极紫外光(EUV)微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。
EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。
有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利
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台积电 3nm
人工智能(AI)成为下世代科技发展重点，工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示，AI 终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出，人工智能大致可分为数据收集与决策两部分;其中，数据收集方面，因需要大量运算，应在云端进行。
决策方面，目前各国仍以云端发展为主，杨瑞临表示，未来决策能否改由终端执行，是各界视为台湾发展 AI 的一大机会。
只是无人机、自驾车、机器人与虚拟现实(VR)/扩增实境
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AI 3nm
近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。
林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。 相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。
外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有差别待遇」。 他以台塑为例表示，台塑遇到最大的挫折就是环评被退回，因此他去年上任后就
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台积电 3nm
7月26日，魅族年度旗舰PRO 7 Plus正式亮相，这是魅族史上最独特的一款旗舰(当然，一同亮相的还有小屏PRO 7，今天我们单讲PRO 7 Plus)。
外观方面，它采用了别具一格的双屏设计，全金属机身+U型天线得到完美传承，并首次加了双摄像头，而且新旗舰还加入了金属拉丝工艺，无论是手感还是视觉都非常出色。 配置方面，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K显示屏，搭载联发科H
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魅族 PRO 7 Plus
WLANPlus是Metalink Broadband公司开发的一种基于创新的多输入输出(MIMO)结构的解决方案，其设计目的是用于满足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速应用的市场需求。
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WLAN Plus IEEE802.11
台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。
自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。
台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定不去参与竞标，主要是两大原因，第一，内部认为这种标准型记忆体的商业模式和逻辑产业很不一样，第二是
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台积电 3nm
晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，且目标直指最先进且投资金额高达5000亿元的3纳米制程。台湾地区媒体报道称，台积电3纳米出走将撼动全球半导体江山。
担忧台湾代工基地空气不佳、电力不稳
台媒引述指出，台积电政策转向，主因是南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间可能无法配合台积电需求，加上空气品质及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变数。
台积电表示，南科高雄园区路竹基地也未排除在外，持续观察，选地尚未决定。至于电力问题，台积电重申，考虑设厂地点，水、电、土地、人才，
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英特尔 3nm
台科技部长陈良基15日接受经济日报专访时表示,他上任后主动拜会台积电董事长张忠谋等科技大老,对台积电3纳米计划需求,政府将全力协助,也会特别关注半导体产业,并从近程及长期着手协助产业升级。
对于空污总量管制等环保要求,会否影响台积电3纳米进程,陈良基说:「我比较审慎乐观。我有看到台积电对3纳米需求,水电、土地、空污等因应措施,并没有不能解决的悲观。」他并预言,以人工智能(AI)技术为主的沛星互动科技(Appier),十年后有可能成为另一个「台积电」。
陈良基说,他跟张忠谋常碰面,上任后
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台积电 3nm
魅族PRO 6 Plus采用了一块Super Amoled材质2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus还具备AOD熄屏显示技术，能够在熄屏的状态下显示日期、时间、通知等消息，带来省电的效果。全金属的一体化机身，每一处都体现着魅族对手机的追求，历经30道工序与150小时的精雕细琢，PRO 6 Plus把每一个细节都完美的展示给你。
拆机工具很
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魅族 PRO 6 Plus
在刚刚闭幕的2016年ITF(IMEC全球科技论坛)上，世界领先的独立纳米技术研究机构——IMEC的首席执行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸缩小)还会继续，我不仅相信它将会继续，而且我认为它不得不继续。”
他认为，目前从技术层面来说，FINFET、Lateral Nanowire(横向纳米线) 和Vertical Nanowire(纵向纳米线)已经可以帮我们持续推进到3nm的制程节点。EUV光刻技术将是未来的唯一选择。
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3nm 半导体
尽管荣耀6 Plus才刚刚发布不久，不过这款号称华为年度收官之作的荣耀6 Plus拆机图解评测就已经出来了。作为一款12月16日华为推出的重磅旗舰手机，荣耀6 Plus最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计，并采用精致机身设计，另外结合顶级硬件配置，综合表现还是很不错的。荣耀6 Plus做工怎么样、内部双创新摄像头构造如何?这些小伙伴们关注的热点问题，我们将通过以下华为荣耀6 Plus拆机图解，深度揭晓。
荣耀6 Plus做工怎么样 华为荣耀6 Plus拆解评测
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华为 荣耀 6 Plus
4G手机如今也变得白菜价，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移动4G手机售价不足600元，具备非常出色的性价比。对于一款低价知名品牌4G手机，大神F1 Plus内部做工如何?手机质量是否依旧有保障呢?接下来，百事网小编为大家带来这款599元大神F1 Plus拆机图解，一起看看其内部结构与做工如何吧。
大神F1 Plus做工怎么样 大神F1 Plus拆机图解
扩展阅读：大神F1 Plus和荣耀3C哪个好 荣耀3C对比大神F1 Plus评测
大神F1 Plu
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酷派 大神 F1 Plus
首先卸下前面板的Home键，有一个金属支架支撑。
接下来取下前置摄像头，这里有一整个电缆组件，还包括了耳机扬声器。
现在可以分开前面板组件的金属板。
iPhone6 Plus的电池容量超大，达到2915mAh。
电池的额定电压为3.82伏特和11.1瓦时的能量，共计2915毫安时 ， 比iPhone 5s（1560毫安时）多出近一倍的容量。苹果公司宣称在3G上通话时间可达24小时，和384小时的待机时间。（下一页）
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苹果 iPhone6 Plus NFC
多年来，我们看着iPhone渐渐进化。刚开始它只是iPhone。在过去的几年里，我们看着它成长。从学会了3G，获得了一个S(每隔一年这个S会离我们而去又回来)。它甚至学会了如何读取指纹。 iPhone多年来的劳力和奉献让它有今天的成就：iPhone 6 Plus。请加入我们的现场拆解而一起来探索这个新的庞大势力。 我们即将会为您拆解全新大的iPhone 6 Plus。是什么让这个庞大的手机怎么特别? 1、苹果A8芯片和64位架构 2、第二代M8运动协处理器 3、16，64，或128GB容量 4、5.
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iPhone iPhone 6 Plus 苹果A8
全球领先的电子元器件企业Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳，直接将大功率电流连接到应用设备，从而简化大批量成本敏感项目的安装过程。
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Molex OEM Plus
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