长期关注苹果公司相关产业链的分析师郭明錤(Mig Chi Kuo)称，苹果可能会将低价手机iPhone SE的更大屏幕版本（或许叫iPhone SE Plus）推迟到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份报告中表示，苹果正在研发一款将于2021年上半年发布的“iPhone SE Plus”，但现在他认为苹果“可能会”将这款新机型推迟到2021年晚些时候发布。“我们在之前的一份报告中预测，苹果将在1h21（21年上半年）推出新的iPhone。然而现在，我们预计苹果可能会将新机型从1h21推迟到2h21“根
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iPhone SE Plus
近日，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了破天荒的2．5亿／mm2！
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台积电 晶体管 3nm
尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑,但台积电的业绩不降反升,掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上,台积电也首次正式宣布3nm工艺详情,预定在2022年下半年量产。台积电原本计划4月29日在美国举行技术论坛,正式公布3nm工艺详情,不过这个技术会议已经延期到8月份,今天的Q1财报会议上才首次对外公布3nm工艺的技术信息及进度。台积电表示,3nm工艺研发符合预期,并没有受到疫情影响,预计在2021年进入风险试产阶段,2022年下半年量产。在技术路线上,台积电评估多种选择后
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三星 CPU处理器 台积电 3nm
据国外媒体报道，在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，在2018年率先量产7nm芯片之后，今年将大规模量产5nm芯片，外媒此前的报道显示，台积电今年4月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。在7nm投产已两年、5nm工艺即将大规模量产的情况下，台积电也将注意力放在了更先进的3nm工艺上。在最新的报道中，外媒就提到了台积电3nm工艺方面的消息，其表示今年10月份，台积电就将开始安装生产3nm芯片的设备。3nm工艺是5nm之后，芯片制造工艺的一个重要节点。在2019年第四季度的财报分析师电话会
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台积电 3nm
很快,台积电和三星的5nm工艺即将量产,与此同时,台积电和三星的3nm工艺也在持续的研发当中。而对于5nm及以下工艺来说,都必须依靠EUV(极紫外)光刻机才能实现。而目前全球只有一家厂商能够供应EUV光刻机,那就是荷兰的ASML。很快,台积电和三星的5nm工艺即将量产,与此同时,台积电和三星的3nm工艺也在持续的研发当中。而对于5nm及以下工艺来说,都必须依靠EUV(极紫外)光刻机才能实现。而目前全球只有一家厂商能够供应EUV光刻机,那就是荷兰的ASML。目前ASML出货的EUV光刻机主要是NXE:340
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3nm EUV
据外媒报道，英国互联汽车数据初创公司wejo发布了Neutral Server Plus（中立服务器Plus），并宣布与戴姆勒进行合作。戴姆勒是首家从此项服务中受益的汽车制造商。wejo在互联汽车数据市场颇具优势，仅在美国，其平台就有超过1000万辆汽车，此次合作将扩大该公司在欧洲的数据采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
据外媒报道，英国互联汽车数据初创公司wejo发布了Neutral Server Plus（中立服务器Plus），并宣布与戴姆勒进行合作。戴姆勒是首家从此项服务中受益的汽车制造商。wejo在互联汽车数据市场颇具优势，仅在美国，其平台就有超过1000万辆汽车，此次合作将扩大该公司在欧洲的数据采集能力。
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Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
原文流传年的幻灯片并非出自Intel官方，而是荷兰光刻机巨头ASML在Intel原有幻灯片基础上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm规划均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路线图。Intel官方原始幻灯片如下：在IEDM（IEEE国际电子设备会议上），有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图，14nm之后的节点一览无余，甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前，10nm已经投产，7nm处于开发阶段，5nm处于技术指标定义阶段，3nm处于探索、先导阶
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英特尔 10nm 7nm 5nm 3nm
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就完成开发了。三星在10nm、7nm及5nm节点的进度都会比台积电要晚一些，导致台积电几乎包揽了目前的7nm芯片订单，三星只抢到IBM、NVIDIA及高通部分订单。不过三星已经把目标放在了未来的3nm工艺上，预计2021年量产。在3nm节点，三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺，其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管
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CPU处理器，3nm
今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单，紫光展锐虎贲T710跃居榜首，总分达到了28097，远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。AI benchmark是苏黎世联邦理工学院推出的AI性能测试榜单，对各大芯片的AI性能有较为专业的测评方式，能够让广大消费者更加量化的感受到AI性能。评测包括图像分类、人脸识别、图像超分辨率以及图像增强、分割、去模糊在内的九项测试，测试结果对AI体验有直接意义。从公布的排行数据看到，紫光展锐虎贲T710遥遥领先。事实上，今年4月份，
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紫光展锐虎贲T710 骁龙855 plus AI benchmark 苏黎世联邦理工学院
如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nm EUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C. Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、功耗指标，比如相比5nm工艺能提升多少，只是说3nm将是一个全新的工艺节点，而不是5nm的改进版。台积电只是说，已经评估了3n
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台积电 3nm
高通今晚正式发布骁龙855 Plus处理器，CPU最高主频从2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不变。看起来，骁龙855 Plus就是“鸡血版”骁龙855，类似于骁龙850之于骁龙845、骁龙821之于骁龙820。按照高通的说法，骁龙855 Plus目标游戏手机和那些准备接入5G的设备，下半年商用。随后，华硕跟进表示，将成为首家使用骁龙855 Plus芯片的厂商。经查，ROG玩家国度官微也确认，定于7月2
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华硕 ROG 骁龙855 Plus
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