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不需要稀有金属会“呼吸”的电池

  • 使用一种称为磷酸锯 （CPM） 的低成本催化剂，萨里大学的研究人员克服了锂二氧化碳电池的常见问题。锂二氧化碳“呼吸”电池在释放电力的同时捕获二氧化碳，提供了一种更环保的替代方案，有朝一日可能会超越当今的锂离子电池。到目前为止，二氧化碳锂电池一直面临着效率方面的挫折 - 快速磨损、无法充电以及依赖铂等昂贵的稀有材料。然而，来自萨里大学的研究人员已经找到了一种通过使用一种称为磷酸铯 （CPM） 的低成本催化剂来克服这些问题的方法。使用计算机建模和实验室实验，测试表明，这种简单的变化使电池能够存储更多的能量，以
  • 关键字： 稀有金属  电池  

数字孪生平台为AI和6G Open RAN研究提供支持

  • O-RAN 联盟和美国东北大学无线物联网研究所成功完成了 2023 年 11 月启动的种子资金计划，以支持下一代 6G 开放式无线接入网络 （RAN） 基础设施的研发。该资助计划由 O-RAN 联盟内的下一代研究小组 （nGRG） 领导。其目标是提供一个论坛，以促进与 O-RAN 相关的 6G 研究工作，并确定 O-RAN 如何通过利用全球行业和学术 6G 研究工作，在 6G 时间范围内及以后支持移动无线网络。种子资金的目的是为下一代基础设施的研究平台提供更广泛的资金。作为资助获得者，东北大学无线物联网研
  • 关键字： 数字孪生  AI  6G Open RAN  

AI模型怕被关机竟威胁：爆料你

  • 人工智能（AI）公司Anthropic近日发布最新模型Claude Opus 4，声称在编码能力、高端推理与AI代理任务上「树立新标准」。 但该公司也在随附的报告中坦承，在特定情境下，这款模型可能展现出「极端行为」，例如威胁要揭露工程师婚外情、藉此阻止自身被下线。综合外媒报导，Anthropic表示，这类回应「罕见且难以诱发」，但仍「比过去的模型更常见」。 在测试过程中，Anthropic设定Claude Opus 4作为虚构公司的一名助手，并让其读取暗示其即将被取代的内部邮件，同时接收另一组暗示负责关闭
  • 关键字： AI模型  

外媒曝光特朗普为何给iPhone加税：库克没"随驾"中东惹恼总统

  • 5月27日消息，上周五，美国总统特朗普公开威胁，对所有在美国境外生产的iPhone征收25%关税。这一表态令苹果公司及美国政府相关部门均感意外。据《纽约时报》报道，此举很可能是针对苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）没有随行特朗普最近的中东之行，属于明显的“报复”行为。近日，特朗普携多位企业高管访问阿联酋、卡塔尔和沙特阿拉伯。随行企业家包括英伟达CEO黄仁勋和OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼，阵容堪称硅谷“明星团队”。然而，库克虽受邀却并未出席，引发广泛关注。据《纽约时报》消息，库克的缺席在整个行程
  • 关键字： 特朗普  iPhone  加税  库克  苹果  

美国收紧AI芯片出口，腾讯百度揭秘：我们这样突围！

  • 5月27日消息，在最新一轮财报电话会议中，中国两大科技巨头腾讯与百度的高管揭示了他们如何在美国收紧关键半导体出口限制的背景下，依然保持在全球人工智能赛道中的竞争力。两家公司采取的策略包括：囤积芯片、提升AI模型效率，甚至使用国产半导体产品。尽管特朗普政府近期废除了拜登时期一项颇具争议的芯片出口管制政策，但今年4月仍加强了对包括英伟达和AMD在内的部分美国半导体产品的出口限制。面对这一挑战，中国科技企业正通过多元化方式应对。腾讯：囤积芯片与软件优化腾讯总裁刘炽平在电话会议中表示，公司此前已储备了数量可观的芯
  • 关键字： 美国  AI  芯片出口  腾讯  百度  突围  国产半导体  

莫迪预告首款印度造芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线

  • 财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
  • 关键字： 莫迪  印度  芯片  半导体  

三星将在2028年之前推出玻璃中介层，加快更小面板的原型设计

  • 据 Wccftech 援引 etnews 报道，三星正在继续加强其代工业务，据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。正如报告指出的那样，这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。值得注意的是，etnews 指出，虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板，但三星正在采取一种独特的方法。该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。报告强调，尽管缩小尺寸可能会影响制造效率，但有望更
  • 关键字： 三星  玻璃中介层  面板  原型设计  

清华大学研究团队在高频超级电容器研究方面取得新进展

  • 近日，由清华大学集成电路学院王晓红教授领导的研究团队在高频超级电容器的动态响应极限研究方面取得了突破性进展。他们首次通过实验量化了超级电容器的动态响应频率上限。团队利用微纳制造技术构建了表面绝对平坦、无孔的理想电极，并首次通过引入寄生电容屏蔽结构和外部锁相环放大来消除干扰，精确确定了超级电容器的动态响应频率上限。在此基础上，团队创新性地提出了「介电-电化学」不对称电容器的概念，即以低频电化学效应和高频介电效应为主的器件，在频率响应和电容密度上均取得双重突破。基于这一概念开发的微型超级电容器芯片，其特征频率
  • 关键字： 清华大学  高频超级电容器  

小米雷军：芯片团队已具备相当强的研发设计实力

  • 5 月 27 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日早发文：“玄戒 O1 最高主频 3.9GHz，这足以说明我们芯片团队已经具备相当强的研发设计实力。”官方数据显示，小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分，拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm2。架构方面，小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9Hz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
  • 关键字： 小米  雷军  芯片  玄戒 O1  处理器  ARM  3nm  

受激进定价和疲软需求打击 Wolfspeed将在几周内申请破产

  • 据《华尔街日报》和路透社报道，面对来自快速扩张的中国竞争对手的激烈竞争以及工业和汽车市场的疲软需求，据报道，Wolfspeed 正准备在几周内申请破产。据报道，受约 65 亿美元债务的拖累，这家美国碳化硅巨头也在努力应对持续的与关税相关的不确定性，这给本已紧张的业务增加了更多压力。3 月下旬，该公司在一份新闻稿中表示，它正在探索有关其可转换票据的替代方案，并仍在与包括 Apollo 和 Renesas 在内的贷方进行对话。但报道称，随着这些谈判的破裂，Wolfspeed 在拒绝了多项庭外重组提议后，现在正
  • 关键字： Wolfspeed  申请破产  

我把隐私"喂"给ChatGPT，却对谷歌AI说了"不"

  • 5月27日消息，彭博记者体验OpenAI最新“记忆”功能后认为，该功能显著提升了ChatGPT的个性化服务和使用便利性，目前带来的便捷体验值得承担一定的隐私风险。不过，记者也对人工智能持续扩大个人数据存储的趋势表示警惕，认为用户隐私保护仍需关注。以下是翻译内容：自从上个月OpenAI面向大众推出最新的“记忆”功能后，ChatGPT就开始记住了我各种不同寻常的信息。此前，这个聊天机器人在回忆过往对话细节时还很有限，如今却能调用我整个聊天历史来定制它的回复。比如，ChatGPT现在知道我的家庭住址、狗的名字、
  • 关键字： ChatGPT  谷歌  AI  隐私  

中国在新管制下批准首次向韩国出口稀土，有45天审查期

  • 据韩国商务部报道，韩国贸易、工业和能源部以及行业消息人士 5 月 25 日表示，中国商务部已批准本月向几家通过中国供应商采购材料的韩国公司出口稀土。报告指出，这是自 4 月 4 日中国对七种稀土实施新的出口管制以来的首次此类批准。与此同时，尽管中国批准向几家韩国公司出口稀土，缓解了对韩国稀土供应的直接担忧，但韩国商业局援引一位政府官员的话指出，出口审批程序仍需要长达 45 天——在目前的控制下，这一延迟保持不变。中国于 4 月 4 日宣布的限制涵盖七种稀土元素——钐、钆、铽、镝、镥、钪和钇——以及永磁体等
  • 关键字： 韩国  出口稀土  

英特尔和AMD对俄罗斯出口暴跌90%，但当地表示芯片仍在流动

  • 美国的出口限制对先进处理器的影响仍然存在疑问，Tom's Hardware 最近的一份报告引发了对俄罗斯获得芯片的担忧。Tom's Hardware 援引俄罗斯媒体 Kommersant 的话指出，FCS Russia（俄罗斯联邦海关总署）记录了从 AMD 和 Intel 进口的 CPU 急剧下降——分别下降了 81% 和 95%。该报告进一步指出，2024 年的芯片进口量约为 37,000 台，价值 4.39 亿卢布，与 2023 年的 537,000 台（
  • 关键字： 英特尔  AMD  

NVIDIA新中国版AI芯片放弃 CoWoS和HBM以降价30%

  • 据报道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美国 AI 芯片出口限制后，这家美国芯片巨头一直在开发一款针对市场的新芯片组。据路透社报道，这款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 对内存和封装的选择是该芯片价格较低的关键原因。值得注意的是，据报道，新型号将放弃台积电先进的 CoWoS 封装。此外，该报告补充说，预计它将基于 RTX Pro 6000D（服务器级 GPU）与标准 GDDR7 内存配对，而不是更昂贵的 HBM。
  • 关键字： NVIDIA  中国版  AI芯片  CoWoS  HBM  

台积电CoWoS间接让BT载板基材喊缺？ NAND主控芯片涨价蠢动

  • 业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社（MGC），近日向客户发出BT材料「延迟交付」通知。 随着原料缺货日益严峻，载板供应中长期将出现短缺。 供应链业者同步透露，金价持续上涨、产品交期延长，NAND Flash控制芯片等领域，也可望转嫁成本上涨，包括群联、慧荣等主控业者有机会受惠。多家BT载板业者证实，确实2025年5月上旬时，陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。据三菱发出的通知内容指出，
  • 关键字： 台积电  CoWoS  BT载板基材  NAND  主控芯片  
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