三星电子今日否认了韩国当地媒体《东亚日报》有关延后3nm量产的报道。《东亚日报》此前报道称，由于良率远低于目标，三星3nm量产将再延后。 三星一位发言人通过电话表示，三星目前仍按进度于第二季度开始量产3nm芯片。 据了解到，昨天韩媒BusinessKorea消息称，三星为赶超台积电，加码押注3nm GAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。 消息称，三星在6月初将3nm GAA工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台
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随着双寡头拉起的3nm制程竞赛，未来行业内的晶圆代工订单势必将向这两家公司进一步集中，由于半导体行业极度依赖规模效应，未来晶圆代工这个行业也很难再有新的挑战者出现。
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WWDC2022上苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注跟进报道。
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三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，之前一直被良率不行等负面传闻困扰，日前三星公司终于亮出首个3nm晶圆，按计划将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。 日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂，三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆，不过具体是哪款芯片还不得而知。 对三星来说，3nm节点是他们押注芯片工艺赶超台积电的关键，因为台积电的3nm工艺不会上下一代的GAA晶体管技术，三
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德国康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus处理器的SMARC计算机模块已在Arm发起的Project Cassini计划中获得SystemReady IR认证。该项目旨在构建一个全面、安全的标准体系，并提供类似于应用商店的云原生软件体验：只需点击几下，即可轻松下载、安装和运行。 这些软件支持多元硬件，并拥有可靠的安全API和各项认证，OEM厂商因此得以将自己的应用汇出和部署到经过Cassini认证的整个Arm生态系统，减少开发步骤，缩短上市时间。经Cassini Syste
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上月，三星代工（Samsung Foundry）部门悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度开始使用 3GAE 技术工艺来生产芯片。作为业内首个采用 GAA 晶体管的 3nm 制程工艺，可知这一术语特指“3nm”、“环栅晶体管”、以及“早期”。不过想要高效地制造 GAA 晶体管，晶圆厂还必须装备全新的生产工具。 而来自应用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就将为包括三星在内的晶圆厂提供 GAA 芯片的制造支持。（来自：Applied Materials 官网 ，via
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据国外媒体报道，在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子，在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产，有报道称他们正推进在二季度量产。三星电子在二季度的展望中提到，他们的技术领先将通过首个大规模量产的全环绕栅极晶体管3nm工艺进一步加强，他们也将扩大供应，确保获得全球客户新的订单，包括美国和欧洲客户的订单。外媒的报道显示，三星电子方面已经宣布，他们早期3nm级栅极全能（3GAE）工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息，也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产，将是首个采用全
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据国外媒体报道，在2月份有报道称台积电的3nm工艺遇到良品率难题，可能影响到AMD、英伟达等部分客户的产品路线图之后，又出现了三星电子3nm工艺的良品率远不及预期的消息。韩国媒体的报道显示，三星电子3nm制程工艺的良品率，才到10%-20%，远不及公司期望的目标，在提升3nm工艺的良品率方面，也陷入了挣扎。另外，三星4nm工艺制造的良率也不尽如人意，仅为30%-35%。三星电子和台积电是目前已顺利量产5nm工艺，并在推进3nm工艺量产事宜的晶圆代工商，与台积电继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构不
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日前，由于苹果、AMD、联发科等客户5nm订单积累太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。今年有大量芯片会升级5nm工艺或者改进版的4nm工艺，苹果这边有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量产了，产能需求很高。 除了苹果这个VVVIP客户之外，AMD今年也会有5nm Zen4架构处理器及5nm RDNA3架构GPU芯片，他们也是最重要的5nm工艺客户之一。联发科今天发布了天玑8100/8000处理器，也是台积电5nm工艺，投片量也不低，NVIDIA
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根据国外媒体tomshardware报道，由于台积电3nm工艺良率存在问题，苹果或放弃采用3nm工艺打造新一代A16芯片，这也意味着今年将要发布的iPhone 14疑似无缘3nm芯片。据了解，将搭载在iPhone 14上的苹果A16处理器计划采用台积电3nm工艺生产，但是由于台积电可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16处理器智能转为使用台积电4nm工艺打造。
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由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。实际上，随着晶体管数量的堆积，内部结构的复杂化，3nm工艺制程的良品率确实很难快速提升，达成比较好的量产水平。因此，台积电或将规划包括N3、N3E与N3B等多个不同良率和制程工艺的技术，以满足不同厂商的性能需求，正如同去年苹果在A15上进行不同芯片性能阉割一致，即能满足量产需求，还能平摊制造成本，保持利润。此外，还有消息称台积电将在2023年第一季度开
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据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称两家公司的高管将在本月中旬会面，专门洽谈3nm工艺代工事宜，双方还将探讨2nm工艺的合作。英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。英特尔是目前
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12月3日消息，苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片，预计将在明年第四季度实现量产，这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中。 据业内人士透露，台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产，并计划在2022年第四季度前实现量产。 上月有报道称，苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用3纳米芯片。尽管有传言称2022年发布的iPhone 14会采用3纳米芯片，但新报道称预计将从2023年推出的新款iPhone和Mac开始。 目前
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高通今天宣布推出四款具有性能升级、5G连接等功能的新型中端处理器，分别为：骁龙778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 据高通的计划，这批新品预计会在今年第四季晚些时候上市。 目前HMD Global已表示诺基亚会采用骁龙480+芯片，OPPO和小米都会推出基于骁龙695的新品，而且后者也会有搭载骁龙778G+的新机。此外荣耀、vivo、摩托罗拉也将推出该类型的新机。 骁龙778G Plus 5G移动平台是骁龙778G的后续产品，具有更高的GPU和CPU性能
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