构建片上系统：兼容性是构建 SoC 的关键，正如这个虚构的 IC 设计所说明的那样。为了构建它，一家无晶圆厂半导体公司使用了从几家 IP 公司获得的知识产权 （IP） 块。无晶圆厂设计人员必须确保所有模块都能协同工作，并与选择制造芯片的代工厂的半导体工艺兼容。过去十年中，为系统制造商提供专用 IC （ASIC） 的小型 IC 设计公司数量激增。这些无晶圆厂企业之所以这样称呼，是因为他们将 IC 制造外包给商业硅芯片代工厂，启动成本相对较低，但如果市场采用他们的产品，则可以获得
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混合信号芯片 知识产权 无晶圆厂 半导体 片上系统设计
据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示，不会将新成立的公司上市。由于全球经济衰退导致需求急剧下降，DB Hitek的产能利用率走低。据悉，DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必须分拆业务部门，专注
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DB Hitek 无晶圆厂 代工
无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司排名第一，上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二，收入为18亿美元。Nvidia排名第三，收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均为13亿美元，Marvell公司排在第五
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IC设计 无晶圆厂 其他IC 制程
无晶圆厂介绍
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