- 2 月 24 日消息，苹果公司终于在其 iPhone 16e 机型上推出了自研的 5G 调制解调器芯片
C1。这一成果的问世历经多年，早在 2019 年夏天，苹果以约 10 亿美元（当前约 72.55
亿元人民币）的价格收购英特尔的智能手机调制解调器业务，便为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。然而，苹果的 C1
芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号。尽管存在这些局限性，苹果采用自研调制解调器仍能带来显著优势。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
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iPhone 16e 首发 苹果 自研 5G基带 C1 古尔曼称 C2 C3已 测试
- 近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。英飞凌获欧盟9.2亿欧元补贴，德累斯顿新厂加速落地2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动建设，目标是在2026年投入使用，2031年达到满负荷生产。建成后，该工厂将制造分立功率
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- WSTS 在 4 年报道了全球半导体市场th2024 年季度为 1,709 亿美元，同比增长 17%，比 3 增长 3%RD2024 年季度。2024 年全年市场规模为 6280 亿美元，比 2023 年增长 19.1%。我们 Semiconductor Intelligence 为今年最准确的半导体市场预测颁发了一个虚拟奖项。这些标准是在去年 10 月和 3 月初发布 WSTS 1 月数据之间发布的公开预测。对于 2024 年，我们打成平手。IDC 在 2023 年 11 月预测 2024 年将增长 2
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- 欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴，使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。到 2030 年，欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。欧盟委员会在一份声明中说："这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技
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- 根据市场研究机构Gartner的最新报告，2024年全球半导体收入总额达到了6260亿美元，同比增长18.1%。预计2025年全球半导体市场将继续增长，总收入将进一步增长至7050亿美元。Gartner研究副总裁George Brocklehurst表示：“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的GPU和AI处理器是2024年芯片行业的主要驱动力。由于对AI和生成式AI工作负载的需求日益增长，数据中心在2024年成为了仅次于智能手机的第二大半导体市场，数据中心半导体总收入从2023年的648亿美元增至112
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- 2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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- 半导体一周要闻 2025.2.10- 2025.2.141. 台积电断供，16and14nm及以下工艺受到严格限制台积电最近对中国大陆的集成电路（IC）设计公司实施了一系列严格的供应限制，特别是针对16/14纳米工艺的产品。这一决策与美国商务部工业与安全局（BIS）最新发布的出口管制法规密切相关。根据这一新规，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工艺的相关产品不在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将
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- 半导体一周要闻 2025.2.4- 2025.2.71. 饶议：DeepSeek是鸦片战争以来中国对人类最大的科技震撼1840年至今的185年来，中国有很多成就，也有很多困苦，包括与科学和技术相关的方面和领域。在科学和技术相关的方面，185年来中国出现的对人类最大的震撼是DeepSeek。这不是说以前的成就不重要，而是说现实世界的反应；这不是说它没在前人的肩膀上，而是说它的令人惊讶；这不是说它一劳永逸永远立住了，而是说它横空出世；这不是寄希望中国仅出现这一次，而会有更多更好。DeepS
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- 过去一年，半导体市场在政策支持、AI需求高涨等利好因素之下，并购交易呈现复苏势头。迈入2025年，半导体市场并购热潮持续，继安森美收购Qorvo碳化硅JFET技术，联想收购以色列企业存储公司Infinidat等事件之后，行业再次迎来四起半导体并购新动态。软银拟收购一家处理器公司近年软银频繁发力半导体领域，并通过收购和控股等方式，不断扩展其业务版图。此前，软银通过收购Arm公司，成为了全球领先的芯片设计公司之一。最新消息显示，软银将收购IC设计公司Ampere Computing
LLC。《彭博社》报道
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- 虽然在企业运营方面英特尔的2024充满争议，但在技术上似乎英特尔做的比财报要好看一点。我们梳理了IEEE整理的10大2024年半导体技术进展。1. 我们将如何实现一万亿个晶体管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本电子书发布，第一场为期一天的国际板球比赛举行，这位记者诞生了。这也是半导体行业首次售出超过 1 万亿个晶体管。如果台积电高管的预测是正确的，那么十年内，一个 GPU 中将有 1 万亿个晶体管。代工厂计划如何实现这样一项技术壮举是我们今年发布的阅读量最大的半导体故事的主题。2. 可
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- 荷兰芯片设备制造巨擘ASML执行长福克（Christophe Fouquet）近期在接受荷兰媒体访问时，分享了他对于半导体产业发展的看法。对于美国是否低估了半导体技术，福克认为，不只是美国，所有人都低估打造成功半导体厂所需的条件，除了资金之外，还必须持续投资研发，以及付出长期的努力。福克近日接受《鹿特丹商报》专访时指出，台积电是全球半导体产业的成功企业之一。对于台积电庞大的规模与全球依赖其芯片的现象，他表示，若产业中仅存少数大型企业，反而有利于创新的发展。福克预期，三星电子有望好转，业界也期待英特尔能重振
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- 半导体一周要闻2024.12.23- 2024.12.271. 争气国产DDR5已量产，良率还很高！据韩国媒体ZDNet Korea报道，中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经成功量产DDR5内存芯片，并有多家DRAM模组厂商开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。长鑫存储此前主要产品是19nm工艺的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量产使用表明了国产存储在追赶全球头部DRAM厂商的速度正在加快，市场竞争力不断提升。据了解，目前只有少数DRAM厂商如
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- 2024年IEEE国际电子器件会议（IEDM）聚焦于塑造未来的半导体技术。本次会议展示了从传统电子材料到新兴材料领域的多项技术突破，为未来半导体行业的发展提供了重要参考。新兴材料领域：碳纳米管电子学的突破自石墨烯电子学诞生以来，已有20年的发展历史。然而，在石墨烯及其他二维材料之前，碳纳米管就已经进入电子学领域。尽管研究焦点有所转移，但碳纳米管电子学仍在持续取得进展，尤其是在高性能和薄膜晶体管的开发方面。在2024年IEDM大会上，北京大学、浙江大学和电子科技大学的彭练矛、张志勇团队展示了一种基于对齐碳纳
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- 12月24日消息，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。“试图阻止中国（发展半导体）是愚蠢的差事”，雷蒙多还补充说，拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）导致美国在建设芯片基础设施方面的投入比过去 28 年的总和还要多，这“比出口管制更重要”。尽管如此，《华尔街日报》称，拜登总统仍然推动对中国公司的禁令和制裁，甚至敦促包括荷兰和日本在内的盟友阻止中国获得先进技术，尤其
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- 台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（Silicon Photonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。COUPE：台积电CPO战略的核心技术在此次技术布局中，台积电紧凑型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）
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