随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券分析师的话称，该公司现在的目标是在 9 月进行重新测试。尽管 Deal Site 此前表示，三星的 12 层 HBM3E 已在 5 月通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需要进行全封装验证。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以来一直在提
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三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失误
生成式AI持续爆发，推升高带宽记忆体（HBM）需求急遽攀升。 全球三大内存厂—美光、SK海力士与三星电子全面投入HBM4战局，争抢AI加速器内存主导权。 其中，美光抢先宣布送样，技术领先态势明显。美光12日宣布，已将最新12层堆叠、容量达36GB的HBM4，送样给多家全球客户。 该产品采用先进的1β DRAM制程，搭配2048位宽高速接口，单堆叠传输速率突破2.0 TB/s，效能较前一代HBM3E提升超过60%，能源效率亦提升逾20%，预计2026年正式量产。美光指出，HBM4具备内存内建自我测试（MBI
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HBM4 美光 HBM3E
据《商业时报》和 CNA 报道，在有传言称台积电拒绝了在卡塔尔的扩张报价，台湾第二大晶圆代工厂联电于 5 月 28 日透露，中东国家也与他们接洽寻求合作。然而，报告指出，联华电子对此兴趣不大，而是优先考虑新加坡的未来增长。据报道，联华电子首席财务官 Chi-Tung Liu 证实，中东各方正在寻求潜在的合作，但由于重点主要是产能扩张——这是联华电子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立场，该公司将新加坡的未来增长放在首位。CNA 报道称，据 Liu 称，联华电子位于新加坡的 P3 晶
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UMC 英特尔 12 纳米
当三星全速推进其 12hi HBM3e 验证和 HBM4 开发时，美光一直处于低调状态。但据 New Daily 报道，这家美国内存巨头正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，赢得了主要 CSP 的好评。该报告援引美光在投资者会议上的言论，表明该公司对 12hi HBM3E 押下重注，并预计该产品最早在 8 月的出货量将超过目前的 8hi HBM3e，目标是在第三季度末达到稳定的良率水平。此外，据 New Daily 报道，由于 NVIDIA 可能会加快其下一代 R
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美光 12hi HBM3e CSP 8hi
据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子在2025年2月左右已提前开始量产12层堆叠的HBM3E高带宽内存，但尚未通过GPU巨头英伟达的认证，因此目前无法向其供货。这一决定让三星面临积累大量库存的风险。市场消息人士透露，三星对其12层堆叠HBM3E的性能和稳定性充满信心，认为能够顺利通过英伟达的认证流程。提前量产的策略旨在通过认证后快速供货，助力实现2025年HBM出货量达到2024年两倍的目标。目前，英伟达最新的AI芯片主要采用SK海力士供应的12层堆叠HBM3E。SK海力士凭借其在HBM市场的主
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英伟达 三星 12层堆叠 HBM3E
三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。对此，消息源向三星求证，三星回复无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按照进度执行。
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Google AI芯片 三星 HBM3E 认证
3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E的运行速度可达
9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。去年 11 月，SK
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SK 海力士 英伟达 HBM3E 芯片
11 月 4 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正今日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上介绍了全球首款 16-High HBM3E 内存。该产品可实现 48GB 的单堆栈容量，预计明年初出样。虽然一般认为 16 层堆叠 HBM 内存直到下一世代 HBM4 才会正式商用，但参考内存领域 IP 企业 Rambus 的文章，HBM3E 也有扩展到 16 层的潜力。此外注意到，SK 海力士为今年 2 月 IEEE ISSCC 2024 学术会议准备的论文中也提到了可实现 1280G
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随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合，在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天，消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身，更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此，要想更好的迎接数字音频新时代，当今的数字音频，不仅要能够提供Hi-Fi的音质，而且还能够作为智能设备的人机界面，同时还能够用USB多通道等方式方便连接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能，因而可以在新一代音频、电机控制、工业自动化和边缘计算等许多应用和场景中，利用软件就能
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SK 海力士宣布，已开始量产 12H HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量。
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近期市场对于2025年HBM可能供过于求的担忧加剧，而据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于明年厂商能否如期大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，目前尚难判定是否会出现产能过剩局面。根据TrendForce集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SK
hynix与Micron进度较快，有望于今年底完成
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三星去年10月就向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品，不过一直没有通过英伟达的测试。此前有报道称，已从多家供应链厂商了解到，三星的HBM3E很快会获得认证，将在2024年第三季度开始发货。据The Japan Times报道，三星的HBM3E终于通过了英伟达的所有测试项目，这将有利于其与SK海力士和美光争夺英伟达计算卡所需要的HBM3E芯片订单。虽然三星和英伟达还没有最终确定供应协议，但是问题不大，预计今年底开始交付。值得一提的是，三星还有更先进的12层垂直堆叠HBM3E（32GB）样品
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IT之家 8 月 7 日消息，今天早些时候路透社报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试。现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。对于这一传闻，三星明确回应称：“我们无法证实与客户相关的报道，但该报道不属实。”此外，三星电子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的质量测试仍在进行中，与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已经通过英伟达的测试，并将于第四季度开始供货。IT之家注意到
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三星 HBM3E
近日，英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳。他表示，英伟达正在努力测试三星和美光生产的HBM芯片，但目前尚未通过测试，因为还有更多的工程工作要做。其中特别针对三星HBM产品的质量问题，黄仁勋表示，认证三星HBM需要更多工作和充足耐心，而并非部分媒体所报道的因芯片过热问题未通过质量测试。他重申，英伟达与三星的合作进展顺利。此前，三星也坚决否认有关其高带宽存储（HBM）产品未能达到英伟达质量标准的报道。三星电子在一份声明中表示，
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