● 双方协作使Mavenir能够复制多个空间分离的用户设备的真实场景● 测试设置可确保对复杂的多蜂窝大规模MIMO gNB进行全面测试并缩短验证时间● 是德科技多波束MIMO探测解决方案作为验证方案，可实现大规模天线元件gNB的高效波束成形是德科技和 Mavenir 合作加速推进移动性及多用户 MIMO 测试是德科技与 Mavenir 合作，采用是德科技多波束MIMO&nbs
关键字：
是德科技 Mavenir MIMO 测试
IDC预估，2025年全球半导体市场年增15.9%，较去年20%成长率略有放缓，仍维持健康发展。 IDC集团副总经理Mario Morales指出，AI基础设施、个人电脑和智能手机更新换代周期，以及内存需求，为推动半导体产业成长的三大核心领域。 由英伟达为首的数据中心市场挹注强劲动能、边缘AI则具备庞大的潜力; 车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年触底。Mario Morales分析，AI基础设施将成为半导体市场主要增长动力。 大型语言模型持续扩展，尤其现在动辄万亿参数训练规模，需要庞大算力来生成To
关键字：
IDC 半导体
鉴于过去数十年科技变革的速度，让趋势预测看似一项充满变数的挑战。 然而，我们认为拥有前瞻视野仍然至关重要。 因此，以下是我们对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。【趋势1】让机器「思考」得更精确近年来，机器学习、深度学习与人工智能（AI）技术快速发展。 过去的重点多集中在训练 AI 服务所依赖的模型，如今发展方向正从训练转向推理。推论更类似于思考与推理，指的是将已训练的模型应用于数据，以导出预测与结论。 相较于专注于「学习」的技术，适用于「思考」的芯片将逐渐成为主流，进而提升
关键字：
半导体 意法半导体
IBM公司与日本半导体企业Rapidus于2022年12月13日宣布达成战略合作协议，共同开发2纳米节点技术。此前，IBM已成功试制出全球首个2纳米制程的芯片。此次合作旨在将IBM的先进技术应用于Rapidus在日本的晶圆厂生产，预计将显著提升半导体性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼和软银等八家日本主要公司共同投资73亿日元，旨在实现新一代半导体的国产化。公司计划在未来10年内进一步投资360亿美元，以推动2纳米技术的量产。根据合作协议，Rapidus将从IBM获得2纳米制程
关键字：
半导体 市场 国际
软银集团近日宣布，将以65亿美元的全现金交易收购位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的芯片设计公司Ampere Computing。这一交易的主要目的是进一步加强软银在人工智能（AI）领域的战略布局，提升其在人工智能基础设施方面的竞争力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特尔总裁Renée James创立，专注于研发基于Arm架构的数据中心处理器，旨在为云计算和人工智能工作负载提供高性能且节能的芯片解决方案。目前，该公司拥有约1000名工程师，主要投资者包括凯雷集团和甲骨文公司。根据此次交易
关键字：
半导体 市场 国际
英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋近日宣布，公司计划在未来四年内向美国供应链投资数千亿美元，以应对不断变化的全球贸易环境和地缘政治风险。这一庞大的投资计划是在美国前总统特朗普实施关税政策并威胁全球供应链稳定性的背景下提出的，旨在将公司的供应链从亚洲逐步转移至美国本土。根据此次战略调整，英伟达将充分利用台积电位于美国亚利桑那州的制造设施，以实现在美国本土生产大量电子产品的目标。这意味着，英伟达虽然目前仍依赖位于台湾的台积电（TSMC）的先进制程技术，但通过增加在美国的生产活动，可以有效降低因国际局势紧张
关键字：
半导体 市场 国际
路透社19日报道，计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧盟委员会推出新的支持计划，作为2023年《芯片法案》的后续措施。这一次，重点不仅限于芯片制造，还应涵盖芯片设计、材料和设备。在与行业内主要公司和议员举行会议后，欧洲半导体工业联盟（ESIA）和欧洲半导体产业协会（SEMI
Europe）表示，他们将向欧盟委员会数字事务主管提交关于“芯片法案
2.0”的正式请求。SEMI在一份声明中表示，新计划应“坚定支持半导体的设计、制造、研发、材料和设备”。第一版《欧盟芯片法案》引发了一波制造业投资潮，但
关键字：
半导体 欧盟芯片法案2.0
日本政治家、半导体行业专家甘利明（Akira Amari）认为，美国不可能在半导体生产方面实现自给自足。 这与代工厂无关，因为美国可能会设法在原始芯片生产需求方面实现自给自足，但据说该公司不太可能实现芯片生产所需的其他一切的完整供应链。日本、台湾、荷兰、比利时、韩国等国不仅在提供半导体生产所需的元件方面，而且在机械和化学品方面也投入了大量资金。阿马里建议，这些国家应结成合作联盟，帮助加强国内供应链，而不是把所有鸡蛋都放在一个篮子里，试图安抚美国。 在发表这一声明之前，台积电承诺将在未说明的时间框架内在美国
关键字：
日本专家 甘利明 美国 半导体 自给自足
鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。1. 助力机器更精准地 “思考”近年来，机器学习、深度学习和人工智能（AI）取得了巨大进展。过去的重点大多放在训练支撑 AI 服务的模型上，而现在发展势头正在从训练转向推理。推理更类似于思考和推理过程，是将经过训练的模型应用于数据，以得出预测和结论。相比于侧重于 “学习” 的芯片技术，更适合 “思考” 的芯片技术将脱颖而出，从而使 AI 得出更准确的结
关键字：
意法半导体 半导体
半导体周要闻( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圆代工厂4Q24营收排名，中芯国际跻身第三TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。其中，受惠于智能手机、HPC新品出
关键字：
莫大康 半导体
MOF是金属有机骨架（Metal-Organic
Frameworks）的简称，是一种由金属离子或金属簇和有机配体通过配位键连接而成的多孔晶体材料，包括原始MOF，
MOF复合材料和MOF衍生物。MOF具有多种优异的性质，如高比表面积、可调的孔径、多样的结构和功能、低密度、高稳定性等，因此在气体吸附、分离、催化、传感、药物输送等领域有着广泛的应用前景。MOF的特点■ MOF是一种自组装的纳米材料，可以通过改变金属离子或有机配体的种类和比例，实现对其结构和功能的精确设计和调控。■
关键字：
MOF 测试
为减缓气候变化的步伐，人类在非化石燃料、可再生能源解决方案方面取得了进展，并且交通领域的电气化进程也在加速。这些新兴技术几乎都要求使用大功率，对电源的要求更加苛刻。例如，电动汽车（EV）的电池包电压现在动辄超过900
VDC，容量高达95kWh。快充/超充系统更甚，功率轻松突破240kW。氢燃料电池的电池堆是另一项在发展的汽车供电技术，功率能超500kW，电流达到了
1000A。一方面，我们需要摆脱化石燃料，另一方面，全球能耗又在不断攀升。服务器农场就是一个能源需求更高的例子。为了有足够的可再
关键字：
电池包 测试
构建片上系统：兼容性是构建 SoC 的关键，正如这个虚构的 IC 设计所说明的那样。为了构建它，一家无晶圆厂半导体公司使用了从几家 IP 公司获得的知识产权 （IP） 块。无晶圆厂设计人员必须确保所有模块都能协同工作，并与选择制造芯片的代工厂的半导体工艺兼容。过去十年中，为系统制造商提供专用 IC （ASIC） 的小型 IC 设计公司数量激增。这些无晶圆厂企业之所以这样称呼，是因为他们将 IC 制造外包给商业硅芯片代工厂，启动成本相对较低，但如果市场采用他们的产品，则可以获得
关键字：
混合信号芯片 知识产权 无晶圆厂 半导体 片上系统设计
3月4日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布，台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普（左）与台积电董事长魏哲家（右）召开共同记者会此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、A
关键字：
台积电 晶圆厂 先进制程 半导体 芯片
3月5日消息，全球最大先进计算机芯片生产商台积电宣布，将在美国投资1000亿美元建设五座新工厂。但特朗普政府仍在考虑对台湾地区生产的芯片加征关税，甚至可能高达100%。专家指出，实施此类关税将面临巨大的执行难度，且未必能显著提升美国的半导体制造能力。台积电于周一宣布，计划在美国投资1000亿美元，在亚利桑那州建设五座芯片制造工厂。台积电首席执行官魏哲家与美国总统唐纳德·特朗普（Donald
Trump）一同在白宫宣布了这一消息。特朗普将芯片生产视为“经济安全问题”，并表示：“通过在这里建厂，他（魏哲家
关键字：
台积电 特朗普 关税 半导体
半导体测试系统介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体测试系统!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体测试系统的理解，并与今后在此搜索半导体测试系统的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473