- 外媒报导，美国商务部10日公布意向通知（NOI），启动研发（R&D）竞赛，建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景，美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议，芯片法案提供多个奖项，每奖项约1.5亿美元资金，领导工业界和学术界民间投资。政府资助活动包括一或多个领域，如设备、工具、技术和技术整合，电力输送和热管理，连接器技术，光子学和射频（RF），小芯片（Chiplet）生态系统，以及协同设计／电子设计自动化（EDA）等。美国除了资助研发领域，
- 关键字：
先进封装 半导体
- 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：· 卓越的机械、物理和光学特性· 芯片上
- 关键字：
半导体 芯片 封装 玻璃基板
- 自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片厂商亦抓住机会转变赛道，开启了新一轮的市场争夺战。投资约748亿美元存储芯片厂商SK海力士押注AI近日，据彭博社及路透社等外媒报道，半导体存储芯片厂商SK海力士计划投资103万亿韩元（约748亿美元）发展芯片业务，重点关注人工智能和半导体领域。报道称，韩国SK集团上周日在一份申明中表示，旗下存储芯片厂商SK海力士计划在2028年前投资103万亿韩
- 关键字：
半导体 存储芯片
- 财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
- 关键字：
三星 HBM 芯片 英伟达 测试
- 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
- 关键字：
苹果 AMD 台积电 SoIC 半导体 封装
- 摩尔定律遇到物理极限，但GPU技术继续快速演变摩尔定律预测大约每两年晶体管密度加倍，现在正接近其物理极限。然而，GPU技术依然在快速演变，架构和专用处理单元的创新推动了持续的性能提升。多芯片模块、3D芯片堆叠和高级缓存层次结构正在突破单片集成电路的限制。2024年上半年见证了一波技术进步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架构、芯粒技术的广泛采用以及热电池和高带宽内存的重大进展。本文将探讨2024年上半年GPU和半导体技术的最新趋势和突破。Aurora超算实现百亿亿次性能，全球排名第二202
- 关键字：
半导体 市场 国际
- 拜登政府官员希望这些资金能推动历史上政府资金较少的地区的技术创新。报道2024年7月2日，华盛顿报道，拜登政府周二向全国各地的12个项目颁发了5.04亿美元的资助，以期将过去被忽视的社区转变为技术强国。这些补助金将资助“技术中心”，旨在增强包括蒙大拿州西部、印第安纳州中部、南佛罗里达州和纽约州上州在内的地区的关键技术生产。这些中心旨在加速美国先进产业的发展，如生物制造、清洁能源、人工智能和个性化医学。背景该计划反映了联邦政府扩大美国科学和技术资金分配的努力，超越硅谷和少数沿海地区。拜登政府官员表示，这一举
- 关键字：
半导体 市场 国际
- 报导指出，美国政府将动用为「国家半导体技术中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所拨备的50亿美元联邦资金，来支持这项被称为「劳动力合作伙伴联盟」的半导体人才培育计划。NSTC拟向多达10个劳动力发展项目提供介于50万至200万美元资金，并在未来几个月启动申请流程，在考虑所有提案后，官员将拍板总支出规模。 这笔50亿美元资金是来自于2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。这项具里程碑意义的法案展现美国强
- 关键字：
台积电 美国 半导体 人力荒
- 2024年6月25日，美国国家核能办公室发表声明，橡树岭国家实验室（ORNL）的一项新研究证明氮化镓半导体可以在核反应堆核心附近的恶劣环境中成功存活。研究发现这一发现可能使得在运行中的反应堆中将电子元件放置得更靠近传感器成为可能，从而实现更精确的测量和更紧凑的设计。这些研究结果可能有一天会导致在核反应堆中使用无线传感器，包括目前正在开发的先进小型模块化和微型反应堆设计。更靠近核心传感器用于从核反应堆中收集信息，可以在设备故障发生前识别潜在问题。这有助于防止计划外停机，每天可能导致公司损失数百万美元的发电收
- 关键字：
半导体 材料
- 在凝聚态物理实验室（PMC*），一个团队成功确定了与半导体中原子排列缺陷存在相关的自旋依赖电子结构。这是首次测量到这种结构。研究结果发表在《物理评论快报》上。研究像所有晶体材料一样，半导体由在空间中完美规则排列的原子组成。但实际上材料从未完美，即使使用最先进的工艺进行大规模生产，半导体仍然存在缺陷。这些缺陷会改变材料的局部电子结构，可能产生负面影响，也可能对应用有益。这就是为什么理解它们背后的基本物理原理如此重要。这正是PMC团队所完成的工作，得益于阿加莎·乌利巴里在其论文期间的研究，并发表在《物理评论快
- 关键字：
半导体 材料
- 在美国对部分中国商品提高关税的背景下，中国企业正考虑将生产迁往马来西亚以避开高额税款。这些企业要求马来西亚政府确保其产品在当地生产后不会受到美国关税的影响。据《金融时报》和《大马边缘报》报道，美国总统乔·拜登于2024年5月宣布计划提高对中国半导体、电池、太阳能产品和其他关键矿物的关税，其中半导体关税预计将从2025年起从25%上升至50%。马来西亚：中国的免税天堂？消息人士表示，中国的半导体和电池公司已经请求马来西亚政府游说美国，要求对在马来西亚制造的产品免除这些关税。一位马来西亚官员透露，中国公司亿纬
- 关键字：
半导体 市场 国际
- 据《朝鲜日报》报道，从7月开始，韩国政府将开始向半导体公司提供激励和补贴，启动一项规模为26万亿韩元（190亿美元）的资金计划，以支持该行业。在中美两国向战略部门注入政府资金的背景下，韩国政府也加入了这一努力，以应对地缘政治紧张局势正在使全球芯片供应链分裂的情况。最初，韩国将启动一项规模为18万亿韩元（129.4亿美元）的投资计划，包括优惠贷款和投资基金。根据韩国经济财政部的声明，符合条件的公司将能够从一项规模为17万亿韩元的低息贷款计划中借款。据《朝鲜日报》报道，该金融支持计划将于下个月开始，为大公司提
- 关键字：
半导体 市场 国际
- 近期的关键发展，包括战略合作伙伴关系、收购以及强劲的财务表现，突显了博通在人工智能和网络基础设施中的重要作用。本文将探讨这些发展、市场趋势和分析师的见解，提供博通增长潜力的全面概述。
- 关键字：
半导体 市场 国际
- 据《日经新闻》援引消息人士的报道，台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术，使用矩形面板状基板，而不是目前使用的传统圆形晶圆。这种技术允许在单个基板上放置更多芯片，以应对由人工智能（AI）驱动的未来需求趋势。尽管该研究仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能实现量产，但该报告指出，这代表了台积电的一次重要技术转变。据报道，台积电目前正在试验尺寸为515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面积是当前12英寸晶圆的三倍以上，因此更能满足AI芯片组的需求。在回应《日经新闻》的询问时，台积电表示，公司正在密切关注先进封装
- 关键字：
半导体 市场 国际
- 在美国财政部宣布对向中国的高科技投资实施进一步限制后，中国商务部周一对美国发表了强烈谴责，并表示“保留采取反制措施的权利”。美国财政部周五宣布，将制定针对美国个人和公司在中国的人工智能、量子信息技术或半导体投资的规则。该规则目前处于草案阶段，可能会加深已经持续了六年的贸易争端和美国对中国科技公司的限制。北京方面多次指责华盛顿试图放缓中国的经济发展。中国商务部在周一的一份声明中表示“严重关切和坚决反对”，并补充说，美国“应该尊重市场经济的规则和公平竞争的原则，停止将贸易和商业问题政治化或武器化”。商务部声明
- 关键字：
半导体 市场 国际
半导体测试系统介绍
您好，目前还没有人创建词条半导体测试系统!
欢迎您创建该词条，阐述对半导体测试系统的理解，并与今后在此搜索半导体测试系统的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
