- 现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。
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5nm 3nm 芯片制程
- 巨头们进一步更新自家产品线。 1月11-14日，CES消费电子展在线上拉开2021年科技界的序幕，除了机器人、可穿戴、未来电视等终端产品之外，核心的芯片厂商也亮出大招，展开新一代处理器的军备竞赛。 其中，英特尔在CES发布会上猛秀技术肌肉，推出了四大全新处理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移动和游戏计算领域，一共涉及50多款处理器产品，并将在2021年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机。其中就包括第11代酷睿S系列台式机处理器（代号
“Rocket Lake-S”）及其下一代处理器（代号
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台积电 3nm 英特尔
- 据台媒报道，业内人士透露，目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到了瓶颈。因此二者3nm制程工艺的开发进度都将放缓。此前，按台积电公布的计划，3nm将于今年完成认证与试产，2022年投入大规模量产，甚至业界有传闻称苹果已率先包下台积电3nm初期产能，成为台积电3nm的第一批客户。此前业界预计台积电和三星的3nm工艺都会在2022年实现量产，而台积电有望领先三星至少半年。此前台积电曾宣称，其3nm工艺会比目前最新的5nm工艺性能提升10%-15%，功耗将降低20%-25%。台积电20
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台积电 三星 3nm
- 外媒报道，台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。不过，台积电依然计划，今年3nm工艺将完成试生产，并预计2022年批量投入生产。三星采用的是“GAAFET”架构，业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。截止目前，有报道称，苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分，意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工
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5nm 3nm 台积电
- 台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最
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台积电 3nm Plus 苹果
- 9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片晶圆GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产能预订者中将有英特尔，也就意味着在外媒看来，台积电的3nm工艺，将获得英特尔的订单。不过，
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台积电 3nm 英特尔
- 对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。据悉，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也
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台积电 3nm 华为
- 据国外媒体报道，5nm工艺在今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们也提到了3nm工艺，披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示，在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露，Graphcore用于加速机器学习的下一代智能处理单元（IPU），将基于台积电的3nm工艺研发，越过5nm工艺。Gra
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5nm 台积电 Graphcore IPU 3nm
- 在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm（N3）将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。对于台积电N5客户来说，将能非常平滑地过渡到N4，也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
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台积电 3nm 4nm
- 据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六届全球技术论坛，论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm工艺已经投产的情况下，外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上，台积电也披露了3nm工艺的相关信息。他们的3nm工艺，仍将继续使用鳍式场效应（FinFET)晶体管，不会采用三星计划在3nm工艺节点上使用的
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- 作为目前全球最强的晶圆代工一哥，台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年，不仅7nm领先，今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢，不过在所有的“追求者”中，苹果No.1的地位是无可替代的，不仅是最有钱的，还是需求量最高的，新一代工艺首发依然是苹果专享。苹果今年的A14、明年的A15处理器会使用5nm及5nm+工艺，再往后就是2022年的3nmnm工艺了，将由苹果的A16处理器首发。当然，A16现在的规格还没影，不过对性能提升不要抱太大希望，因为台积电之前表示
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- 7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏哲家在财报分析师电话会议上透露的情况来看，台积电5nm工艺的研发设计，是在2018年的三季度完
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台积电 3nm
- 【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，在周一的报道中，外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电，而从最新的报道来看，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看，英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU，采用台积电成本稍低的6nm工艺，交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示，英特尔交给台积电的18万片晶圆GPU代工订单，并不算高，但在报道中却提到了CPU代工的消
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台积电 英特尔 5nm 3nm CPU
- 最近几天，半导体行业出了一件大事，Intel宣布7nm工艺延期，导致公司股价大跌，而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高，他们在先进工艺上暂时是领先的。Intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原因，技术、人才、管理上都可以找到一堆理由，但是还有一个因素不容忽视，那就是先进工艺越来越烧钱了。之前的数据显示，28nm工艺开发一款芯片的费用不过5130万美元，16nm工艺就超过1亿美元，10nm工艺要1.74亿美元，7nm工艺要3亿美元。现在Intel、台积电、三星等公司的竞争已经进入5nm以下节点，设计芯
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- 外媒PhoneArena报道，全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC），为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元，台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。今年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14
Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77％。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。由于美国新的出口规定，台积电将从9
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