半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户

作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更大程度上兼容客户应用场景，也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术，遵循SEMI标准协议，可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时，设备实现测量自动化控制和自动化运行功能，降低人力成本，提高生产效率。