- 随着近年来芯片制造巨头在半导体产业中的地位日益凸显 ，先进制程正成为全球各国科技角力场的最前线。而最新的战火，已经烧到3nm制程。TrendForce数据最新显示，目前台积电的市场份额接近52.9%，是全球最大的芯片代工企业，而三星位居第二，市场份额为17.3%。在近几个季度的财报会议上，台积电总裁魏哲家就透露，3nm晶圆片计划今年下半年风险试产，明年可实现量产。而三星也一直对3nm工艺寄予厚望，不仅在多年前就已开始投入研发事宜，更在今年上半年宣布预备投入1160亿美元研发和生产3nm制程，以期赶超台积电
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- 近日，据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。同时，报告中还显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。 在此之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。 除此之外，
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- 我们知道，苹果的A系列处理器一般来说都是每年首发台积电最新工艺，不过，根据爆料，在3nm节点上，苹果的A16处理器或不再首发跟进，会继续用5nm改进的4nm工艺，3nm处理器可能会在iPad上首发。另一方面，台积电的3nm工艺（代号N3）也确实跳票了，此前的财报会上，台积电表示，与5nm和7nm相比，3nm确实有3-4个月的延迟。台积电称，事实上3nm工艺无论在客户产品设计还是加工工艺上都很复杂，他们也在与客户密切沟通以最好地满足他们的需求。据了解，N3计划2021年进行风险生产，2022年下半年开始量产
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- 据外媒报道，三星宣布3nm工艺技术已正式发流片。据报道，三星的3mm工艺采用GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。 报告称，三星在3纳米工艺中的流片进展是与新思科技合作完成的，旨在加快为GAA架构的生产工艺提供高度优化的参考方法。三星的3nm工艺采用GAA结构，而不是台积电或英特尔采用的FinFET结构。因此，三星采用新思科技的Fusion Design Platform。 在技术性能方面，基于GAA架构的晶体管可以提供比FinFET更好的静电特性，可以满足一定栅极宽度的要求。这主
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- 作为全球第一大晶圆代工厂，尤其是率先量产了先进的7nm、5nm工艺之后，台积电已经成为影响全球半导体产业的重要一环。接下来台积电还会量产3nm工艺，然而海外投资者这时候看衰台积电，认为3nm节点太贵，台积电将失去关键优势。 台积电现在业绩正佳，不少投行都是看好未来的，但也有投行发表了相反的看法，认为台积电被高估了，将其股价评级为中性，目标股价下调到580新台币，比其他同行的目标价少了20%左右。 台积电被看衰的一个重要因素就是3nm工艺，原来台积电预计2022年量产3nm工艺，最近有传闻说是会延期
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- 相关数据表明，近日华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请时间为上个月22日，目前状态为“注册申请中”。华为的芯片并没有停止研发，而是紧锣密鼓的设计中，等待着机会卷土重来。华为徐直军前不久也表示称，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，但华为对其没有盈利诉求，队伍将会一直持续的存在。目前海思依然不断做研究，继续开发、继续积累，为未来做些准备。而更加重磅的消息是，华为的最新3nm芯片已经开始研发和设计了，最终命名为麒麟9010，然而从制造厂来看，目前台积电的3n
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- 全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中，约有80％将用于扩展先进技术的产能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大，扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动（WSP
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- 近十年以来，随着互联网技术的快速更新和以智能手机为代表的智能化产品的快速普及，芯片作为其中的关键材料，同样迎来了发展的高速期，成功从昔日的100nm工艺制程发展到5nm工艺制程，这一速度令所有人惊讶。然而5nm并不是人们追求的最终目标。就目前而言，5nm芯片虽然在性能上有着卓越的表现，但距离理想状态还是有着一定的差距，人们也在此基础上对其进一步研发，以提高芯片工艺制程水平，让芯片为未来的智能化产品提供更为优良的基础。前不久，三星就成功展示了自己已经出具成果的3nm芯片，台积电之后肯定会紧随其后。毫无疑问，
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- 关于芯片，大多数小伙伴了解到的，当下最先进的生产工艺是5nm，当然也一直流传台积电正在研发3纳米，甚至2纳米的生产工艺。其中台积电一直在技术上处于领先地位，可谁也没想到的是，三星率先发布了3nm芯片。在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，国际固态电路大会我在之前的视频里提到过好多次，是世界最权威的行业会议，所以这也证明的三星的技术实力真的很强。而我国目前在生产工艺上，最厉害的中芯国际也只停留在今年可以实现7nm试
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- 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息为最高机密，这意味着三星Galaxy Z Fold 3不会使用Exynos 2100或者高通骁龙888。据此猜测，三星Galaxy Z Fold 3可能会使用高通新一代旗舰处理器骁龙888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。报道称三星预计在6月份发布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片将会被命名为Exynos 9925，性能表现有望超过骁龙888的Adreno
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- 3月30日消息去年 8 月，台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示，3nm 预计 2021 年试产，将于 2022 年下半年量产。 据财联社，供应链消息传出，台积电 3nm 制程进展顺利，试产进度优于预期，已于 3 月开始风险性试产并小量交货。 台积电对此消息回应称，不评论市场传闻。 IT之家了解到，台积电董事长刘德音此前透露 3nm 按计划时程发展，进度甚至较原先预期超前。 据台媒Digitimes 此前报道，台积电隶属于 5nm 家族的 4nm 制程，原本预计 2021 年第四季度试产，2
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- 近期台积电（TSMC）和苹果更紧密和高效的合作，使得研发上取得了多项突破。 目前手机开始大量使用基于5nm工艺制造的芯片，即将推出的A15 Bionic预计将使用更先进的N5P节点工艺制造，预计苹果将在2021年占据台积电80%的5nm产能。不过台积电很快将向3nm工艺推进，并且进一步到2nm工艺，这都只是时间问题。 据Wccftech报道，为了更好地达成这些目标，台积电和苹果已联手推动芯片的开发工作，将硅片发展推向极限。台积电和苹果都为了同一个目标而努力，不过受益者可能不只是苹果，还有英特尔。台
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- 在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。据悉，苹果将是台积
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- 据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下
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