半导体一周要闻 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中国半导体产业自主率逐年攀升，预计2027年达26.6%全球半导体市场趋势：2024年全球半导体营收将实现16%的增长。全球晶圆产能：全年增长6%，到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%。全球半导体设备：上半年，出货总额为532亿美元，预计2025年出现16%的反弹。下图表示全球半导体销售额从2000年达到2000亿美元，2014年达3000亿美元2014年达4000亿美元，2018年达5000亿美元及2021年实现60
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AI 半导体
近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP®
Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云服务，致力于为汽车、物联网、移动和通信领域提供先进的半导体设计解决方案。恩智浦半导体近日在亚马逊云科技上成功完成了端到端半导体芯片设计的全面部署。为加速这一迁移过程，确保云工作负载的高效管理，恩智浦半导体建立了一个卓越云中心（C
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作者：是德科技产品营销经理 Bernard Ang产品测试一直都是开发过程中确保产品在功能和性能方面符合市场预期的关键一环。然而，传统的产品测试流程需要投入大量的时间和资源。另一方面，现代的新产品设计也变得越来越复杂，对运行条件的要求也愈发严苛，如要求低功耗、融合更多的传感器以及添加更多的输入/输出接口等。令人欣慰的是，人工智能（AI）技术正逐渐被运用于现代化的产品测试流程，有望在产品的整个生命周期内提高测试的效率、准确性和可扩展性。此篇是德科技署名文章旨在探讨AI技术革新产品测试的潜能，并详细
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美国和印度达成协议，将共同在印度建立一家半导体制造厂，助力印度总理莫迪加强该国制造业的雄心计划。据白宫消息人士称，拟建的工厂将生产红外、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体，这是美国总统拜登和莫迪在特拉华州会晤后发布的。消息人士称，该工厂的建立将得到印度半导体计划（ISM），以及Bharat Semi、3rdiTech和美国太空部队之间的战略技术伙伴关系的支持。印度在亚洲的战略地缘政治地位为该国及其在技术领域所能提供的机会提供了新的关注点。在过去十年中，莫迪曾多次表示，他将把印度定位为中国的替代品，并
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稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿取得重大突破，专家组认为预期新增稀土资源量496万吨。据介绍，中国稀土集团组建以来，坚决服务国家战略，统筹实施资源整合和产业协同，提前全面完成整合任务；大力推进增储上产工作，新获设一批矿权，加大勘查投入，并加大绿色勘查开发工艺技术的攻关、集成和技术工程化，形成不同资源禀赋、
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9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更大程度上兼容客户应用场景，也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术，遵循SEMI标准协议，可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时，设备实现测量自动化控制和自动化运行
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塔塔电子正在古吉拉特邦Dholera建设芯片制造单位，总投资为91,000亿卢比。此外，还将在阿萨姆邦Jagiroad投资27,000亿卢比，建设一座全新的工厂用于半导体芯片的组装和测试。这次合作将充分利用两家公司各自的优势，以在印度建立一个强大的半导体制造生态系统，双方在声明中表示。新德里： 日本电子与半导体公司东京威力科创（Tokyo Electron Ltd，简称TEL）周一同意为塔塔电子供应设备，并为其员工提供培训。塔塔电子正在与台湾的力积电（Powerchip Semiconductor Man
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在芯片电路中隐藏着人类命运，这是否言过其实？并不令人惊讶的是，所有人都在争夺这块大蛋糕的份额。半导体与芯片的故事半导体是一个更广泛的术语，涵盖了锗、砷化镓以及硅等材料。这些元素能够导电，因此用于制造集成电路，用于简单的模拟设备中的微控制器，也是芯片或处理器的基础元素。这两者之间的区分在日常对话中并不总是清晰，但实际上它们是不应该混淆的概念。然而，芯片或系统级芯片（SoC）最终被用于处理单元（比如个人电脑中的中央处理器或智能手机中的处理器）、内存、图形以及更广泛的电子系统，包括车载信息娱乐系统、智能家居设备
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半导体 市场 国际
印度和新加坡的领导人周四签署了一项合作半导体的协议，旨在让新加坡企业在印度市场的供应链中发挥更大作用，两国表示。这份谅解备忘录（MoU）是在印度总理纳伦德拉·莫迪为期两天的访新期间签署的，这是他第五次访问新加坡，也是自2018年以来的首次。“新加坡和印度将利用各自在半导体生态系统中的互补优势，抓住机会增强半导体供应链的韧性，”新加坡贸易部在一份声明中表示。“这将包括政府主导的关于生态系统发展、供应链韧性以及劳动力发展等政策交流。”尽管新加坡是一个小国，但在半导体领域的影响力却不容小觑，全球11%的半导体市
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欧洲半导体制造公司（ESMC）近日在德国德累斯顿举行了奠基仪式，正式标志着其首个半导体工厂土地准备工作的启动阶段。ESMC是由台积电（TSMC）、罗伯特博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合资组建的公司，正在德国德累斯顿建设其首座半导体工厂。此次奠基仪式标志着该公司首个半导体工厂土地准备工作的启动，现场云集了政府官员、客户、供应商、商业伙伴和学术界人士，庆祝这一里程碑事件，未来这将成为欧盟首个具备FinFET
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在欧盟批准430亿欧元《芯片法案》以期刺激该地区半导体制造业的16个月后，半导体行业贸易组织——欧洲半导体工业协会（ESIA）要求提供更多的公共资金，并希望在影响本地芯片制造商的政策决策中拥有更多的话语权。在一份概述2024年至2029年行业发展建议的政策文件中，ESIA还呼吁欧盟成员国选举一名“芯片特使”，以帮助引导半导体政策的制定。该组织最关心的问题之一是国家援助。该组织已经在为“芯片法案2.0”游说，确保有足够的资金来实现欧盟到本世纪末将其在半导体开发、制造和材料供应链中的市场份额从10%提高到20
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大多数手机和平板电脑都依赖于被动冷却，将热量散发到设备主体中（并最终散发到您的手掌中）。主动冷却风扇会有所帮助，但传统风扇太大，无法安装在智能手机、平板电脑甚至一些笔记本电脑中。微型扬声器制造商 xMEMS 认为它拥有世界上第一款全硅片上风扇 XMC-2400 的解决方案。它的设计大约厚一毫米，宽和深不到一厘米，借鉴了 xMEMS 音频产品的经验教训。“该行业有一系列从机械设备转移到硅的技术。从数据存储，然后到麦克风，他们完成了过渡，“xMEMS 副总裁 Mike Housholder
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近期，台积电研究发展副总经理曹敏表示，人工智能（AI）驱动下，2030年全球半导体业营收可望达1万亿美元，高性能运算（HPC）占最大宗，比重达40%。 应用面汽车产业会看到有信心的体验。曹敏强调，回顾半导体产业的发展史，自1987年台积电成立开始，每隔10年的时间就会出现推动新成长的趋势。
也就是从个人电脑时代、网络、智能手机及汽车，每一个新趋势都将产业推向新的高度。 2021 年半导体产业营收达约 5,000
亿美元的规模，2024 年可望达 6,000 亿美元。 AI 推动半导体产业的情况下，
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根据中国海关总署最新数据显示，今年1~7月，中国进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。在此期间，由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施，目前中国厂商已转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。过去一年，中国从东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）和应用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例，第二季度对
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近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和亿源半导体有限公司投建的亿源半导体芯片烧录项目签约。另外，由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正式开工...事实上，在新能源汽车、人工智能AI等产业的推动下，半导体行业逐渐走出下行周期，与此同时，国内半导体产业的投资热度亦持续多点开花。而近期，除了上述提到的签约、开工项目外，还有一批半导体产业项目也迎来了新的进展。芯华睿车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC
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