今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单，紫光展锐虎贲T710跃居榜首，总分达到了28097，远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。AI benchmark是苏黎世联邦理工学院推出的AI性能测试榜单，对各大芯片的AI性能有较为专业的测评方式，能够让广大消费者更加量化的感受到AI性能。评测包括图像分类、人脸识别、图像超分辨率以及图像增强、分割、去模糊在内的九项测试，测试结果对AI体验有直接意义。从公布的排行数据看到，紫光展锐虎贲T710遥遥领先。事实上，今年4月份，
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紫光展锐虎贲T710 骁龙855 plus AI benchmark 苏黎世联邦理工学院
如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nm EUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C. Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、功耗指标，比如相比5nm工艺能提升多少，只是说3nm将是一个全新的工艺节点，而不是5nm的改进版。台积电只是说，已经评估了3n
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台积电 3nm
高通今晚正式发布骁龙855 Plus处理器，CPU最高主频从2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的频率从585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不变。看起来，骁龙855 Plus就是“鸡血版”骁龙855，类似于骁龙850之于骁龙845、骁龙821之于骁龙820。按照高通的说法，骁龙855 Plus目标游戏手机和那些准备接入5G的设备，下半年商用。随后，华硕跟进表示，将成为首家使用骁龙855 Plus芯片的厂商。经查，ROG玩家国度官微也确认，定于7月2
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华硕 ROG 骁龙855 Plus
今天有多家媒体报道了中国科研人员实现了3nm半导体工艺的突破性进展，香港《南华早报》称中科院微电子所团队的殷华湘等人研究出了3nm晶体管，相当于人类DNA链条宽度，这种晶体管解决了玻尔兹曼热力学的限制。
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3nm 半导体
作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电一家就占了全球50-60%的份额，几乎吃下所有7nm先进订单。不过今年遇到了半导体市场熊市，台积电Q1季度营收、盈利也不免受影响下滑，净利润暴跌了32%。不过台积电今年依然要砸钱研发新工艺，预计会在7nm、5nm及3nm工艺研发上投资80亿美元之多。
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台积电 Q1 7/5/3nm
在智能手机、存储芯片业务陷入竞争不利或者跌价的困境之时，三星也将业务重点转向逻辑工艺代工。在今天的三星晶圆代工SFF美国分会上，三星宣布四种FinFET工艺，涵盖了7nm到4nm，再往后则是3nm GAA工艺了，通过使用全新的晶体管结构可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面积缩小45%。
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三星 3nm
在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。
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三星 台积电 3nm
科技的发展有时超出了我等普通人的想象，今年台积电才开始量产7nm，计划明年量产5nm，这不3nm又计划在2022年实现量产，这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。
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3nm 台积电
5月28日，三星电子在位于美国的 2018 年三星半导体代工论坛上，公布其全面的芯片制程技术路线图，目前已经更新至 3nm 工艺。 据介绍，三星的 7nm LPP 将成为该公司首款使用EUV(极紫外光刻)方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为 LPE 和 LPP 两代，不过 7nm 算是个例外，没有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 将于 2018 年下半年量产，2019 年的高通和三星芯片有望采用该制造工艺。 三星表示，在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 将为 So
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三星 芯片 3nm
半导体业界为EUV已经投入了相当庞大的研发费用，因此也不难理解他们急于收回投资。虽然目前还不清楚EUV是否已经100%准备就绪，但是三星已经迈出了实现大规模量产的第一步。
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三星 EUV 3nm
台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。 根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。 据悉，台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积
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台积电，3nm，芯片
我们对未来人类魔鬼鱼DR7-PLUS这款产品进行了拆解。从拆解图中能够看出，未来人类魔鬼鱼DR7-PLUS的散热模组采用了双风扇四铜管的设计，在散热能力还是可以的。而且整体内部构造比较简单明了，允许用户增加一根内存，而且硬盘的拆装也十分方便，便于后期维护。唯一的不足就是内部空间利用率上偏低。
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DR7-PLUS
为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。 「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员Dan Edelstein在近期IEEE Nanotechnology Symposium上的主题演讲中所表达的意见：『铜集成可持续使用』。」aveni执行长Bruno Morel指出。 由于器件要满足(和创
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aveni 3nm
目前晶圆代工市场三强分立，Intel、三星、台积电都在积极备战之中。而中国市场也是这些大佬的兵家必争之地，拥有了中国市场便拥有了全世界。晶圆市场暗流涌动，鹿死谁手犹未可知。
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晶圆 3nm
摩尔定律的提出只为预测半导体行业的发展趋势，但是随着其在半导体行业的声名鹊起，外界各行各业对于竞相仿效。
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摩尔定律 3nm
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