- AMD与美国高通公司旗下子公司高通技术公司，宣布携手为基于AMD Ryzen处理器的运算平台优化高通FastConnect连接系统，并将从AMD Ryzen PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始。凭借FastConnect 6900，搭载AMD Ryzen处理器的最新商务笔电将具有Wi-Fi 6和6E连接技术，包括透过Windows 11实现进阶无线功能。藉由与微软合作，联想ThinkPad Z系列与HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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AMD 高通 Ryzen FastConnect 连接系统
- Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统，具有独特的新浮子设计，可调整不对齐的插针与插座之间的距离，方便PCB与PCB、PCB与母线棒，或母线棒与母线棒之间的接插，而在此过程中并无过度应力对插座造成损害。
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连接系统 Molex 高电流
- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink™ II互连系统，除用于停车、车道偏离、行人报警、夜间视觉的智能辅助系统和摄像头，以及其它碰撞规避视觉系统之外，HSAutoLink II系统设计用于车载信息娱乐、远程信息处理设备、无线电和导航系统。
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Molex 连接系统 HSAutoLink
- 本文着重说明数据中心为什么会采用MPO/MTP高密度光纤预连接系统以及如何选择这种高密度的光纤预连接系统。
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数据中心 密度 光纤 连接系统
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