IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度
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AMD 玻璃基板
近日，在北京举办的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年，展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力，以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头，将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞，形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及，“AI是当前最热门、最火爆的话题，AI的爆炸式增长也
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AMD AI PC
3月27日消息，近几个月来，英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC（人工智能个人电脑）”的理念，预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段：Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节，但英特尔已经开始披露微软对于OEM（原始设备制造商）厂商制造AI PC的具体要求，核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案，以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元（NPU）的系统，还要求
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IT之家 3 月 27 日消息，根据瑞士苏黎世联邦理工学院研究人员的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架构处理器也会受到 Rowhammer 内存攻击影响。AMD 官方就此给出了回应和缓解措施。IT之家注：Rowhammer 攻击利用了现代 DRAM 内存的物理特性，通过对内存的反复读取和写入，改变相邻存储单元中的电荷状态，实现位翻转。攻击者可通过诱导特定位置的位翻转，实现对敏感数据的访问或提升权限。Rowhammer 攻击此前常见于英特尔 CPU 和 Arm 架构处理器上。在 AM
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人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一，中国在半导体产业供应链的重要性不言而喻，同时，中国亦欢迎并支持外资企业在华发展。何亚东表示，中国致力于扩大高水平对外开放，欢迎各国半导体企业来华投资合作，共同为全球半导体产业链稳定健康发展作出贡献。2023年3月，商务部部长王
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—— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统 ——AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场，为AI PC提供动力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60% 2024年3月21日，北京讯——AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展
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在构建嵌入式应用的过程中，硬件设计人员长期以来面临着艰难的取舍，为推动产品快速上市，他们必须在成本、I/O 数量和逻辑密度要求之间达成平衡。我们非常高兴地宣布一款解决方案让这种取舍自此成为历史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列带来出色的 I/O 逻辑单元比、低功耗以及强大的安全功能，同时兼具小型尺寸。AMD
Spartan UltraScale+ FPGA
系列在价格、功耗、功能和尺寸之间取得了良好的平衡，为我们的成本优化型产品组合提供有力补充
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近期，研华科技推出SOM-5885（COM Express Type 6 Basic）和SOM-A350（COM-HPC Client Size A）模块，搭载第14代Intel Core Ultra处理器，具有出色计算和图形性能，可灵活扩展，适用于医疗影像、测试设备和边缘AI设备等应用。SOM-5885和SOM-A350模块搭载的第14代Intel Core Ultra处理器是首个集成NPU的平台，可实现32 TOPS AI性能。支持丰富扩展和高速I/O接口。可搭配研华专利散热技术QFCS (双鳍片全方
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近日，英特尔举办了主题为“英特尔单路最强‘芯’——至强W 助力玩转AIGC”的分享会，展现了英特尔至强W系列处理器带来的全大核、高性能、内嵌AI加速器、大内存支持、高扩展等特性，并针对产业实际需求提出了选择AIGC工作站和服务器CPU的六大倡导，为AIGC场景的工作站和服务器带来恰到好处的算力配置建议。在现场，英特尔与产业伙伴针对影视制作、赛事管理、和高性能计算领域等创意设计行业的应用领域，分享了基于至强 W 系列处理器的工作站和服务器产品，为 AIGC 各类垂直领域带来创新解决方案，让每一个精彩纷呈的创
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AMD近日宣布，其尖端自适应计算技术为索尼半导体解决方案（ SSS ）所选用，用于其最新汽车激光雷达（ LiDAR ）参考设计。 SSS 作为图像传感器技术领域的全球领导者，此次与 AMD 携手带来用于自动驾驶汽车的强大且高效的激光雷达解决方案。采用 AMD 自适应计算技术显著扩展了 SSS 激光雷达系统功能 ，为下一代自动驾驶解决方案提供了非凡的精度、更快的数据处理以及高可靠性。在快速演进的自动驾驶领域，对精确可靠的传感器技术的需求从未如此强烈。激光雷达（光探测和测距）技术在为各行业实现深度感知和环境测
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RISC-V是硬件领域最近几年非常火爆的话题，聚焦在它身上的两个重量级关键词分别是开源处理器架构和免费。不过相比于沸沸扬扬的舆论关注，在技术和产品方面更需要考虑的是未来的商用前景。 毕竟开源软件的影响力和产业破坏力早就深入人心，看看GitHub的火爆和Linux的广泛应用。但硬件毕竟不是软件，软件可以有诸多方式为开发者实现盈利，甚至也许开发者只需要“社区留名”都足够支持他们全情投入开发，但硬件要盈利似乎只有“自古华山一条路”，那就是大量出货。这点从开源硬件的概念流行了十几年却始终缺少爆款应用就能感受出软件
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IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月发布的兆芯开先 KX-7000 处理器近日现身 Geekbench。KX-7000 在两次 Geekbench 6 跑分中，取得了单核最高 824 分，多核最高 3813 分的成绩，多核性能与 8 代 i5 近似。跑分信息显示，KX-7000 处理器使用 KX700M 主板，8 核设计，基础频率为 2.99GHz，4MB L2 缓存、32MB L3 缓存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系统下的平衡电源模式下进行，最高运
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2023年10月底，CNCC2023（2023 中国计算机大会）在沈阳召开。10 月28 日，中国科学院院士、复旦大学教授、CCF（中国计算机学会）集成电路设计专家委员会主任刘明做了“集成电路：计算机发展的基础”报告。她介绍了三部分：集成电路如何推动微处理器的发展，AI领域专用架构如何实现计算和存储的融合，新器件、架构、集成技术的展望。
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IT之家 3 月 6 日消息，固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍，每台设备最高可达 192 GB/s。据介绍，JESD239 GDDR7 是第一个使用脉幅调制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比（SNR），
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