- 5月12日消息，台积电去年底已经量产了3nm工艺，今年会大规模放量，苹果依然会首发3nm，但是台积电的3nm工艺代工成本不菲，很多厂商也吃不消。此前数据显示，从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000美元，约合14万人民币，而且这还是基准报价，订单量不够的话价格会更高。这也导致除了苹果之外，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等，要么推迟3
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- 在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电可能遇到了良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。
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- 4 月 24 日消息，据外媒报道，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的 3nm 制程工艺，在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产，虽然较三星电子晚了近半年，但仍被业界看好。对于 3nm 制程工艺，台积电管理层在一季度的财报分析师电话会议上，也有重点谈及。在财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家表示，他们的 3nm 制程工艺以可观的良品率量产，在高性能计算和智能手机应用需求的推动下，客户对 3nm 制程工艺的需求超过了他们的产能，他们预计今年的产能将得到充分利用。魏哲家在会上还透露，他们的 3n
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- 近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。据台积电此前介绍，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。台积电3纳米芯片可用于新产品设计，包括基础IP构建块，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连等。照M
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- 一部4K电影就将笔记本的存储空间占去了30%以上;《极限竞速:地平线5》的游戏文件直接将近150G空间标红;视频素材、工程文件持续导入,电脑里都快装不下了,剪辑时中甚至提示“空间不够”…面对超高清视频、大型游戏、影像及3D内容创作等更高负载需求,处理器、显卡、内存都能做到从容不迫,却没想到存储也有成为瓶颈的一天。特别是轻薄本、游戏本用户,在使用过程中更容易遇到空间不足的情况,或者频繁进行数据本地云端备份、迁移。若是遇到突发情况,需要导入大量数据时,更是捉襟见肘。所以对于有内容创作、游戏需求的用户,在购买笔
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- 2 月 24 日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺量产之后，台积电仍采用鳍式场效应晶体管的 3nm 制程工艺，也在去年的 12 月 29 日正式开始商业化生产。从外媒最新的报道来看，同台积电此前的工艺一样，去年 12 月份量产的 3nm 制程工艺，产能也在逐步提升，月产能在下月将达到 4.5 万片晶圆。报道称，苹果预订台积电 3nm 制程工艺量产初期的全部产能，提及台积电这一工艺的月产能量时表示，将在下月达到 4.5 万片晶圆。不过，即便台积电 3nm 制程工艺的产能
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- 据DigiTimes报道，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度。近年来，英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。如果上述报道准确，首款Arrow Lake处理器将在2024年第四季度末和2025年第一季度逐渐出货。此前消息称英特尔Arrow Lake处理器采用混合小芯片构架，在GPU的芯片块部分据称是采用台积电的3nm工艺。按计划在Arrow Lake之前，英特尔将在今年晚些时候推出Raptor Lake-S桌面处理器，为发烧友和工作站市场
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- 据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。在报道中，相关媒体也提到高通和联发科这两大智
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- 按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。三星那边虽然便宜，可还在良率提高一事上苦苦挣扎，能否尽早完成，有待观察。
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- 今日消息，据MacRumors爆料， 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户， A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法， 对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
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- IT之家 12 月 29 日消息，台积电今日上午在台南科学园区举办 3 纳米量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产。据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音表示，晶圆 18 厂是台积电 5 纳米及 3 纳米生产重镇，总投资金额将达 1.86 万亿新台币（约 4222.2 亿元人民币），预计将创造 1.13 万个直接高科技工作机会。另据台湾地区经济日报报道，刘德音称 3 纳米制程良率与 5 纳米量产时的良率相当，是世界最先进的半导体技术，应用
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- 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。存内计算是一种新型架构的芯片，相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同， 存内计算是计算与数据存储一体，可以解决内存墙的问题，该技术60年代就有提出，只是一直没有商业化。知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片，拥有高算力存内计算核，相对于NPU、DSP
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- 日前，台积电发出活动通知，预计12月29日在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举行3纳米量产暨扩厂典礼，届时将有上梁仪式。业界认为，由于台积电过往先进制程量产罕有举办实体活动，此举意义重大。据台湾地区媒体经济日报报道，台积电扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”、掏空台湾疑虑，即将举行的3纳米量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。报道指出，相较于对手三星（Samsung）于今年6月30日抢先宣布3纳米GAA技术量产，并于7月25日在京畿道华城厂区内盛大举行3纳米
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- IT之家 12 月 20 日消息，援引国外科技媒体 DigiTimes 报道，苹果主要代工厂和硕今年 11 月度的营收惨淡。除了消费电子行业进入传统淡季之外，另一个重要原因就是消费者对 iPhone 14 Plus 机型缺乏兴趣，导致销量明显下降。在这篇付费文章中，DigiTimes 认为苹果在明年推出的 iPhone 15 机型中可能会重新考虑机型组合，重新分配标准机型和 Pro 机型之间的性能差异，重新划分它们之间的价格，不排除对 iPhone 15 Plus 进行重大调整的可能。IT之家了解到，在文
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- 台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的，但是这版工艺遭到客户弃用，很大可能就放弃了，明年直接上N3E工艺。对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。N3E在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性
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