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amd gpu 文章 最新资讯

英特尔CPU市场份额持续下滑，AMD与苹果强势崛起

  • 据市场研究机构Mercury Research最新数据显示，英特尔在服务器与客户端CPU市场的主导地位正面临前所未有的挑战。过去七年中，其市场份额持续下滑，目前已跌至历史低点。在服务器领域，英特尔曾于2019年第一季度占据高达97%的出货量与营收份额。然而，截至2025年第三季度，其出货量份额已降至72%，营收份额更是缩水至61%。这一转折点可以追溯到2017年，当时AMD推出了首代霄龙EPYC（Naples）处理器。凭借高性能与高能效表现，EPYC迅速赢得云服务提供商和企业客户的青睐。目前，AMD的服务
  • 关键字： 英特尔  CPU  AMD  苹果  

Neurophos 为光子人工智能芯片筹集了1.1亿美元

  • 总部位于得克萨斯州奥斯汀的初创企业 Neurophos 完成了一笔高达 1.1 亿美元的 A 轮融资，这笔资金将助力其光子人工智能芯片从实验室走向数据中心。该公司表示，此轮融资获得超额认购，融资完成后其累计募资总额达到 1.18 亿美元，为其实现百亿亿次级人工智能推理硬件的交付奠定了基础。这一动态意义重大。当前，数据中心供电受限、图形处理器供应短缺以及摩尔定律增速放缓已成为系统性难题。Neurophos 的技术路线有望催生全新一代人工智能加速器，进而重塑欧洲数据中心与工业人工智能领域的计算架构、供应链体系
  • 关键字： Neurophos  人工智能  芯片  光子学  GPU  

摩尔线程2025年度净利润预计将出现亏损

  • 昨天晚间，摩尔线程发布2025年业绩预告。公告显示，公司预计2025年年度实现营业收入14.5亿元到15.2亿元，同比增长230.70%到246.67%。2025年年度归属于母公司所有者的净利润预计将出现亏损，净利润预计亏损9.5亿元到10.6亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为34.50%到41.30%。根据业绩预告数据，摩尔线程营业收入将连续四年保持高增态势，同时，净亏损亦将连续四年实现收窄。对于此次业绩表现，摩尔线程表示，得益于人工智能产业蓬勃发展及市场对高性能GPU的强劲需求，公司以AI训推一体智
  • 关键字： 摩尔线程  GPU  英伟达  AI  芯片  

据报道，英伟达提升了Vera Rubin的性能，以阻止超大规模开发者依赖AMD Instinct AI加速器——提升的加速时钟和内存带宽将功率需求提升500瓦，达到2300瓦

  • 也许还能提升产量作为额外加分。最近，英伟达宣布已启动其面向人工智能数据中心的Vera Rubin平台的“全面生产”，这向合作伙伴保证该平台有望在今年晚些时候发布，并领先于AMD等竞争对手。不过，除了可能提前发布外，Nvidia 还据报道正在重新设计 Rubin GPU 的规格以提升性能：据报道，TDP 将提升至 2.30 kW，内存带宽提升至 22.2 TB/s。据Keybanc（通过@Jukan05）报道，Rubin GPU的功率评定已锁定为2.3千瓦，高于英伟达最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市场观察
  • 关键字： 英伟达  Vera Rubin  AMD Instinct AI加速器  

阿联酋G42 CEO：英伟达、AMD等先进AI芯片将在数月内运抵阿联酋

  • 阿联酋人工智能（AI）公司G42预计，全球最先进的一批芯片将在未来几个月内运抵阿联酋。媒体分析称，这将进一步推动该公司在全球科技领域占据重要位置。G42首席执行官彭晓在达沃斯接受媒体采访时表示，这批交付的芯片将包括英伟达、AMD以及美国初创公司Cerebras Systems的产品。媒体表示，中东地区正日益成为科技公司的聚集地，包括OpenAI以及微软在内的企业纷纷加大布局，原因在于当地拥有充裕的资本，以及相对低廉的计算能源成本。去年11月，美国批准向G42以及沙特的Humain出售数万枚先进的AI芯片。
  • 关键字： 阿联酋  G42 CEO  英伟达  AMD  AI芯片  

GPU和CPU对比

  • CPU和GPU之所以大不相同，是由于其设计目标的不同，它们分别针对了两种不同的应用场景。CPU需要很强的通用性来处理各种不同的数据类型，同时又要逻辑判断又会引入大量的分支跳转和中断的处理。这些都使得CPU的内部结构异常复杂。而GPU面对的则是类型高度统一的、相互无依赖的大规模数据和不需要被打断的纯净的计算环境。这个视频，非常具象的表述了CPU和GPU在图像处理时的不同的原理和方法。看到GPU的模型喷射出的一瞬间，你就秒懂了。根据上面视频中的比喻，你应该很清楚CPU和GPU就呈现出非常不同的架构：绿色的是计
  • 关键字： GPU  CPU  BIT币  

AMD 即将推出的 Ryzen AI Max+ 392 紧随 9800X3D 的早期测试测试——新款 Strix Halo APU 在多核性能上几乎能与 Ryzen 7 匹敌

  • 几天前，AMD在CES 2026上为Strix Halo系列新增了两个SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是顶级AI Max+ 395的简化版，但CPU核心数减少——12个而非16个。虽然公司在CES前对芯片进行了预告，但AI Max+ 392的首个真实Geekbench上市刚刚浮出水面。新款Strix Halo APU在单核测试中得分为2,917分，在多核测试中获得18,071分，几乎与桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相当。这个多线程得分实际上超过了Geekben
  • 关键字： CES 2026  AMD  Ryzen AI Max+ 392  Strix Halo APU  

终极的3D集成将造就未来的显卡

  • 深入了解AMD或英伟达最先进的AI产品包装，你会发现一个熟悉的布局：GPU两侧被高带宽内存（HBM）覆盖，这是市面上最先进的内存芯片。这些内存芯片尽可能靠近它们所服务的计算芯片，以减少人工智能计算中最大的瓶颈——将数十亿比特每秒从内存转化为逻辑时的能量和延迟。但如果你能通过将 HBM 叠加在 GPU 上，让计算和内存更加紧密结合呢？Imec最近利用先进的热仿真探讨了这一情景，答案在2025年12月的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上给出，颇为严峻。3D叠加会使GPU内部的工作温度翻倍，使其无法使用。但
  • 关键字： Imec  GPU  HBM  封装  

英伟达的新Rubin架构在网络领域蓬勃发展

  • 英伟达在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，意外发布全新 Vera Rubin 架构。这款计划于年内正式推向市场的新平台，官方宣称相较英伟达前代 Blackwell 架构，其推理成本可降低 90%，训练特定模型所需的 GPU 数量可减少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。诚然，新款 Rubin GPU 在面向大语言模型等基于变换器（Transformer）的推理负载时，4 比特精度运算性能可达 50 千万亿次浮点运算每秒（petaFLOPS），远超 Blackwe
  • 关键字： CES 2026  英伟达  Vera Rubin  CPU  GPU  

美国政府将抽取AMD、英伟达对华人工智能芯片销售额25%

  • 美国总统唐纳德・特朗普宣布对英伟达（Nvidia）和超威半导体（AMD）征收新关税，这是一项新颖计划的一部分 —— 通过与这两家科技巨头达成协议，抽取其人工智能处理器对华销售额的 25%。 去年 12 月，白宫曾表示将允许英伟达向中国出口 H200 芯片，推翻了此前禁止先进人工智能硬件出口的政策，但要求抽取 25% 的销售额分成。 据多位行业高管透露，周三宣布的美国针对特定芯片的新关税，旨在落实上述分成要求，并保护这一特殊安排免受法律挑战。 此举是特朗普 “交易型贸易政策” 的最新举措，使美国政府得以通过
  • 关键字： 美国政府  AMD  英伟达  人工智能芯片  

2026年DDR4 PC配置选项——鉴于DDR5价格偏高，搭载DDR4的PC值得考虑，尤其是当你有可以从之前组装带过来的内存时

  • 现在可能是组装新电脑最糟糕的时期之一。不仅GPU价格在上涨，尤其是在高端市场，内存和NAND价格的灾难也推动了内存和存储——这两项传统上在许多组装中是最便宜的组件之一——创下新高。这使得现在用DDR5从零开始组装新电脑尤其困难。不过升级则是另一回事。如果你手头有一套旧的DDR4处理器，或者还有SSD，你可以在不花钱买高价硬件的情况下大幅升级你的电脑。我们基于AMD和英特尔最新支持DDR4的芯片组和处理器组装了两款版本。英特尔无疑占据优势，因为它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
  • 关键字： DDR4 PC  DDR4 Intel  DDR4 AMD 构建  英特尔  

AMD即将推出的Ryzen AI Max+392紧随9800X3D的早期测试测试——新款 Strix Halo APU 在多核性能上几乎能与 Ryzen 7 匹敌

  • 几天前，AMD在CES 2026上为Strix Halo系列新增了两个SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是顶级AI Max+ 395的简化版，但CPU核心数减少——12个而非16个。虽然公司在CES前对芯片进行了预告，但AI Max+ 392的首个真实Geekbench上市刚刚浮出水面。新款Strix Halo APU在单核测试中得分为2,917分，在多核测试中获得18,071分，几乎与桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相当。这个多线程得分实际上超过了Geekben
  • 关键字： AMD  Ryzen AI Max+392  Strix Halo APU  CES 2026  

美国对部分半导体产品加征25%关税

  • 根据白宫发布的一份情况说明书，美国总统唐纳德·特朗普周三宣布对“某些先进计算芯片”征收25%的新关税。这些芯片包括英伟达的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根据行政命令内容，关税适用于进口至美国、但未用于国内人工智能用途，随后再出口至其他国家的半导体产品，这类做法被称为“转运”。该措施设定了许可要求，寻求出口许可的公司必须证明，为中国客户生产芯片不会挤占原本可用于为美国国内买家生产芯片的产能，且不得将这些芯片用于军事用途。另外，向中国出口芯片的数量将受到限制，不得超过其面向美国市场生产产品总量的50
  • 关键字： 芯片  英伟达  AMD  H200  MI325X  

AMD 下一代 Ryzen AI 400 笔记本可能于1月22日发布，比 Panther Lake — Gorgon Point 发布日期早五天，消息通过华硕在中国的早期上市泄露

  • AMD刚刚在CES上发布了全新的移动端Ryzen AI 400 CPU系列，并承诺将在今年第一季度发布这些产品。与真正的次世代产品不同，《戈尔贡点》实际上就是经过小改动的Ryzen AI 300系列。现在我们知道，根据中国最新的电子中单列表，它可能比预期更早——1月22日。华硕AMD Ryzen AI 400笔记本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首个显示Gorgon Point发布日期的商品来自华硕在京东的官
  • 关键字： 华硕  AMD  Ryzen AI 400  CES 2026  

AMD推出锐龙AI嵌入式处理器产品组合，为汽车、工业和物理AI领域提供AI驱动的沉浸式体验

  • 新闻亮点●   全新 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 和 X100 系列处理器融入了高性能“Zen 5”CPU 核心、AMD RDNA 3.5 GPU 和 AMD XDNA 2 NPU，实现低功耗 AI 加速●   在单芯片上提供节能、低时延的 AI 性能，适用于沉浸式车载体验、工业自动化和用于自主系统的物理 AI●   锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器今日正式发布，配备 4-6 颗 CPU 核心，预计 GPU 性能可提升 35%¹
  • 关键字： AMD  锐龙  AI嵌入式处理器  
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