印度和新加坡领导人签署合作半导体协议

印度和新加坡的领导人周四签署了一项合作半导体的协议，旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大作用，两国表示。

这份谅解备忘录（MoU）是在印度总理纳伦德拉·莫迪为期两天的访新期间签署的，这是他第五次访问新加坡，也是自2018年以来的首次。

“新加坡和印度将利用各自在半导体生态系统中的互补优势，抓住机会增强半导体供应链的韧性，”新加坡贸易部在一份声明中表示。

“这将包括政府主导的关于生态系统发展、供应链韧性以及劳动力发展等政策交流。”

尽管新加坡是一个小国，但在半导体领域的影响力却不容小觑，全球11%的半导体市场份额以及20%的全球半导体设备制造都集中在该国。

半导体是印度商业议程中的关键部分，印度推出了100亿美元的计划，推动该行业与芯片制造大国如台湾展开竞争。印度预计到2026年，其半导体市场将达到630亿美元的规模。

今年2月，印度批准了包括塔塔集团和CG电力公司在内的企业投资超过150亿美元建设三座半导体工厂，计划为国防、汽车和电信等领域制造和封装芯片。

在访问期间，莫迪会见了新加坡总理黄循财、总统尚达曼以及前总理李显龙。

根据印度外交部的消息，双方还签署了三项其他协议，涉及数字技术、教育和技能发展，以及卫生和医学领域。