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新兴存储，开始走嵌入式路线

  • 新兴内存已不再只是未来的前景。在嵌入式系统中，它正在成为现实。
  • 关键字： MRAM  ReRAM  FeRAM  PCM  

乌克兰的杀手级无人机如何击败俄罗斯的干扰

  • 乌克兰6月1日对多个俄罗斯军事基地的袭击摧毁或损坏了多达41架俄罗斯飞机，乌克兰的行动计划了一年半，该计划正在应用基于人工智能的导航软件，使杀手级无人机即使在存在严重干扰的情况下也能导航到目标。
  • 关键字： 乌克兰  无人机  俄罗斯  干扰  

芯片的验证为何越来越难？

  • 过去，仿真曾是验证的唯一工具，但如今选择已变得多样。平衡成本与收益并非易事。
  • 关键字： GenAI  

下一个「芯片金矿」，玩家已就位

  • 当夕阳的余晖透过 1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界。「智能眼镜，将会是远超 VR 的产品。」Meta 创始人扎克伯格在日前的一次访谈中笃定。Meta 的一季度财报也证实了扎克伯格的观点，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼镜月活跃用户是一年前的 4 倍多。一场关于人机交互的革命，在镜片的方寸之间展开。等待一阵风AI 眼镜的火
  • 关键字： SoC  

初创公司的模拟AI承诺为PC提供强大功能

  • Naveen Verma 在普林斯顿大学的实验室就像一个博物馆，展示了工程师们试图通过使用模拟现象而不是数字计算来提高 AI 超高效的所有方法。一个工作台上是有史以来最节能的基于磁记忆的神经网络计算机。在另一个位置，您会发现一个基于电阻存储器的芯片，它可以计算迄今为止任何模拟 AI 系统中最大的数字矩阵。Verma 表示，两者都没有商业前景。不那么仁慈的是，他实验室的这一部分是一个墓地。多年来，Analog AI 一直吸引着芯片架构师的想象力。它结合了两个关键概念，这两个概念
  • 关键字： EnCharge AI  电容  半导体元件  模拟AI  

Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

  • 自从 USB Implementers Forum 技术演示以来，我们一直在介绍小型、可逆的 USB Type-C 连接器，从那时起的十多年里，该端口逐渐风靡全球。它逐渐从笔记本电脑迁移到游戏机、PC 配件、Android 手机、电子阅读器和 iPhone。尽管存在一些问题和缺点，但与十年前相比，我们更接近于一个可以做所有事情的单一连接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 从一开始就内置的一个弱点是，物理连接器的规格总是与 USB 协议本身的规格（即给定端口能够达到的数据传输速度）、用于充电的
  • 关键字： Microsoft  USB-C  PC  

人工突触可实现接近人类的颜色辨别

  • 日本东京理科大学 （TUS） 电子系统工程系工程系开发了一种开创性的自供电人工突触，能够以极高的精度区分颜色。该研究由同样来自 TUS 的 Hiroaki Komatsu 先生和 Norika Hosoda 女士合著。尽管人工智能和传感器取得了重大进展，但机器视觉系统在处理每秒生成的大量视觉数据方面仍然面临重大挑战，这需要大量的电力、存储和计算资源。这使得在智能手机、无人机或自动驾驶汽车等边缘设备中部署视觉识别功能变得困难。研究人员开发的人工突触是自供电的，解决了边缘应用固有的功率限制。然而，与必须捕获和
  • 关键字： 人工突触  人类的颜色辨别  

AI可以以人类的方式学习语言

  • Chalmers 研究人员深入研究了学习语言需要什么 - 人类和 AI 的经验教训AI 代理之间的交流游戏学习了如何学习新语言以及如何理解人类如何学习语言。两个代理必须相互讨论发送和接收的颜色。在发送端，他的颜色由一个品种表示，接收代理的任务是找到属于该品种的相应颜色。Chalmers 研究人员的结论是：自主学习语言的 AI 系统会开发出一种结构与人类语言相同的语言。正如我们人类向前几代人学习一样，AI 模型在利用年长亲属的知识时会变得更好。查尔姆斯理工大学和瑞典哥德堡大学的一项研究证明了这一点，该研究探
  • 关键字： AI  学习语言  

英特尔和软银合作为AI数据中心开发高能效HBM替代品

  • 美国芯片巨头英特尔与日本科技和投资巨头软银合作，构建了 HBM 的堆叠式 DRAM 替代品。据日经亚洲报道，这两家行业巨头成立了 Saimemory，以基于 Intel 技术和日本学术界（包括东京大学）的专利构建原型。该公司的目标是到 2027 年完成原型和大规模生产可行性评估，最终目标是在本十年结束前实现商业化。大多数 AI 处理器使用 HBM 或高带宽存储芯片，非常适合临时存储 AI GPU 处理的大量数据。然而，这些 IC 制造复杂且相对昂贵。除此之外，它们很快就会变热并且需要相对更多的功率。该合作
  • 关键字： 英特尔  软银  AI数据中心  高能效  HBM替代品  

工程师为机器人开发了一种自修复肌肉

  • 内布拉斯加大学林肯分校的一个工程团队在开发模仿人类和植物皮肤检测和自愈损伤能力的软体机器人和可穿戴系统方面又迈出了新的一步。工程师埃里克·马克维克卡以及研究生埃 than·金斯和帕特里克·麦克马尼格尔最近在乔治亚州亚特兰大举行的 IEEE 国际机器人与自动化会议上提交了一篇论文，该论文提出了一种软体机器人技术的系统级方法，该方法可以识别穿刺或极端压力造成的损伤，确定其位置并自主启动自修复。该论文是 1606 篇提交论文中 39 篇被选为 ICRA 2025 最佳论文奖决赛候选论文之一。它还获得了最佳学生论
  • 关键字： 机器人  人形机器人  

水溶性塑料能否成为更好地回收3D打印件的答案？

  • CHI 2025 最近的一篇论文提出了一种使多材料 3D 打印件可回收的新方法。找到可以回收 3D 打印塑料的地方非常困难，但是当您将两种或多种材料组合在一个打印中时，这就变得不可能了。这是因为许多 3D 打印材料彼此不兼容，将它们混合在一起会产生块状、无法打印的混乱。由科罗拉多大学博尔德分校的研究人员设计的方法将水溶性接缝和细木工直接整合到设计本身中，将它们放置在不同的材料之间。他们建议使用 PVA，PVA 已经被用作水溶性支撑材料。这些 PVA 缓冲器需要编织到模型中，以保持强度和完整性。一
  • 关键字： 水溶性塑料  3D打印  

北航研究团队成功研发混合随机计算 SoC 芯片

  • 据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯片基于完全自主研发的开源 RISC-V 架构，容错能力强、抗干扰能力强、能效高。它引入了数字表示（重新定义二进制数）、计算算法（内存计算）和异构计算架构（SoC 设计）的颠覆性创新。这一成就建立了基于混合随机数的新计算范式，代表了从数值系统表示到芯片实现的原创创新，支撑了中国高性能智能计算
  • 关键字： BUAA  混合随机计算  SoC  北航  

因中国价格战和Wolfspeed不确定性 瑞萨电子放弃SiC生产计划

  • 根据 MoneyDJ 援引日经新闻的一份报告，电动汽车 （EV） 市场增长放缓，加上中国制造商增产导致供应过剩，导致价格下跌，据报道，这促使日本半导体巨头瑞萨电子放弃了生产电动汽车碳化硅功率半导体的计划。日经新闻指出，瑞萨电子最初计划于 2025 年初在其位于群马县的高崎工厂开始生产用于电动汽车的 SiC 功率芯片。然而，该公司此后解散了高崎工厂的 SiC 团队。日经新闻补充说，预计与中国竞争对手的价格竞争将在中长期内加剧，这使得瑞萨电子作为后来者很难从 SiC 芯片生产中快速获利。根
  • 关键字： 价格战  Wolfspeed  瑞萨电子  SiC  

中国最大碳化硅工厂点火，可供应本地30%需求，Wolfspeed压力很大

  • 据当地媒体《一财全球》和IT之家报道，据报道，美国碳化硅 （SiC） 巨头 Wolfspeed 在与快速崛起的中国竞争对手的激烈竞争中徘徊在破产边缘，中国最大的碳化硅晶圆厂已在武汉正式投产，旨在供应该国国内产量的 30%。YiCai 报告称，一个 SiC 晶圆模型的车载测试最快将于下个月开始，而另外近 10 个模型已经在验证中。不久之后将进行大规模生产和交付。IT Home 表示，该工厂的一期重点是功率器件，计划年产 360,000 片 6 英寸 SiC 晶圆。另一方面，益财国际补充说，这足以支持超过 1
  • 关键字： 碳化硅  Wolfspeed  

传台积电2nm晶圆将飙升至每单位30美元，CSP巨头急于2027之前采用

  • 据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
  • 关键字： 台积电  2nm  晶圆  CSP  
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