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碳化硅技术赋能EA10000系列电源——技术解析与优势阐述

  • 为减缓气候变化的步伐，人类在非化石燃料、可再生能源解决方案方面取得了进展，并且交通领域的电气化进程也在加速。这些新兴技术几乎都要求使用大功率，对电源的要求更加苛刻。例如，电动汽车（EV）的电池包电压现在动辄超过900 VDC，容量高达95kWh。快充/超充系统更甚，功率轻松突破240kW。氢燃料电池的电池堆是另一项在发展的汽车供电技术，功率能超500kW，电流达到了 1000A。一方面，我们需要摆脱化石燃料，另一方面，全球能耗又在不断攀升。服务器农场就是一个能源需求更高的例子。为了有足够的可再
  • 关键字： 电池包  测试  

瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的PROFINET-IRT和PROFIdrive软件协议栈

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。使用搭载该软件协议栈的瑞萨产品，可以简化客户设备的认证过程。该全新软件协议栈是瑞萨首款经认证的支持PROFINET IRT（等时实时）和PROFIdrive的PR
  • 关键字： 工业网络系统  软件协议栈  

瑞萨电子与美的集团签订合作协议

  • 近日，瑞萨电子与美的集团在美的全球创新中心签订合作协议。双方将在新型半导体技术创新、边缘端AI应用、全球供应等维度深入开展合作，为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。此次合作协议的签署，不仅是双方长期合作、互信共赢的又一重要见证，更为未来合作的深化奠定了坚实基础。美的集团副总裁兼首席可持续发展官李国林，瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青代表双方签订合作协议。左：美的集团副总裁兼首席可持续发展官  李国林｜右：瑞萨电子全球销售与市场副总裁 瑞萨电子中国总裁 赖长青美的李国林表
  • 关键字： 瑞萨  美的  智能家居  

利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度

  • 数字时代改变了解决问题的范式，将智能引入边缘可以应对全新的复杂挑战。数据采集(DAQ)系统成为了边缘智能的核心。在数据采集领域，准确度和可靠性至关重要。为确保达到高准确度和完整性，隔离式精密信号链的重要性不容忽视。了解隔离式精密信号链隔离式精密信号链指的是一种旨在精密准确地采集和处理信号，同时与周围环境保持电气隔离的系统或电路。隔离通常是一系列信号调理级的一部分，主要有两个作用：确保安全性和数据完整性。隔离还具有以下优点：◆ 减少噪声和干扰：信号链通过采用隔离技术（例如使用变压器或光耦合器的电气隔离），可
  • 关键字： 数据采集  隔离式  信号链  

定了！英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin：纪念发现暗物质先驱

  • 3月14日消息，据报道，英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。在其辉煌的职业生涯中，Ver
  • 关键字： 英伟达  AI芯片  Vera Rubin  暗物质  

驱动电路设计（五）——驱动器的自举电源稳态设计

  • 驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章讲详细讲解如何正确理解和应用这些功能。自举电路在电平位移驱动电路应用很广泛，电路非常简单，成本低，而且有很多实际案例可以抄作业。不过，由于系统往往存在特殊或极端工况，如设计不当调制频率或占空比不足以刷新自举电容器上电荷，电容上的电压不够，低于低电压关闭值UVLO，这时候就出现了系统故障，严重时会损坏系统。上一篇《驱动电路设计（四）---
  • 关键字： 驱动电路设计  驱动器  自举电源  稳态设计  

采用CoolSiC™ MOSFET的7.5kW电机驱动器评估板

  • EVAL-FS33MR12W1M1HM5是采用33mΩ 1200V碳化硅MOSFET模块的三相电机驱动电路板。开发该评估板的目的是为了在客户使用Easy1B封装的CoolSiC™ MOSFET模块（如FS33MR12W1M1H_B11）设计应用的第一步中提供支持。驱动采用EiceDRIVER™ 1200V隔离栅极驱动器1EDI20H12AH。产品特点■ EasyPACK™ 1B 1200V/33mΩ三相桥模块，带CoolSiC™MOSFET■ 无铅端子，符合RoHS规范■ 低电感设计■ 集成N
  • 关键字： 电路板  评估板  驱动器  

采用EconoDUAL™ 3的250kW eCAV主驱功率单元

  • REF-CAV250KMT7INV是一款用于800V eCAV牵引系统的250kW三相逆变器主驱功率单元，它包括三个900A 1200V EconoDual™ 3 IGBT7功率模块、安装在功率模块上的三个独立栅极驱动器板（采用1ED3321MC12N EiceDRIVER™栅极驱动器和电流扩展电路）、安装在逆变器输出母线上的TLE4973霍尔电流传感器、专为模块设计的水冷板以及直流母线电容。所用器件：■ FF900R12ME7■ 1ED3321MC12N■ TLE4973BoM供下载产品特点
  • 关键字： 三相逆变器  主驱功率单元  EconoDual  

关于骁龙8至尊版，你提问我来答

  • 随着搭载骁龙® 8至尊版移动平台的新机陆续发布，我们在后台收到了不少关于新平台及其相关技术的提问留言。今天的骁龙问答室，我们整理了一下粉丝们提出的高频问题，接下来就让我们一起了解下关于骁龙8至尊版的“知识点”，看看这里有没有你关心的问题。1. 国补活动火热进行中，哪些骁龙8至尊版手机正在享受国家补贴，赶紧推荐一波？截至目前，已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic7、荣耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、红魔10 Pro、红魔10 Pro
  • 关键字： 骁龙  Oryon  

Snapdragon Sound 骁龙畅听技术：“声”临其境畅享无线好声音

  • 从频频出圈的音乐综艺，到火爆的年度大剧，再到逐渐崛起的国产游戏大作，这些优质的IP内容不仅带来了精彩的视觉享受，也进一步提升了观众对音频体验的期待。为打造更加无缝的沉浸式音频体验，Snapdragon Sound 骁龙畅听技术将无线音频、连接和移动领域的多种技术进行优化组合，带来清晰的音质、可靠的连接和超低时延，让用户在多种场景下都能解锁高品质听音体验。无损音质，好声音渐入佳境无论是震撼人心的音乐，还是细腻动人的台词对白，出色的音质往往能让人们更深入地融入其中，感受每一帧画面的情感张力。Snapd
  • 关键字： 音频  Snapdragon  

可调电压电源

  • 三端线性固定电压稳压器是创建正电压或负电压的热门选择。在我们关于将ATX电源改装为台式电源的教程之后，一个非常好的补充是使用LM317T正电压稳压器来创建一个可调电压电源。LM317T是一种可调节的三端正电压稳压器，能够提供不同的直流电压输出，而不仅仅是固定的+5V或+12V电源，或者作为从几伏到某个最大值的可调输出电压，所有输出电流约为1.5安培。通过在PSU的输出端添加一些额外的电路，我们可以拥有一个能够提供一系列固定或可调电压的台式电源，无论是正电压还是负电压。事实上，这比你可能想象的要简单得多，因
  • 关键字： 可调电压电源  

台积电向英伟达、AMD提议合资经营英特尔晶圆代工

  • 路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，但台积电的持股比例不会超过50%。 此外，高通也收到了台积电的提案，此消息由另一位独立消息人士证实。不过这些谈判仍处于草案阶段，先前特朗普总统政府要求台积电协助振兴陷入困境的美国半导体公司英特尔。这是首次报道台积电将持有英特尔晶圆代工部门不超过50%股份，并寻求潜在合作伙伴的细节。 消息人
  • 关键字： 台积电  英伟达  AMD  英特尔  晶圆代工  

联发科与台积电成功合作开发业界首款采用N6RF+制程

  • 联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片 （SoC），能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，此外，与既有解决方案相比，此次双方合作在电源管理单元上有显著能效提升，而在整合功率放大器上亦与标杆产品拥有同
  • 关键字： 联发科  台积电  N6RF+  

OPPO Find X8S或将搭载联发科最强芯片

  • 近日，OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称，这款手机将配备6.3英寸屏幕，机身厚度控制在8毫米以内，重量也低于187克，堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面，OPPO Find X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9400+在架构上有所优化，其CPU部分包含一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核，这也是联发科历史上频率最高的手机芯片。尽管O
  • 关键字： OPPO  Find X8S  联发科  

AI浪潮下，群晖如何为芯片产业筑牢数据保险库

  • 半导体行业作为全球科技产业的核心驱动力，近年来在复杂环境中呈现波动式增长。据SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2023 年全球半导体市场规模约 5200 亿美元，虽受消费电子需求疲软影响增速放缓，但人工智能、汽车电子等新兴领域保持强劲增长。而半导体企业在高速发展中也面临多重挑战。数据管理方面，半导体制造每天产生数 TB 级工艺参数、缺陷检测数据，但多数企业缺乏有效的数据治理体系。运营层面，供应链波动导致库存水位失衡，某头部芯片设计企业 2023 年库存周转天数同比增加 45 天，亟需数字化供
  • 关键字： AI  群晖  芯片产业  数据保险库   
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