3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。据悉，台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率
关键字：
3nm iPhone 18 台积电 2nm 工艺制程 A20芯片
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
关键字：
SoC 边缘设备 实时 AI Apollo330 Plus
3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究预览版”，号称交互更自然，知识库更广，更能理解用户意图，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用户推出 GPT-4.5，比预期更早。据官方介绍，GPT-4.5
最先面向 ChatGPT Pro 用户开放，现在起将陆续扩展至 Plus 和 Team 用户，然后再推广至 Enterprise 和 Edu
用户。此外，该模型还将在微软Azure AI Foundry平台上与Stabilit
关键字：
OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 开放
全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，顺序读取速度高达 10000MB/s，顺序写入速度高达 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。在该系列中，铠侠尤为注重优化产品的能耗和散热性能。与上一代产
关键字：
铠侠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘
对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2
关键字：
iPhone 台积电 2nm 3nm
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19
Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管
关键字：
iPhone 17 3nm A19 台积电 2nm 工艺制程
台积电的 5nm 和 3nm
工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了
100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将大幅上升。 这一进展充分显示了台积电在现代市场中的主导地位，不给竞争对手任何空间。台积电
关键字：
台积电 5nm 3nm
根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域，台积电拿
关键字：
三星 3nm 良率 晶圆 代工 台积电
10月20日消息，据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此时的小米再次成功流片，距离上次小米澎湃S1发布，相隔了7年多时间。在2017年，小米澎湃S1正式
关键字：
小米 3nm 手机SoC
IT之家 10 月 15 日消息，小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾今日发文，解释了今年旗舰手机涨价的原因：一是旗舰处理器升级最新 3nm 制程，工艺成本大幅增加另一方面是内存经过持续一年的涨价，已经到了高点，所以大内存的版本涨幅更大王腾表示：“年底这一波旗舰定价都挺难的，每一款好产品都值得被鼓励。”IT之家注意到，王腾在这条微博评论区表示：“坚持价格厚道”“耐心等下，一定不让大家失望”。a10 月 10 日，王腾发文称：“Redmi 的旗舰新品详细梳理了一遍，这一代产品定位和
关键字：
小米.智能手机 3nm
9月24日消息，今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。不止于此，天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，这次为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immor
关键字：
联发科 天玑9400 手机芯片 3nm
三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时在性能、健康追踪和用户体验方面实现了重大突破。TechInsights在位于渥太华和华沙的实验室收到了Galaxy Watch系列的最新款，目前正在对其进行拆解和详细的技术分析。敬请期待我们对Galaxy Watch 7内部结构的深入分析，我们将揭示这款设备在智能手表领域脱颖而出的原因。 Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000处理器。这款最新的Exyn
关键字：
三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 处理器 3nm GAA
该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台，搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据，随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm
LPC FinFET工艺技术，支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm
Cortex-A53处理器，运行速度高达1.8GHz，还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元（NPU）。
这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务，如面部识别、对象追
关键字：
i.MX 8M Plus AR0234 视觉方案 NXP 安森美
7月14日消息，据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展。Exynos 2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15 Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nm GAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos 2500的信心，特别是在Galaxy S25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中，对外界关于3nm工艺良率不足20%的传闻进行了否认，强调其3nm GAA工艺的良率和性能已经稳定，产
关键字：
三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz
据外媒报道，台积电的2nm制程工艺将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，生产设备已进驻厂区并安装完毕，相较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。芯片制程工艺的风险试产是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产，风险试产之后也还需要一段时间才会量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家是多次提到在按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。值得一提的是，台积电在早在去年12月就首次向苹果展示了其2nm芯片工艺技术，预计苹果将包下首批的2nm全部产能。台积电2nm步入GAA时代作为3n
关键字：
台积 三星 2nm 3nm 制程
3nm plus介绍
您好，目前还没有人创建词条3nm plus!
欢迎您创建该词条，阐述对3nm plus的理解，并与今后在此搜索3nm plus的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473