新闻中心

EEPW首页 > 业界动态 > ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

作者: 时间:2025-05-28 来源: 收藏

为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主创新产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202505/470933.htm

 图片

大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产业链协同,促进芯片、应用方案与整机研发深度合作。 

大会邀请行业领袖、顶尖学者及产业链上下游企业代表,共商新形势下国产芯片技术突破、创新应用与生态合作大计。

 

创芯展以“1+1+4+1”模式,即打造1场高峰论坛、1场AI开发者主题大会、4场分论坛(包括先进设计与创芯应用、汽车芯片与智能驾驶、AIoT与智联生态、产研项目与投资对接),1场IC应用生态展。


2025 创芯展大会日程安排

日期活动安排

7月10日

(星期四)

会议报到

联盟理事会

理事会晚宴

7月11日

(星期五)

大会开幕式

高峰论坛

欢迎晚宴&2025中国强芯IC颁奖

7月12日

(星期六)

主题会议:AI开发者大会

专题一:先进设计与创芯应用

专题二:汽车芯片与智能驾驶

专题三:AIoT与智联生态

专题四:产学研合作与投资对接

7月11-12日

IC应用生态展


1.高峰论坛
时间:2025年7月11日 9:00-17:30
地点:苏州金鸡湖国际会议中心B3

高峰论坛作为ICDIA极具前瞻性和引领性的重要活动,以“智领未来、芯创生态”为主题,围绕前沿技术突破、先进设计与工具、应用场景与产业化,邀请行业顶级专家与企业领袖,分享集成电路创新热点与产业机遇、技术突破路径与市场研判,打造高层次、高质量、高规格前沿盛会。

议题方向:

先进制程与工艺

AI驱动芯片设计

新兴计算范式

高端EDA与IP核

Chiplet与异构集成

开源与生态建设

低功耗与高可靠性设计

智能汽车与自动驾驶

AIoT与边缘计算

高性能计算与数据中心

 

2.主题大会
AI开发者大会(AIDC)
时间:2025年7月12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3

大会邀请人工智能领域极具影响力的行业专家、企业精英,围绕AI大算力芯片、AI大模型、AI场景应用、AI机器人四大领域,聚焦深度学习与大数据处理、AI前沿技术与应用、智能终端、交互模式、计算架构以及AI+应用等主题,为广大AI开发者分享创新热点与未来趋势,全方位展示AI创新成果产业化落地案例。

这里汇聚政、产、学、研顶尖力量,打造开放共享的AI生态平台:

·见证智能芯片、大模型、智能终端的最前沿突破

·探索AI与制造、医疗、交通等领域的深度碰撞

·对话行业领袖,解码技术趋势,孵化创新合作

议题聚焦:

多模态大模型开发实践·芯片设计与算力协同·AI应用场景落地新范式

议题方向:

开源大模型构建技术普惠新生态

多模态模型与通用人工智能

AI大模型的应用与场景落地

国产AI芯片发展与机遇

AI大模型技术发展趋势

国产GPU技术突破与发展

端侧AI、边缘计算、AI视觉与芯片

新型计算架构的发展

云计算与数据中心 

3.分论坛
专题一:AIoT与智联生态
专题二:先进设计与创芯应用
专题三:汽车芯片与智能驾驶
论坛四:产学研合作与投资对接
时间:2025年7月12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3馆 

4.IC应用生态展
四大展区集中展示中国IC创新成果、AI前沿技术及机器人展示、智能生态应用场景。

时间:2025年7月11-12日 9:00-17:00
地点:苏州金鸡湖国际会议中心C3


(1)先进设计与强芯IC展区

展示EDA工具与IP核设计;RSIC-V生态;强芯IC申报企业与产品展示:包括5G/6G通信芯片、车规级芯片、高可靠工业芯片、AI加速芯片、存算一体芯片、AR/VR专用处理器、低功耗显示驱动芯片等;先进制程与先进封装技术(Chiplet、3D封装)。

(2)设计创新联盟展区

ICDIA五周年将集中展示设计联盟企业创芯成果,以及国产芯片应用落地方案。华大半导体、中兴微电子、士兰微电子、紫光展锐、兆易创新、矽力杰、复旦微电子、家电研究院、安谋科技、智芯微电子、芯原微电子、华润微电子、西南集成电路、华大九天、厦门优迅、鸿芯微纳等近百家联盟成员单位共同参展。

(3)应用与智能生态展区

智能汽车:自动驾驶芯片、智能座舱解决方案;

智慧医疗:生物传感芯片、可穿戴医疗设备;

AIoT生态:智能家居、智能物联、智能终端;

绿色能源:功率半导体、新能源管理芯片。

(4)AI与机器人展区

人形机器人、工业机器人、机器狗、AI互动体验、开源机器人硬件DIY、ROS编程教学、AI算法实战工作坊;AI大模型应用、AR/VR、低功耗边缘AI芯片设计应用。 

5.强芯2025-中国创新IC发布

“强芯评选”面向全国设计企业征集评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品,为系统整机、品牌终端、用户单位提供选型参考,以此推动国芯国用,共建自主产业生态。强芯产品将在ICDIA上重磅发布与路演推广。

 

图片

关注ICDIA,持续解锁更多核心看点!

 联系我们

黄友庚:18917191744(微信同号),huangyg@cicmag.com。

胡芃:18917192814(微信同号),shirleyhp@cicmag.com。

王媛媛:18600095161,wangyy@csia-iccad.net.cn。




关键词: ICDIA

评论


技术专区

关闭