅销售现有 H20 库存，计划中没有新的供应。主要买家必须提交详细的 BIS（工业和安全局）许可证申请，具体说明
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英伟达 AMD 人工智能 芯片
- AMD 公司已探索「智能交换器」优化数据处理，从而解决多芯粒 GPU 的延迟问题。
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- 德国RISC-V 处理器开发商Codasip的董事会将要出售公司。该公司在首席执行官 Ron Black 的领导下，希望在未来三个月内出售该公司。它开发了使用开放式 RISC-V 指令集生产处理器内核的工具，并获得了高达 380m 欧元的资金，其中包括各种股权和赠款，其中包括后续项目资金。目前有 250 名员工，其中 57% 从事硬件工作，30% 从事软件工作。近年来，RISC-V 开发一直在努力，市场竞争更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 内核 IP，而主要芯片制造商的
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- 全球嵌入式物联网计算方案提供商研华科技近期推出其2025年最新边缘AI解决方案，该方案搭载了先进的AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器。此次推出的产品包括SOM-6873（COM Express Compact模块）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（边缘AI推理系统），这些产品利用AMD首款集成神经处理单元的嵌入式处理器提供卓越的AI性能。这些集成NPU经过优化，可显著提升AI推理效率与精度。结合传统CPU与GPU组件，该架构可提供高达39 TOPS的性能表
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- 全球领先的开源解决方案提供商红帽公司和AMD（纳斯达克股票代码：AMD）近日宣布建立战略合作，旨在推动AI能力发展，并优化虚拟化基础设施。通过此次深化合作，红帽与AMD将拓展客户在混合云环境中的选择——从部署经过优化、高效的AI模型，到更具成本效益地实现传统虚拟机（VM）的现代化升级。 随着AI的引入导致工作负载需求和多样性持续增加，企业必须具备满足这些不断增长需求的能力和资源。然而，典型的数据中心主要专注于传统IT系统，几乎没有余力支持AI等密集型工作负载。为满足这一需求，红帽与AMD正携手，
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- 与大多数其他分析师不同，自2013年以来，笔者就一直在积极强调英特尔未来将遭遇冰山，最终我们预测英特尔将在试图执行其之前的战略时破产。尽管我们更愿意采用与英特尔不同的代工厂方法（即与台积电成立合资企业），但首席执行官 Lip-Bu Tan（陈立武）至少拥有我们认为可行的前进计划，包括承诺将清理资产负债表、精简公司、回归工程文化、加强以客户为中心、加强产品支持、成为世界一流的独立代工厂并领导英特尔取得成功——无论定义如何。然而，这一新方向的稳态结果远未确定。我们目前的想法是，除了陈立武的成本削减、回归工程文
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- 东京科学研究所在 IEEE电子元件和技术会议 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的进展。“这些新技术可以帮助满足高性能计算应用的需求，这些应用需要高内存带宽和低功耗以及降低电源噪声，”该研究所表示。BBCube 结合使用晶圆上晶圆 （WOW） 和晶圆上芯片 （COW） 技术，将处理器堆叠在一堆超薄 DRAM 芯片上。将处理器放在顶部有助于散热，而该研究所的面朝下的 COW 工艺最初是为了摆脱焊接互连而开发的，而是在室温下使用喷墨选择性粘合剂沉积。用于 300mm 晶圆，实现了 10μm 的
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DRAM 处理器 3D堆栈集成
- ● Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm™软件的高度优化AI解决方案，提供空前的推理性能和能效● 新型Supermicro H14 GPU解决方案采用全新第四代AMD CDNA™架构，可为大型AI训练模型和高速推理工作负载提供优化性能和效率● 每个8-GPU服务器皆提供2.304TB HBM3e内存容量，可为AI、推理和训练提供更快的指令周期和更有效率的扩充Supermicro,
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- AMD 很高兴宣布，Spartan™ UltraScale+™ 成本优化型系列的首批器件现已投入量产！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已开放订购，并在 AMD Vivado™设计套件2025.1 中提供量产器件支持。AMD成本优化型产品组合中的这一新品专为需要高 I/O、低功耗和先进安全功能的成本敏感型边缘应用而设计，为业经验证的 UltraScale+™ FPGA 和自适应 SoC 产品组合带来了现代化的连接、后量子密码等功能。三款最低密度器件的首次量产出货，标志着面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
- 一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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- 40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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amd epyc 处理器介绍
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