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amd epyc 处理器 文章 进入amd epyc 处理器技术社区

AMD公布2024年第二季度财报

  • AMD公布了2024年第二季度营业额达58亿美元,毛利率为49%,经营收入2.69亿美元,净收入2.65亿美元,摊薄后每股收益为0.16美元。基于非GAAP标准,毛利率为53%,经营收入13亿美元,净收入11亿美元,摊薄后每股收益为0.69美元。AMD 董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士表示:“我们在第二季度实现了强劲的营业额与收入增长,这得益于数据中心事业部创纪录的营业额。我们的AI业务继续加速攀升,在Instinct系列,EPYC(霄龙)和Ryzen(锐龙)处理器的市场需求
  • 关键字: AMD  

特斯拉公布超算集群「Cortex」,硬件组成多元化

  • 特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后,在社交媒体上公布了超算集群的名称:Cortex,并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片,专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是,虽然马斯克提到的是英伟达的产品,但Cortex庞大算力的硬件组成,可能是多元的,马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成,比如AMD,另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
  • 关键字: 特斯拉  超算集群  Cortex  英伟达  AMD  

英特尔CPU故障率100% 游戏商大崩溃改用AMD

  • 美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传,游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告,痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布,已找到CPU当机原因是microcode算法有问题,8月中旬将开始修复。  Alderon Games在公告中宣布,他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU,并直接将所有服务器更换为AMD(AMD)的产品,「与发现有缺陷的英特尔CPU相比,AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
  • 关键字: 英特尔  CPU  故障率   游戏商  AMD  

英特尔承认13、14代处理器问题大 将推出修补程序

  • 英特尔(Intel)周一(22日)宣布已经找到导致第13代及第14代 Core处理器不稳定的问题原因,处理器出现了「运行电压过高」的情况,并准备在下个月(8月)推出修补程序。   英特尔员工Thomas Hannaford在英特尔官方的论坛上写道:「我们已确认了运作电压过高,导致部分第13代及第14代桌上型处理器出现不稳定问题。我们对退回处理器的分析显示,运作电压过高是由于微码算法(microcode algorithm)导致处理器电压请求不正确。」综合《The Verge》、《PC Gamer
  • 关键字: 英特尔  处理器  修补程序  

英伟达RTX 50系显卡延期至2025年

  • 博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布,“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面,有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点,从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡,但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗(TDP)相较于前一代RTX 40系列有了显著提升,预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
  • 关键字: 英伟达  显卡  AMD  Intel  CES  

三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板

  • 自三星电机官网获悉,7月22日,三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA(倒装芯片球栅阵列)基板。三星电机在声明中称,公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元(约合人民币99.56亿元)。据悉,三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要,可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比,数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍,对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制
  • 关键字: 三星电机  FCBGA  AMD  

打破NVIDIA垄断!英国公司实现CUDA软件在AMD GPU上无缝运行

  • 7月18日消息,英国新创公司Spectral Compute近日推出了名为"SCALE"的GPGPU编程工具包,成功实现了英伟达CUDA软件在AMD GPU上的无缝运行,有望打破NVIDIA在GPU计算领域的垄断地位。CUDA是英伟达于2007年推出的并行计算平台和编程模型,广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。由于其与英伟达GPU硬件的深度绑定,CUDA生态的丰富性使得其他厂商难以竞争。Spectral Compute的SCALE工具包通过兼容CUDA的工具链,使得开发者能够在AMD
  • 关键字: NVIDIA  CUDA软件  AMD  GPU  

拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000处理器3nm GAA工艺

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析,我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。  Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
  • 关键字: 三星  Galaxy Watch 7  Exynos W1000  处理器  3nm  GAA  

AMD 推进高性能之旅,确认 Zen 6 核心架构:有望 2026 年亮相,被曝 3 种 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已经确认,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,将会继续推进高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案,将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节,IT之家援引媒体报道,目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面,Zen 5 CPU
  • 关键字: AMD  Zen 6  Zen 6c  

被英特尔拖累:有游戏开发商将服务器的CPU换成了AMD

  • 7月16日消息,英特尔13/14代酷睿i9系列出现严重不稳定的情况,这让很多消费者感到失望,随后英特尔进行了回应,表示这种情况是与用户主板和BIOS有关。曾制作以恐龙为主题的多人生存游戏《泰坦之路》的澳大利亚开发商Alderon Games宣布,其将把游戏所有服务器的CPU都换成AMD,因为“英特尔正在销售有缺陷的CPU,特别是第13代和第14代型号。”Alderon Games表示,玩家已经向他们报告了多起英特尔第13代和第14代的数千次崩溃事件,并且官方专用的游戏服务器也不断崩溃,曾导致整个服务器瘫痪
  • 关键字: 英特尔  AMD  CPU  

AMD斥资6.65亿美元收购芬兰AI公司 Silo AI

  • 自AMD官网获悉,当地时间7月10日,AMD宣布通过全现金交易方式,以6.65亿美元(约合人民币48.31亿元)收购欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。这笔收购预计于2024年下半年完成,Silo AI会成为AMD AI集团的一部分,而其首席执行官、联合创始人Peter Sarlin将继续领导团队。据悉,此次收购Silo AI将帮助AMD改进基于AMD的AI模型的开发和部署,并帮助潜在客户利用该公司的芯片构建复杂的AI模型。同时Silo AI还将加强AMD的软件开发能力。据了解,Silo AI成立于2
  • 关键字: AMD  silo AI  人工智能  

Microchip发布多核64位微处理器系列产品进一步扩展处理器产品线

  • 实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计
  • 关键字: Microchip  64位  微处理器  处理器  

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

  • TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场
  • 关键字: AMD  英伟达  FOPLP  

消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

  • 7 月 4 日消息,根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3
  • 关键字: 苹果  AMD  台积电  SoIC  半导体  封装  

AMD创下STAC基准测试最快电子交易执行速度世界纪录

  • 从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输,当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行,以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商Exegy合作,取得了创世界纪录的STAC-T0基准测试结果,实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录,这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%,是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果1。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒,同样来自采用 AMD
  • 关键字: AMD  STAC  基准测试  电子交易执行速度  
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amd epyc 处理器介绍

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