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amd epyc 处理器 文章 进入amd epyc 处理器技术社区

苹果向台积电订购M5芯片 生产可能在2025年下半年开始

  • The Elec一份新的韩语报道称，随着台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器，苹果已向台积电订购了M5芯片。M5系列预计将采用增强的ARM架构，据报道将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。苹果决定放弃台积电更先进的2纳米，据信主要是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M4有显著的进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统(SOIC)技术。与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了散热管理并减少了漏电。据称，苹果扩大了与台积电在下一代混合SOIC封装方面的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料成型技
  • 关键字： 苹果  台积电  M5芯片  处理器  ARM架构  3纳米工艺  

AMD为Microsoft Azure打造具有 HBM3 内存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
  • 关键字： AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

Nvidia 推出了一个新的 CPU 和 GPU AI 处理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU）以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准（非 NVL4）双 GPU 变体的更有效的变体，
  • 关键字： Nvidia  CPU  GPU  AI 处理器  GB200  

贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。AMD Versal AI Edge VEK280套件支
  • 关键字： 贸泽  机器学习  AMD  Versal  

生成式AI新助力：IBM 携手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服务

  • 11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）发布公告，宣布和 AMD 公司达成合作，计划在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct™ MI300X 加速器服务（accelerators as a service）。此项服务预计将在 2025 年上半年推出，目标是提升企业客户在生成式 AI 模型和高性能计算（HPC）应用中的性能和能效。IBM 表示通过此合作，其 watsonx AI 与数据平台，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 发行版）的 A
  • 关键字： 生成式  AI  IBM  AMD  MI300X  

服务器市场，英特尔和 AMD 双赢

  • 服务器出货量何时能恢复到 GenAI 热潮开始之前，仍有待观察。
  • 关键字： 英特尔  AMD  

NEC 收获新超算订单：英特尔 CPU + AMD 加速器 + 英伟达交换机

  • 11 月 14 日消息，NEC 当地时间昨日宣布已收到日本量子科学技术研究开发机构（QST）和日本国立核聚变科学研究所（NIFS）的下一代超级计算机系统订单。这台新超算将安装于 QST 青森县上北郡聚变能源实验室中，定于 2025 年 7 月投入运行。▲ 安装地点NEC 负责建设这台超算包含 360 个 LX 204Bin-3 单元和 70 个 LX 401Bax-3GA 单元，结合了英特尔、AMD、英伟达三家巨头的硬件产品：▲ 左侧 LX 204Bin-3右侧 LX 401Bax-3GA前一种单元是一款
  • 关键字： NEC  英特尔  CPU  AMD  加速器  英伟达  交换机  

AMD将裁员4%，以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位

  • AMD公司周三表示，将裁减其全球员工总数的4%，以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位。该领域目前由英伟达主导。目前还不清楚受影响的部门是哪些。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，截至去年年底，AMD拥有2.6万名员工。4%大约相当于1000人。AMD公司的一位代表在声明中表示：为了将我们的资源与最大的发展机会对齐，我们正在采取一系列有针对性的措施，这将导致全球员工数量减少约4%。我们承诺以尊重的态度对待受影响的员工，并帮助他们度过这一过渡期。AMD表示，人工智能是其最大的发展机遇之一。AMD生产用于
  • 关键字： AMD  裁员  人工智能  

AMD宣布推出第二代Versal Premium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

  • AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速。第二代 Versal Premium 系列将成为 FPGA 行业首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.11 与 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存储器的器件。这些下一代接口和存储器技术能够在处理器和加速器之间快速且高效地访问和迁移数据。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地释放更多内存，以满足数据中心、
  • 关键字： AMD  Versal Premium  数据密集型  

Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要关注的重点

  • 在未来一年的理想状况下，每家巨头应当关注的重点有哪些？
  • 关键字： Nvidia  Intel  AMD  

长生命周期保障创新，米尔FPGA SoM产品的优势

  • 文末有福利米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。1.产品升级与性能提升米尔从2012年成为AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十几年一直扎根FPGA SoM产品及解决方案，产
  • 关键字： 米尔  FPGA  SoM  AMD  

AMD指引数据未超预期，英伟达统治力难破？

  • AMD发布2024财年第三季度财报。财报显示，营收达68.2亿美元，同比增长18%，环比增长17%；净利润达到7.71亿美元，同比大增158%，毛利率达50%。第三季度的业务表现强劲，实现创纪录的季度营业额，主要得益于EPYC（霄龙）处理器和Instinct系列数据中心产品的销售增长，以及市场对Ryzen（锐龙）PC处理器高涨的需求。
  • 关键字： AMD  英伟达  AI  GPU  数据中心  

RISC-V 设备用上 AMD 卡皇，Milk-V Megrez 主板成功适配 RX 7900 XTX 显卡

  • 10 月 28 日消息，近年来随着 RISC-V 的蓬勃发展，RISC-V 设备逐渐走入了大众视野。然而，一直以来 RISC-V 设备无法使用高端显卡，仅能搭配一些低端显卡。这是因为旧款 AMD Radeon 显卡可以与 RISC-V 上的开源 AMD GPU 驱动程序配合使用，但依赖 Display Core Next（DCN）功能的较新显卡由于依赖浮点支持而出现问题。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 内核的浮点支持，因此 RISC-V 对高端显卡的适配也提上了日程。深圳市群
  • 关键字： RISC-V  GPU  AMD  

ZCU104 设置指南

  • 先决条件ZCU104 板具有兼容浏览器的计算机（支持的浏览器)以太网电缆Micro USB 电缆（可选）预装图像的 Micro-SD 卡或空白卡（建议至少 8GB）板设置将 Boot Dip 开关 （SW6） 设置到以下位置：（这会将开发板设置为从 Micro-SD 卡启动）DIP 开关 1（模式 0）：开（图中的向下位置）DIP 开关 2（模式 1）：关闭（图中的向上位置）拨码开关 3（模式 2）：关闭（向上）拨码开关 4（模式 3）：关闭（向上）连接 12V 电源线。请注意，连接器
  • 关键字： ZCU104  AMD  

开启工业视觉新纪元！研华工业主板AIMB-523搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器震撼上市！

  • 嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心，支持高达128GB的DDR5内存，相较于AMD Ryzen™ 5000系列，在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3D/4D视觉捕捉应用，AIMB-523 配备了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
  • 关键字： 工业视觉  研华  AIMB-523  AMD Ryzen  
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