龙芯处理器在海外市场较为罕见,但一位 Linux 领域评测者成功获得了该厂商的一款 12 核处理器并进行测试。科技媒体 Phoronix 对龙芯 12 核处理器 3B6000 开展了多项基于 Linux 系统的基准测试。结果显示,尽管核心数占优,这款芯片的性能仍远不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方现代 6 核处理器。据悉,这款 3B6000 处理器由龙芯爱好者社区(Loongson Hobbyists Community)提供给该 Linux 专业媒体。测试平台为 3B6000x1-7A20
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Ryzen 5
9600X
几天前,AMD在CES 2026上为Strix Halo系列新增了两个SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392,它是顶级AI Max+ 395的简化版,但CPU核心数减少——12个而非16个。虽然公司在CES前对芯片进行了预告,但AI Max+ 392的首个真实Geekbench上市刚刚浮出水面。新款Strix Halo APU在单核测试中得分为2,917分,在多核测试中获得18,071分,几乎与桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相当。这个多线程得分实际上超过了Geekben
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CES 2026
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Ryzen AI Max+ 392
Strix Halo APU
几天前,AMD在CES 2026上为Strix Halo系列新增了两个SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392,它是顶级AI Max+ 395的简化版,但CPU核心数减少——12个而非16个。虽然公司在CES前对芯片进行了预告,但AI Max+ 392的首个真实Geekbench上市刚刚浮出水面。新款Strix Halo APU在单核测试中得分为2,917分,在多核测试中获得18,071分,几乎与桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相当。这个多线程得分实际上超过了Geekben
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Ryzen AI Max+392
Strix Halo APU
CES 2026
AMD刚刚在CES上发布了全新的移动端Ryzen AI 400 CPU系列,并承诺将在今年第一季度发布这些产品。与真正的次世代产品不同,《戈尔贡点》实际上就是经过小改动的Ryzen AI 300系列。现在我们知道,根据中国最新的电子中单列表,它可能比预期更早——1月22日。华硕AMD Ryzen AI 400笔记本 2026/01/22 2026年1月13日 21:00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首个显示Gorgon Point发布日期的商品来自华硕在京东的官
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华硕
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Ryzen AI 400
CES 2026
(图片来源:Future)复古计算越来越受欢迎,而制造小型计算机的Acemagic,可能想着,“为什么不把新旧结合呢?”公司新款迷你电脑采用了朴素的米灰色和家居风格,让人联想到经典的NES和PlayStation 1主机,但硬件配置丰富。几天前我们聊过这款受NES启发的Retro X5,所以能亲眼见到它真是太好了。Tom's Hardware特地来到拉斯维加斯的CES展区,仔细看看。(图片来源:Future)正如图片所示,乍看之下,你可能会以为这些就是真正的主机,直到你注意到这些移植口和标签。两台
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迷你PC
Ryzen AI 9 465处理器
CES 2026
全球嵌入式物联网计算方案提供商研华科技近期推出其2025年最新边缘AI解决方案,该方案搭载了先进的AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器。此次推出的产品包括SOM-6873(COM Express Compact模块)、AIMB-2210(Mini-ITX主板)以及AIR-410(边缘AI推理系统),这些产品利用AMD首款集成神经处理单元的嵌入式处理器提供卓越的AI性能。这些集成NPU经过优化,可显著提升AI推理效率与精度。结合传统CPU与GPU组件,该架构可提供高达39 TOPS的性能表
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研华
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嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板,为3D视觉检测设计,搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器,采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心,支持高达128GB的DDR5内存,相较于AMD Ryzen™ 5000系列,在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用,AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口,可用于高速
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工业视觉
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AIMB-523
AMD Ryzen
IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 处理器在今日的 2024 台北电脑展上正式公布,改名为 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭载:Zen5 CPU(最高 12 核 24 线程)RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),号称超过高通骁龙 X(45 TOPS)、英特尔 Lunar Lake(40-45 T
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台北电脑展
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Ryzen AI 300
AMD (超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布,其将在 2024 年国际消费电子展( CES 2024 )上展示汽车创新,并通过推出两款新器件扩展其产品组合,即 Versal Edge XA(车规级)自适应 SoC 和 Ryzen™(锐龙)嵌入式 V2000A 系列处理器。这些器件彰显了 AMD 在汽车技术领域的领先地位,其旨在服务于关键汽车重点市场领域,包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶。AMD 将与不断壮大的汽车合作伙伴生态系统一道,在 CES 2024 上展示这些全新器件当前或未来汽车解决
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自动驾驶
IT之家 11 月 18 日消息,国外科技媒体 Windows Central 近日对英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 两款旗舰处理器进行了性能比较。从规格上来看,英特尔酷睿 i9-13900K 的物理核心数量和线程数量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多,前者为 24 个核心,后者为 16 个核心。不过英特尔在该芯片上采用了新的混合核心设计,而 AMD 依然采用传统的处理器核心设计,因此两者在线程数量上是相同的。两款处理器都配备了集成显卡,相对来说英
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Intel
酷睿 i9-13900K
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Ryzen 9 7950X
AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司,宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统,并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900,搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术,包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作,联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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高通
Ryzen
FastConnect
连接系统
研华SOM-6872 COM Express模块和AIMB-229 Mini ITX主板解决方案设计更加紧凑,同时以更低的功耗提供出色的性能,可充分满足嵌入式市场需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技术,并集成了支持4个4K 60显示器的 AMD Radeon™图形技术,计算性能出色。这使系统设计者在向系统添加另一个图形显卡时能够有效节省成本,再加上研华的专业设计服务支持,可以实现边缘的数字化演进。搭载AMD这一新平台使SOM-6872和AIMB-229成为需要强大计算能力和图形显示功能的应
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AMD Ryzen V2000
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Mini ITX主板
研华嵌入式
边缘应用
研华推出搭载AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模块。该模块功能强大、外形紧凑,具有出色性能,支持高达8核、16线程、睿频加速(高达 4.25GHz)和 4个独立4K 显示;采用内置 I/O 接口,无需额外的显卡即可提供出色的图形显示性能。SOM-6872是数字标牌、医疗影像、机器视觉、游戏及其他图形密集型应用的绝佳选择。微型COM Express Compact模块提供卓越性能如何在设计过程中兼顾强大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始终是硬
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COMe Compact
AMD Ryzen V2000
高性能
小尺寸
低功耗
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技术;与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用;新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC;最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能;以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
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AMD第一款Ryzen 5000 APU - AMD Ryzen 7 5700U测试成绩已经曝光,这款处理器属于代号“Renoiren Refresh” Ryzen 5000 APU系列。该APU的《奇点的灰烬》基准测试成绩已经曝光,它在1080p Low预设下进行了测试。 AMD Ryzen 7 5700U基于Zen 2架构,内建8个核心、
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AMD
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近期,日本PC Watch给出了AMD Ryzen Pro系列处理器的评测,对Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G与Ryzen 3 PRO 4350G进行了详细测试,这里就测试几组重要数据,进行下简单的分析。测试平台使用华擎B550M Steel Legend,DDR4-3200 8GB*2 CL16双通道内存,散热器使用AMD自带的Wraith Stealth散热器。与之前的多方曝光的消息一致,在使用自带的Wraith Stealth散热器,三款APU处理器基本跑出与之
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AMD
Ryzen Pro
在Renoir台式电脑发布前夕,我们又有了另一项令人印象深刻的结果,那就是旗舰APU Ryzen 7 4700G。使用标准的AIO散热器,没有LN2,该处理器在所有八个内核上都超频至接近5GHz。该APU在配备16GB DDR4内存的技嘉B550主板上进行了测试。尽管使用的电压非常高(1.5v),但这仍然是一个令人印象深刻的结果。已知库存4700G可与Ryzen 7 3800X或Core i7-10700K相比,价格要低得多。同时,10
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Renoir
APU
Ryzen
作为微软的超级笔记本,Surface Laptop 4将会迎来怎样的升级呢?据外媒最新报道称,新的基准测试显示微软硬件正在运行AMD Ryzen 7 4800U处理器。虽然英特尔处理器并没有像传闻中的苹果一样被微软抛弃用于Surface产品,但看起来我们可能可以再次看到Surface Laptop 4同时采用英特尔和AMD的CPU。与Surface Laptop 3使用的AMD CPU不同,Ryzen 7 4800U芯片拥有8个核心和16个线程。Ryzen 7 4800U是为轻薄设备设计的,内置改进的散热
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微软
Surface
Ryzen
近日,AMD宣布两款全新处理器即将推出,分别是:Ryzen 9 4900H和4900HS。该系列基于 7nm Zen 2 架构,为AMD全新4000移动系列中性能最好的处理器,对手是英特尔Core i9笔记本电脑产品线。
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Ryzen 9 4000处理器
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AMD无疑即将推出最新的第三代Ryzen系列处理器,此前有消息称第三代Ryzen将在2019年台北电脑展上发布,当然也有可能在随后的E3展会上发布。
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处理器
今天,英国科技媒体TechRadar撰文指出,Coffee Lake处理器是Intel主流产品线的一次相当关键性升级,因为很多年没见这样有意义的新品了。
其实,早在2010年的LGA1366平台上,Intel就带来了6核的Gulftown,但作为第一代发烧产品,价格奇高。
2014年的Core i7-5820K是6核CPU第一次迈入平价,389美元的MSRP和今年的i7-8700K一致。但问题也来了,HEDT有自己的发烧级主板平台,接口并不兼容LGA115x。
而LGA115x的Co
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AMD旗舰Ryzen 7 1800X大幅降价:性价比彻底无敌!-3月初,AMD正式发售全新Ryzen系列处理器,首批上市的包括旗舰型号Ryzen 7 1800X。出色的性价比迅速引来DIY用户的追捧。
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据外媒报道,美银美林认为,AMD最新的Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮,进而推动该股继续上涨。它认为AMD股票还有40%以上的上涨空间。
美银美林称,虽然加密货币挖掘极大地提高了AMD显卡的需求,但是投资者也不应忽视AMD不断改进的处理器芯片业务。
美银美林重申了其对AMD股票的“买入”评级,它特别指出该公司最近推出的Ryzen处理器卖得特别火。
美银美林分析师维威克-阿雅(Vivek Arya)周一在一份投资者报告中写道:“我们的行业调查显示
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8代处理器改头换面原本在正常预期之内,只不过Intel这次让人感觉坑X的原因在于太过“明显”,LGA针脚数都没变,早前给人营造出了新一代平台接口向下的超高预期,现在才从厂商口中得知不能兼容的玩家确实容易心生怨念,这种感觉也是人之常情。
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今年 PC 市场的大事件,莫过于 AMD 的“回归”。我们都知道 Ryzen 跳票了好几个月,从计划于 2016 年底发布一直推迟到今年三月;也知道 Ryzen 相比上代“推土机”实现了 52% 的 IPC 提升。然而,Ryzen 只是苏妈入主 AMD 之后的第一步棋。
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AMD新推出的Ryzen确实一雪前耻,性能相比自家前代产品有大幅提升,但相比英特尔的酷睿来说,并没有绝对领先优势,毕竟竞品也在不停的迭代产品。
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半导体行业是高技术产业,对技术人员的要求很高,特别是AMD、Intel这种能设计高性能处理器的公司,做到高级架构设计师需要强大的技术支持。现在负责AMD计算及图形业务的总经理、高级副总裁Jim Anderson先后在Intel、LSI等公司任职,2015年加盟AMD,他坦言从Intel跳槽到AMD公司的一个重要原因就是Ryzen处理器,他们研发了能跟Intel抗衡的高性能处理器。
Jim Anderson现在AMD公司担任副总裁、计算及图形部门总经理,可以说主管AMD现在的处理器产品线,他跟
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AMD的Ryzen处理器已经发布了Ryzen 7和Ryzen 5系列,已经有8核、6核及4核型号,不过我们之前已经从AMD官方那边确认了目前的Ryzen处理器都是原生8核的,其他核心都是屏蔽部分核心、缓存阉割而来的,未来的Ryzen 3也不例外。
原生8核阉割到4核未免有些浪费,AMD难道不心疼吗?但是AMD这么做也是有好处的,更关键的是Ryzen 8核的良率非常高,达到80%以上。
我们之前提过AMD要是出个原生4核8线程的处理器就更好了,这样在中低端市场很有意义,省
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AMD今天发布了2017财年Q1季度财报,按GAAP规则,当季营收9.84亿美元,同比增长18%,运营亏损2900万美元,净亏损7300万美元,相比2016年Q1季度的1.09亿美元亏损有所收窄。根据AMD所说,营收增长是因为计算及图形部门营收有了大幅增长,3月初发布的Ryzen处理器已经开始显现威力。
在过去的财报中,我们时常能看到AMD提到处理器市场营收不断下滑,说到底还是没有新产品所致,不过2017年AMD终于推出了Ryzen处理器了,3月2日Ryzen 7系列首发,虽然只有一个时间,
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