AI带动半导体刚需 成未来主要动能

全球半导体景气今年回升，但力道温和，DIGITIMES分析师陈泽嘉预估，2024年全球晶圆代工业营收估达1,591亿美元、年增14％，陈泽嘉进一步表示，在AI及HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是未来5年推升晶圆代工产业营收成长主要动能。

半导体产业自2022年进入库存调整，至2024年上半虽进入尾声，但消费性电子需求迄今仍现疲软，电子业传统旺季效应表现温和，致2024年成熟制程将承压。不过，AI／HPC应用带动先进制程需求畅旺下，陈泽嘉预估今年全球晶圆代工产业营收成长动能营收将达1,591亿美元，年增14％。

展望2025年，全球晶圆代工产业需求仍将由AI／HPC应用主导，先进制程与先进封装需求将持续畅旺，而成熟制程营收动能则需视2025年下半电子业旺季效应强弱而定。

陈泽嘉指出，2025年全球晶圆代工产业营收将达1,840亿美元，年增约16％。

市场普遍认为，2025年之后全球晶圆代工产业仍将维持以掌握先进制程的台积电、营运动能相对强劲的表现；而台厂三大成熟制程厂，包括联电、世界先进及力积电将面临陆厂竞争力压力加大，反应业绩上也相对趋缓。

观察未来5年全球晶圆代工产业发展趋势，陈泽嘉认为，AI／HPC应用仍将扮演晶圆代工产业发展重要推手，加上先进制造与先进封装产能持续开出，2029年全球晶圆代工业营收将突破2,700亿美元。

AI／HPC芯片仰赖先进制造技术，此带动台积电、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel）将先进制程推进至1.4奈米节点，但三大业者竞争格局将取决于英特尔Intel 18A制程量产情形，以及三星电子晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。

同时，IC设计业者考虑先进制程价格昂贵，AI／HPC芯片将更加仰赖先进封装，盼从芯片模块与系统层面加强性能，而非仅依靠先进制程提升芯片性能。

因此，陈泽嘉指出，2.5D／3D封装、共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）等先进封装技术为未来AI／HPC芯片发展仰赖的重点技术，已吸引晶圆代工业者加强布局。