IDC：车用工控半导体H2触底

IDC预估，2025年全球半导体市场年增15.9%，较去年20%成长率略有放缓，仍维持健康发展。 IDC集团副总经理Mario Morales指出，AI基础设施、个人电脑和智能手机更新换代周期，以及内存需求，为推动半导体产业成长的三大核心领域。 由英伟达为首的数据中心市场挹注强劲动能、边缘AI则具备庞大的潜力; 车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年触底。

Mario Morales分析，AI基础设施将成为半导体市场主要增长动力。 大型语言模型持续扩展，尤其现在动辄万亿参数训练规模，需要庞大算力来生成Token（生成式AI的输出内容）。 目前观察，企业端预计在2025年至2028年间，在IT方面投资约1.5万亿美元，其中超过3,250亿美元将流向AI平台和基础设施。

另方面，Mario Morales特别点出，边缘AI的巨大潜力。 预估2027至2028年间，边缘AI将迎来拐点，并在2028年成长至1,500亿至1,700亿美元规模。 成长动力在于推理成本的考量，随着云端推理成本攀升，设备端的AI运算变得更具吸引力，他强调，处理器和AI芯片将成为这些设备的未来驱动力; 以高端智能手机为例，全球约12亿台设备出货量中，800美元以上的旗舰级手机已占约25%、渗透率持续增长。

尽管前景乐观，半导体仍面临挑战; 在汽车、工控领域的半导体需求复苏步调缓慢，Mario Morales认为，细分市场可望在今年下半年或年底触底。 PC市场增长则较为平缓，去年成长约1.5%、2025年预估成长约4%。

IDC预估，全球半导体市场可望在2028年达1兆美元里程碑。 AI的经济影响也将续扩大，预计到2030年将占全球GDP之3.5%。