- 6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态。由于供不应求的局面，台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计月产能有望提升至12万片至18万片。尽管台积电
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台积电 3nm 供不应求 涨价 NVIDIA AMD 苹果
- 6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 骁龙X Elite/Plus
- Source:Getty Images/Marcus Millo根据6月4日发布的一篇新闻稿，大陆集团位于中国合肥的轮胎工厂最近成为该公司最新获得国际可持续发展和碳认证（ISCC PLUS认证）的生产基地。这一全球公认的标准证明了大陆集团已符合特定的可持续发展标准。该认证还确认了生产过程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的认证使大陆集团能够确保可持续来源提供的材料的端到端可追溯性。对于这家高端制造商来说，距离其最迟在2050年实现轮胎产品使用100%可持续材料的目标又前进了一步。大陆轮胎可持续发展轮胎
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大陆集团 轮胎 ISCC PLUS 可持续发展
- 芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
- 深圳市鼎阳科技股份有限公司推出焕然一新的SDG1000X Plus任意波形发生器。采用创新的TrueArb技术，可以兼顾DDS 技术的简单灵活和逐点输出技术对信号原始信息的保留。应用Easypulse技术，能够生成高质量，低抖动的方波。能够便捷输出最高40Mbps的PRBS码型。支持多脉冲输出，助力功率器件双脉冲测试。SDG1000X Plus系列具有16-bit高垂直分辨率，最高60MHz输出频率，20V输出幅度，1GSa/s采样率，8Mpts任意波点数，这些开创性的飞跃使SDG1000X Plus成为
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鼎阳 SDG1000X Plus 任意波形发生器
- IT之家 5 月 27 日消息，X 平台消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英伟达有望于明年推出的首款 AI PC 处理器将采用英特尔“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回应另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文时发表这一看法的：@XpeaGPU 认为英伟达的 WoA SoC 将搭载 Arm Coretex-X5 架构 CPU 内核、英伟达 Blackwell 架构 GPU，封装下一代 LPDDR6 内存，并基于台积电 N3P 制程。
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英特尔 AI PC 3nm
- IT之家 5 月 24 日消息，台积电高管黄远国昨日在 2024 年台积电技术论坛新竹场表示，该企业将在今年新建七座工厂，而今年的 3nm 产能将达到去年的四倍。具体而言，台积电 2024 年将在全球建设 5 座晶圆厂和 2 座先进封装厂。台积电位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圆厂均面向 2nm 制程，目前都处于设备进驻阶段，预计 2025 年陆续进入量产。IT之家早前报道中也提到，台积电已确认其欧洲子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工，预估 202
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3nm 台积电
- 全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程，不过据韩媒指出，三星3nm制程目前良率仅有20%，相较于台积电N3B制程良率接近55%，还不及台积电良率的4成，使得三星在争夺英伟达（NVIDIA）代工订单受挫。外媒分析称，三星恐怕要在先进制程上多加努力，才有可能与台积电竞争，留住大客户的订单。据《芯智讯》引述韩媒的报导说，本月初EDA大厂新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案（tape out）。外界认为，该芯
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良率 台积电 三星 3nm 英伟达
- IT之家 5 月 17 日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。N3P 基于 N3E 工艺节点，进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示 N3E 节点良率进一步提高，已经媲美成熟的 5nm 工艺。IT之家查询相关报道，台积电高管表示 N3P 工艺目前已经完成质量验证，其良品率可以接近于 N3E。作为一种光学微缩工艺，N3P 在 IP 模块、设计规则、EDA 工具和方法方面兼容 N3E，因此台积电表示整个过渡过程非常顺利。N
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台积电 3nm N3P
- 最新消息，台积电官网宣布，在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。2022年12月6日，在台积电亚利桑那州第一座晶圆厂建设两年多之后宣布建设第二座晶圆厂。在今年一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家提到这一座晶圆厂已经封顶，最后的钢梁已经吊装到位。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练
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- 最新报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷，导致良品率直接跌至0%。报道详细指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题，未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划，还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是，Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构，升级之处在于将采用全新的
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三星 Exynos 芯片 3nm GAA
- 2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片
- 1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
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三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
- 据外媒，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也已确认参与台积电(TSMC)明年的3nm NTO芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）。报道称，特斯拉成为台积电N3P的客户也表明，其打算利用该尖端技术生产下一代全自动驾驶(FSD)智能驾驶芯片。据了解，台积电N3P工艺计划预计在2024年投产，与N3E工艺相比，N3P的性能提高5%，功耗降低5%到10%，芯片密度提高1.04倍。台积电表示，N3P的性能、功耗和面积(PPA)指标，以及技术成熟度，都超过了英特尔的18A工艺。
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特斯拉 台积电 3nm 自动驾驶
- 11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
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天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
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