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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 发布:移动端最强 NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

作者: 时间:2024-06-03 来源:IT之家 收藏

IT之家 6 月 3 日消息, 全新 Strix Point 处理器在今日的 2024 上正式公布,改名为  系列(第三代 Ryzen AI)。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202406/459498.htm

系列搭载:

  • Zen5 CPU(最高 12 核 24 线程)

  • RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)

  • XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),号称超过高通骁龙 X(45 TOPS)、英特尔 Lunar Lake(40-45 TOPS)、苹果 M4(38 TOPS),是“世界上最强大的 Copilot + PC NPU”

AMD 推出了两款移动端  系列 APU 产品:

  • AMD Ryzen AI 9 365:10 核 (4 Zen5 + 6 Zen5c),34MB,5.0GHz,AMD Radeon 880M GPU(12 CU)

  • AMD Ryzen AI 9 HX 370:12 核(4x Zen5 + 8 Zen5c),36MB,5.1GHz,AMD Radeon 890M GPU(16 CU)

▲ 图源 VideoCardZ

AMD 声称,Ryzen AI 300 在游戏性能方面将比英特尔 Core Ultra 9 185H 强 36%

首批配备 Ryzen AI 300 系列的笔记本电脑将于今天推出,预计将于下个季度上市。AMD 还和联想、华硕等展示了新品笔记本产品线。




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